陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接，推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展

陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精...

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接陶瓷基板自動(dòng)化焊錫機(jī) 171 0

為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？

為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……

2025-04-02 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 206 0

國(guó)際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開(kāi)啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用，贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與

2025年3月24日~26日，國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)，江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材，塞孔/絲印/...

2025-04-01 標(biāo)簽：玻璃基板 PCB電路板陶瓷基板 303 0

陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)

在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，陶...

2025-03-31 標(biāo)簽：LTCC AMB DPCM 622 0

DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術(shù)對(duì)比與應(yīng)用選擇

在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的...

2025-03-28 標(biāo)簽：DBC AMB 陶瓷基板 685 0

陶瓷圍壩：電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護(hù)壁壘

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進(jìn)。電子封裝作為電子器件制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...

2025-03-22 標(biāo)簽：電路板電子封裝陶瓷基板 438 0

大族激光陶瓷基板精密加工及全自動(dòng)集成解決方案榮獲金耀獎(jiǎng)

日前，2025激光金耀獎(jiǎng)（GloriousLaserAward，簡(jiǎn)稱GLA）評(píng)選結(jié)果正式公布。大族激光陶瓷基板精密加工及全自動(dòng)集成解決方案在一眾應(yīng)用項(xiàng)目...

2025-03-19 標(biāo)簽：激光全自動(dòng)陶瓷基板 300 0

一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用，帶您...

2025-03-17 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 388 0

氮化鋁陶瓷基板：高性能電子封裝材料解析

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱（如高功率LED和I...

2025-03-04 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 410 0

陶瓷電路板：探討99%與96%氧化鋁的性能差異

氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板，主要...

2025-02-24 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 336 0

什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度

陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平，口說(shuō)無(wú)憑。衡量平不平的指標(biāo)有不少，在工程實(shí)踐中，平整度、平面度、平行度、共面度和翹曲度是常見(jiàn)的幾何公差指標(biāo)。 ...

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DPC電路板：多領(lǐng)域應(yīng)用的先鋒

隨著科技的飛速發(fā)展，電路板作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其性能和應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。其中，DPC（Direct Plated Copper，直接鍍銅）電路板以其...

2025-02-06 標(biāo)簽：陶瓷基板 632 0

日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問(wèn)世

來(lái)源：粉體圈Coco編譯日本電氣硝子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱NEG）宣布，已成功開(kāi)發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為...

2025-02-06 標(biāo)簽：陶瓷基板 488 0

月產(chǎn)3萬(wàn)片，U-MAP與岡本硝子合作量產(chǎn)銷售AlN陶瓷基板

2024年11月28日，專門(mén)從事散熱材料的初創(chuàng)公司U-MAP株式會(huì)社與岡本硝子株式會(huì)社宣布建立AlN（氮化鋁）陶瓷基板的量產(chǎn)體系，并達(dá)成資本和業(yè)務(wù)合作協(xié)...

2024-12-03 標(biāo)簽：基板陶瓷基板 537 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板專利

金融界消息稱：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬(wàn)年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專利...

2024-11-29 標(biāo)簽：焊接芯片封裝陶瓷基板 372 0

賀利氏電子蘇州公司開(kāi)業(yè)！首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國(guó)生產(chǎn)

來(lái)源：整理自賀利氏電子、常熟國(guó)家高新區(qū) 11月20日，德國(guó)科技集團(tuán)賀利氏旗下的賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司（下稱"賀利氏電子技術(shù)(蘇州)"）在江蘇省常...

2024-11-26 標(biāo)簽：光伏陶瓷基板 800 0

陶瓷電路板的電鍍表面處理

陶瓷電路板的電鍍表面處理是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，涉及多個(gè)步驟和工藝。通過(guò)嚴(yán)格的前處理、電鍍工藝和后處理步驟，可以確保電鍍層的質(zhì)量和性能符合設(shè)計(jì)要求。同時(shí)...

2024-11-22 標(biāo)簽：電鍍陶瓷基板陶瓷電路板 653 0

氧化鋁隔斷粉在氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用

高純度：氧化鋁隔斷粉通常具有非常高的純度，雜質(zhì)含量極低，這有助于確保陶瓷基板的性能穩(wěn)定性和可靠性。細(xì)小粒度：氧化鋁隔斷粉的粒度通常在微米...

2024-11-06 標(biāo)簽：陶瓷基板氧化鋁陶瓷基 445 0

高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

關(guān)于陶瓷材料，美國(guó)等西方國(guó)家很早便開(kāi)始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用，還開(kāi)展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供...

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關(guān)于陶瓷電路板你不知道的事

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2024-10-21 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 813 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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