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標簽 > 高云半導體
廣東高云半導體科技股份有限公司提供編程設計軟件、IP核、參考設計、演示板等服務的完整FPGA芯片解決方案。
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高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品
2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
當今社會,隨著智能化需求市場變化多來越多、越來越快,FPGA發揮作用越來越大。但FPGA人才卻成為困擾產業前進的一道坎。12月初,在南京舉辦的第四屆全國...
廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布發起IP軟核平臺—星核計劃,該計劃旨在打造具有中國自主知識產權的可重復使用的集成電路設計...
國產FPGA首次進入日本市場,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社
全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經銷商...
在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領...
高云半導體發布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代(Arora V)
2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。晨熙家族第5代(Aror...
2022-09-26 標簽:高云半導體 2012 0
中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRA...
近日,由中國電子教育學會主辦,東南大學和南京江北新區管理委員會共同承辦的2024第七屆全國大學生嵌入式芯片與系統設計競賽-芯片設計賽道與FPGA創新設計...
邊緣計算對可編程設備提出了新的要求。隨著產品的差異化需求日益明顯,高云半導體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k ...
高云半導體 科技股份有限公司今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權代理商。此舉標志著高云半導體繼在亞太地區構建銷售網絡后,又進一步拓寬了歐洲市...
“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽隆重舉行,產教融合共創“中國芯”
2019年6月1日,由廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導體)冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創新設計大賽在華東師范大學閔行校區隆重舉行,參...
近日,廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資,本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入,堅實的資金...
高云半導體與ARM公司展開深度合作,通過DesignStart計劃為其客戶提供免費的Cortex-M處理器軟核
嵌入式設計正在推動當今物聯網系統往高性能,高靈活性和低成本方向發展。 FPGA以相同的成本,功耗和封裝尺寸提供比微控制器更高的靈活性,更大的設計優化空間...
高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案
2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(...
2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術在高云半導體FPGA平臺...
“芯”危機下汽車級芯片的尖峰時刻,高云AEC Q-100認證FPGA助力國內汽車市場
高云半導體從2018年開始部署汽車級芯片,芯片架構、模塊設計全流程采用汽車級芯片設計規范,汽車級晶圓投片,封測標準嚴格按照汽車級要求進行。
使用GoAI? 2.0,無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅動加速器的C...
近日,高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會以“FPGA人才培養”為主題,由廣東高云半導體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學信息工程學...
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