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標(biāo)簽 > 鍵合
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封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接,實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...
要了解混合鍵合,需要了解先進(jìn)封裝行業(yè)的簡(jiǎn)要?dú)v史。當(dāng)電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時(shí),微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級(jí)封裝的一種形式,在芯片之間提供...
金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...
金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序,為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題,根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程,選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時(shí)間、加熱臺(tái)溫...
先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展
Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù),相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝,其互連節(jié)距更窄、導(dǎo) 電導(dǎo)熱能力更強(qiáng)、可靠性更優(yōu). 文中對(duì)應(yīng)用于先...
在微電子封裝領(lǐng)域,金絲鍵合(Wire Bonding)工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù),扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過細(xì)金屬線(主要是金絲)將芯片上的焊...
本文展示了一種使用連續(xù)濕法化學(xué)表面活化(即SPM→RCAl清洗)結(jié)合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經(jīng)過200 ℃的多步后退火,獲得了無空洞或微裂紋的牢固結(jié)...
球柵陣列 (Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球,以此作為電路的 I/O接口,因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量,并因其I/O...
熱壓鍵合機(jī)(TC Bonder)在HBM的應(yīng)用
熱壓鍵合機(jī)TC Bonder(Thermal Compression Bonding)是一種用于半導(dǎo)體封裝過程中熱壓鍵合的專用設(shè)備。在高帶寬內(nèi)存(HBM...
共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業(yè)大學(xué)( 深圳) 電子與信息工程學(xué)院 深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司 摘要: 當(dāng)前,半導(dǎo)體設(shè)備受到國(guó)家政策大力...
對(duì)半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的分析
華林科納預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)規(guī)模將從 2021 年的 8.87 億美元增長(zhǎng)到 2026 年的 10.59 億美元;預(yù)計(jì)從 2021 年到 2026 年...
優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有限公司) 摘要: 探究了引線鍵合工藝的重要參數(shù)對(duì)功率...
國(guó)內(nèi)外銅線鍵合拉力試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比分析
歡迎了解 張秋?閆美存 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 摘要: 為滿足銅線鍵合拉力試驗(yàn)需求,從拉力施加位置、失效模式分類、最小拉力值以及試驗(yàn)結(jié)果的應(yīng)用等4 個(gè)...
開年首會(huì)再創(chuàng)新高!先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)同芯創(chuàng)變,燃?jí)糈A未來!
來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 后摩爾時(shí)代,半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝工藝不斷迭代,先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角,它們繼續(xù)著集成電路性能與空間的博弈。從傳統(tǒng)的平面封裝演進(jìn)到先進(jìn)...
共讀好書 帥行天 張國(guó)平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 香港科技大學(xué)香港中文大學(xué) 摘要 通過堆棧電子器件的三維集成電路 (...
共讀好書 姚友誼 吳琪 陽(yáng)微 胡蓉 姚遠(yuǎn)建 (成都西科微波通訊有限公司) 摘要: 從鋁質(zhì)焊盤鍵合后易發(fā)生欠鍵合和過鍵合的故障現(xiàn)象著手,就鋁焊盤上幾種常見...
電鍍創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)超精細(xì)銦鍵合
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 作者:Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...
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