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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和穩(wěn)定性,廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。
陶瓷基板應用于半導體制冷器詳解(半導體制冷器特點與工作原理)
本文開始介紹了陶瓷基板的用途與優(yōu)點,其次介紹了半導體制冷器概述與主要特點,最后介紹了半導體制冷機工作原理。
2018-04-19 標簽:陶瓷基板 1.6萬 0
目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板,也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然,為了滿足CSP對封裝尺寸的要求,傳...
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產(chǎn)生裂紋,表面加工難度大,且加工后很難保證表面和亞表面的質量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度,表面...
電子封裝是器件到系統(tǒng)的橋梁,這一環(huán)節(jié)極大影響力微電子產(chǎn)品的質量和競爭力。隨著半導體技術的發(fā)展, IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高,相應的 I...
高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術大幅節(jié)省封裝工藝成本
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結成...
根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性,使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大,在此基礎上配合高電導率的金屬材料,使得電路系統(tǒng)的品質因數(shù)大幅提...
BeO為纖鋅礦型結構,單胞為立方晶系。其熱傳導能力極高,BeO質量分數(shù)為99%的BeO陶瓷,室溫下其熱導率(熱導系數(shù))可達310W/(m·K),為同等純...
陶瓷基板PCB 在如今的電子時代,幾乎每個人都有屬于自己的電子設備,現(xiàn)如今的電子設備,也不僅僅只限于手機電腦這種了,包括汽車、家居等等都在物聯(lián)網(wǎng)的推動下...
2018-06-24 標簽:陶瓷基板 2.6萬 0
陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平,口說無憑。 衡量平不平的指標有不少,在工程實踐中,平整度、平面度、平行度、共面度和翹曲度是常見的幾何公差指標。 ...
2025-02-08 標簽:陶瓷基板 2.5萬 0
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性...
氧化鋁陶瓷基板的機械強度高,且絕緣性和避光性較好,在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。但目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一...
2019-05-21 標簽:陶瓷基板 1.4萬 0
目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板,原因在于DBC具有金屬層厚度大(一般為100~600um),具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點,結合強度高...
激光打孔前,首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料,以降低激光在基板上的反射率,增強激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干,然后使用激光打孔機...
在選擇陶瓷基板材料時,還需要考慮其對電路設計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質損耗,這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此,需要根據(jù)...
96瓷、99瓷氧化鋁陶瓷基板的化學、熱學、電學性能參數(shù)明細
氧化鋁陶瓷根據(jù)其氧化鋁含量的不同可分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種,其中大于85瓷的又被稱為高鋁瓷,大于99瓷的又被稱為剛玉瓷。
隨著我國武器裝備系統(tǒng)復雜性提升和功率等級提升,對IGBT模塊的需求劇增,IGBT可靠性直接影響裝備系統(tǒng)的可靠性。選取同一封裝不同材料陶瓷基板的IGBT模...
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