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標簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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無重金屬錫膏生產(chǎn)廠家針對錫膏的應(yīng)用 應(yīng)當留意什么
對于很多錫膏廠家來多,而在信息化發(fā)展是時代每個人都擁有幾部電子用品,無鉛錫膏就是這些電子用品制作必備的產(chǎn)品,那么大家都是怎么使用的呢,怎么使用無鉛高溫錫...
從微米級焊點到零熱損傷:激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限?
激光錫膏是為激光焊接設(shè)計的特種焊料,通過 5-15μm 超細合金粉末與低殘留助焊劑,實現(xiàn) ±5μm 精度的微米級焊接,熱影響區(qū)半徑<0.1mm,保護熱敏...
過期的錫膏是否還能再使用,取決于多個因素,包括錫膏的儲存條件、過期時間以及錫膏本身的特性。以下是對過期錫膏能否再使用的詳細分析:
2024-12-31 標簽:錫膏 501 0
SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)很多不同的加工缺陷現(xiàn)象,不同的環(huán)境、不同的操作方式都會導致不同的加工不良,SMT貼片也是精密型加工,出現(xiàn)一些問題是正常的...
SMT錫膏焊接作為現(xiàn)階段主流的貼片生產(chǎn)工藝,在生產(chǎn)過程中焊錫材料的選擇是重中之重,一款合適的錫膏,能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量,降低損壞,減少生產(chǎn)成本,今天深圳佳金...
引領(lǐng)未來封裝技術(shù),大為打造卓越固晶錫膏解決方案
固晶在科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一,固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...
由于國內(nèi)MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成MiniLED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機、固晶機、錫膏)等主...
錫膏普遍用于半導體封裝行業(yè)中,能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷,點膠等工藝,錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨...
2024-10-18 標簽:錫膏 483 0
激光錫膏焊錫機是一種高精度、高效率的自動化焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其利用激光熱源精準加熱焊點,實現(xiàn)無接觸、低熱...
出口 “新三樣” 火了!它們對錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣?
我國出口 “新三樣”對錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動且通過無鹵素認證的高可靠性錫膏;鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)...
大為“A2P”超強爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風尚
在當今中國SMT(表面貼裝技術(shù))制造領(lǐng)域,單價持續(xù)走低,而制造難度卻日益提升。面對這一嚴峻挑戰(zhàn),錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)...
低溫錫膏:電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵?
低溫錫膏是熔點≤183℃的無鉛焊料,核心合金包括 SnBi(138℃)、SnAgBi(170℃)、SnZn(199℃),具有低能耗(節(jié)能 25%)、高可...
摩爾定律的快速發(fā)展確實推動了封裝技術(shù)的不斷革新,從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級SIP封裝,每一次的進步都使得元件數(shù)量不斷增加,封裝...
激光焊接錫膏的優(yōu)點和應(yīng)用領(lǐng)域
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一...
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