中國廣州，2018年7月23日，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）今日宣布：高云半導體首款FPGA-SoC產品—小蜜蜂?（LittleBee?）家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發板，揭開了布局AI的序幕。

秉承小蜜蜂家族的一貫創新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片，內嵌ARM Cortex-M3硬核處理器，集成了USB2.0PHY、用戶閃存Flash、SRAM讀/寫儲存器及ADC轉換器，并兼具軟硬件一體開發平臺。

作為高云半導體首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2以ARMCortex-M3硬核處理器為核心，具備了實現系統功能所需要的最小內存；內嵌的FPGA邏輯模塊單元方便靈活，可實現多種外設控制功能，能提供出色的計算功能和異常系統響應中斷，具有高性能、低功耗、管腳數量少、使用靈活、瞬時啟動、低成本、非易失性、高安全性、封裝類型豐富等特點。

GW1NS-2 FPFA-SoC產品實現了可編程邏輯器件和嵌入式處理器的無縫連接，兼容多種外圍器件標準，可大幅降低用戶成本，能夠廣泛應用于工業控制、通信、物聯網、伺服驅動、智能家居、安全加密、消費電子等多個領域，且作為高云半導體布局AI的開端，GW1NS-2可在工業圖像識別、語音識別等AI邊緣計算領域中得以拓展和應用。

“GW1NS-2首次集成了Cortex-M3 MCU和1.7K LUT FPGA邏輯，”高云半導體工程副總裁王添平先生強調，“高云創新性地將低密度內嵌閃存的非易失FPGA引入消費、控制、物聯網、安全、AI等多個領域，充分利用MCU和FPGA的互補特性以及USB PHY、ADC靈活外設， 大大拓寬了FPGA的應用市場。”

“高云半導體一直非常重視產品的優勢積累、創新性和差異化， ”高云半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃俊先生如是說，“這次正式推出的GW1NS-2是我們在FPGA+ARM硬核架構SoC芯片領域的首次嘗試，在此基礎上，集成了高速MIPI DPHY硬核，ADC等模塊，加上封裝尺寸小，成本優勢等特點，我們非常看好GW1NS-2在視頻接口類、智能互聯產品、便攜消費類、IoT終端及人工智能等市場的廣闊應用前景。”

關于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化，旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。

我們的愿景：提供可編程解決方案，促進全球客戶創新。

我們的目標：致力于完善產品體系，解決可編程邏輯器件技術難點。

我們的承諾：以技術和質量為中心，有效降低用戶成本。

我們的服務范圍：可編程邏輯器件組合板、設計軟件、IP核、參考設計和開發工具包。

我們的服務領域：全球內消費、工業、通信、醫療及自動化市場。

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