pcb板覆銅要在哪個層 電路板一定都要覆銅嗎

在PCB設(shè)計中，覆銅通常應(yīng)該在電路板的內(nèi)層。PCB板的內(nèi)層可以理解為位于兩個外層（上層和下層）之間的多個信號層。內(nèi)層可以用于布局和傳輸各種信號，如功耗、...

2023-08-29 標(biāo)簽：電路板覆銅板阻抗控制 1.1萬 0

自制電路板的方法

描繪法是制作電路板所需要工具最少，制作過程最簡單的一種方法。

2019-06-11 標(biāo)簽：電路板覆銅板 1.1萬 0

覆銅的基本概述和銅皮正片和負(fù)片的區(qū)別

1．正片和負(fù)片 銅皮有正片和負(fù)片之分： 正片：在底片中表現(xiàn)為所見即所得，黑色區(qū)域為銅填充區(qū)，白色區(qū)域為過孔

2018-04-30 標(biāo)簽：正片負(fù)片覆銅板 1.0萬 0

為什么要禁鹵？無鹵基板的原理

鉆孔條件是一個重要參數(shù)，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質(zhì)量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛...

2019-03-11 標(biāo)簽：pcb覆銅板無鹵素 9378 0

如何在5G時代提升覆銅板性能

5G通信標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)蓄勢待發(fā)?？鐕芯繖C構(gòu)報告稱，未來5年，中國5G產(chǎn)業(yè)總體市場投資規(guī)模將超過萬億美元。

2018-11-05 標(biāo)簽：覆銅板5G 8827 0

PCB金屬基覆銅板的主要特性與應(yīng)用范圍介紹

金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復(fù)合而成。

2019-09-26 標(biāo)簽：pcb金屬覆銅板 8489 0

線路板短路的原因為是什么應(yīng)該如何改善

線路板短路在各線路板生產(chǎn)廠家?guī)缀醵济刻於紩龅降膯栴}，而這樣的問題，一直都在困擾著生產(chǎn)和品質(zhì)管理人員.....

2019-08-25 標(biāo)簽：PCB覆銅板 8140 0

高端覆銅板有望國產(chǎn)化 目前市場現(xiàn)狀如何

由于覆銅板及下游PCB產(chǎn)能在逐漸向中國轉(zhuǎn)移等因素，國內(nèi)覆銅板的市場規(guī)模進(jìn)一步擴張。根據(jù)CCLA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國各類覆銅板產(chǎn)量由2012年的45139平方米...

2019-02-21 標(biāo)簽：覆銅板 6862 0

PCB開路的主要原因總結(jié)及改善方法

對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷。

2018-10-23 標(biāo)簽：PCB覆銅板 6843 0

覆銅板常見缺陷有哪些

粘結(jié)片上樹脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結(jié)片的GT值很低，RF%很小，樹脂可溶性很低等，俗稱粘結(jié)片太老），用手指折粘結(jié)片邊角，F(xiàn)R-4粘結(jié)片沒有脆性。

2019-05-24 標(biāo)簽：基板覆銅板 6621 0

基板材料類型

印制電路板基板材料可分為：單、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機樹脂薄膜、涂...

2019-05-13 標(biāo)簽：電路板基板覆銅板 6572 0

為什么PCB會出現(xiàn)開路呢？怎樣改善？

覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度...

2018-06-06 標(biāo)簽：PCB覆銅板 5586 0

如何提高覆銅板絕緣層的CTI值

樹脂的耐漏電起痕性優(yōu)劣與其結(jié)構(gòu)中基團的碳化程度難易有關(guān)。一般覆銅板都采用結(jié)構(gòu)中有芳香環(huán)的樹脂，如雙酚A型環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，它們的耐熱性好，但結(jié)構(gòu)的苯...

2020-06-29 標(biāo)簽：覆銅板絕緣層 5141 0