激光焊錫機(jī)之激光錫膏的應(yīng)用分享

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。

激光錫膏焊接工藝流程

我們都知道SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻(xiàn)不可否定，但是貼片加工中虛焊是較常見(jiàn)的一種問(wèn)題。直至激光技術(shù)應(yīng)用的成熟，激光加錫膏組合的焊接方式有效地解決了smt貼片生產(chǎn)過(guò)程中焊錫膏不足及虛焊的問(wèn)題，漸漸地激光焊錫膏技術(shù)被人所熟知，到現(xiàn)在越來(lái)越多的用戶(hù)使用激光錫膏焊設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。那么激光焊接錫膏有什么優(yōu)點(diǎn)?有哪些應(yīng)用?

激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)：

激光焊接是快速非接觸焊接，焊接時(shí)間較短可以達(dá)到300毫秒，快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)程中不飛濺，焊接過(guò)后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)沒(méi)有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過(guò)程，解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)!

激光焊接錫膏應(yīng)用領(lǐng)域：

激光焊接錫膏 主要應(yīng)用于 兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：

加固與預(yù)上錫： 例如，利用高溫熔化的錫膏加固屏蔽罩邊角，或?yàn)榇蓬^觸點(diǎn)進(jìn)行預(yù)上錫處理。

電路導(dǎo)通焊接： 尤其適用于柔性電路板(FPC)的連接，例如焊接塑料天線(xiàn)座這類(lèi)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、無(wú)需復(fù)雜電路的部件，效果通常非常理想。

此外，在處理精密微型工件時(shí)，錫膏填充焊更能發(fā)揮其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

雙X雙Y雙工位點(diǎn)錫膏送絲焊接機(jī)設(shè)備

激光焊接錫膏的優(yōu)勢(shì)在于其受熱均勻性佳、當(dāng)量直徑小。 配合精密點(diǎn)膠設(shè)備，能精準(zhǔn)控制微小焊點(diǎn)的錫膏用量，有效防止飛濺，從而確保優(yōu)良的焊接質(zhì)量。

然而，激光能量高度集中也帶來(lái)挑戰(zhàn)： 錫膏局部受熱不均容易引發(fā)爆裂飛濺。濺射的錫珠可能導(dǎo)致電路短路風(fēng)險(xiǎn)。因此，該工藝對(duì)錫膏品質(zhì)要求極高。為規(guī)避飛濺問(wèn)題，選用防飛濺型錫膏是有效的解決方案。

目前激光錫膏焊接應(yīng)用范圍已經(jīng)非常大量，成功應(yīng)用于攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線(xiàn)、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領(lǐng)域。