覆銅板（Copper Clad Laminate），簡稱CCL，是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。

一、分類

按照構(gòu)造和結(jié)構(gòu)分類，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板及特殊材料基覆銅板三大類。剛性覆銅板是指不易彎曲，并具有一定硬度和韌度的覆銅板。復合基覆銅板一般指由兩種以上的補強材料（紙、玻纖布、璃氈等）與樹脂經(jīng)壓合制成的一種剛性覆銅板。撓性（柔性）覆銅板是用具有可撓性補強材料（薄膜）覆以電解銅箔或壓延銅箔制成，其優(yōu)點是可以彎曲，便于電器部件的組裝。

二、產(chǎn)業(yè)鏈

覆銅板（CCL）是印制電路板（PCB）上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游。覆銅板的上游主要為玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料，普通型覆銅板中銅箔、玻纖布和樹脂三大原材料占比大于90%。下游產(chǎn)業(yè)是印制線路板，終端產(chǎn)業(yè)是通信、計算機、家電、汽車、航空航天等下游整機設備。

三、市場現(xiàn)狀

1、產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移

從剛性覆銅板產(chǎn)量在全球的區(qū)域分布來看，中國大陸和亞洲其他地區(qū)的產(chǎn)量呈增長態(tài)勢，而其他國家（歐美）產(chǎn)量在逐年減少。中國大陸的剛性覆銅板產(chǎn)量占全球的比重由2012年的58.97%增加至2016年的70.93%，可見中國大陸已成為覆銅板的主產(chǎn)地。

2、國內(nèi)市場規(guī)模擴大

由于覆銅板及下游PCB產(chǎn)能在逐漸向中國轉(zhuǎn)移等因素，國內(nèi)覆銅板的市場規(guī)模進一步擴張。根據(jù)CCLA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國各類覆銅板產(chǎn)量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839萬平方米，年復合增長率為4.49%。

3、行業(yè)已形成相對集中穩(wěn)定格局

由于資金與工藝壁壘，覆銅板企業(yè)規(guī)模相對較大且行業(yè)格局趨于穩(wěn)定。從全球排名和市場份額來看，全球行業(yè)前十大廠商合計份額70%，領先廠商近幾年排名變化較小。

投資規(guī)模較大

構(gòu)建完整的生產(chǎn)線需要廠商有雄厚的資金實力，以生產(chǎn)覆銅板的重要生產(chǎn)設備壓機為例，一臺壓機的價格在1200萬元以上，且隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快、質(zhì)量標準提高以及安全及環(huán)保標準提高，企業(yè)在生產(chǎn)工藝設備、安全及環(huán)保設備、研發(fā)設施以及人員儲備方面的投資也會逐步增加。

行業(yè)技術(shù)準入門檻高

覆銅板整個生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié)，最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎工藝，但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產(chǎn)工藝，廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。

4、進口產(chǎn)品附加值更高

行業(yè)呈現(xiàn)中高端覆銅板由海外壟斷態(tài)勢。從2018年1~3月我國大陸地區(qū)覆銅板進出口數(shù)據(jù)來看，2018年第一季度我國覆銅板出口量依然超過進口量，但出口總額低于進口總額，視同進口價仍然約是視同出口價的2倍多，總體貿(mào)易逆差1.15億美元。

四、發(fā)展趨勢

1、終端需求應用廣闊，帶動上游覆銅板需求增量

受下游5G建設、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材（30%~60%），PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場景氣度。

5G商用建設周期來臨

2019年三大運營商將進行5G預商用階段，基站投建將密集開展。一方面，由于5G信號波長更短，同等信號覆蓋區(qū)域所需5G基站數(shù)量遠多于4G基站數(shù)量；另一方面，由于5G頻率更快，5G單基站所需天線數(shù)量遠多于4G基站。根據(jù)公開資料顯示，基站建設數(shù)量約為4G基站數(shù)量的1.5倍，基站側(cè)天線單元數(shù)量可以達到32/64/128/256根或更多。天線產(chǎn)值的2/3或?qū)⑥D(zhuǎn)移至PCB板上，而覆銅板是PCB板的基材，券商預估用于5G基站天線的覆銅板量將是4G的10倍以上。

汽車電子滲透率攀升

在安全、舒適、經(jīng)濟、娛樂等方面發(fā)展趨勢驅(qū)動下，未來汽車電子化程度將持續(xù)提高，更高的電子設備滲透率持續(xù)催生覆銅板/PCB需求。近年，汽車電子占比整車成本比例不斷提高，并且有從高端車型向低端車型不斷滲透的趨勢。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，至2020年，汽車占比整車成本比例可由現(xiàn)40%增加至50%。預計2020年，中國電子市場規(guī)模復合增長率10.6%（全球6.7%），市場規(guī)模將達到8000億元。

物聯(lián)網(wǎng)智能設備興起

物聯(lián)網(wǎng)的應用與普及催生底層基礎電子基材（覆銅板）的應用需求。中國工信部預測，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)市場近700億美元，同比增長21%，預計2018年市場規(guī)模有望超過千億美元；Gartner預計，到2021年，全球聯(lián)網(wǎng)設備將達到280億臺，其中160億臺與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)。

2、高端覆銅板有望國產(chǎn)化

在需求側(cè)，中高端覆銅板的應用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。在供給側(cè)，國內(nèi)龍頭廠商引領布局中高端覆銅板領域，已有產(chǎn)品進入第一梯隊，加快***進程。

高頻高速覆銅板將迎來高增長

一方面，5G基站建設有望采用更多的高頻高速覆銅板。傳統(tǒng)4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板，其余大部分采用的是普通FR-4覆銅板，而5G由于傳輸數(shù)據(jù)量大幅增加，以及對射頻要求更高，高頻高速覆銅板的需求將進一步擴大。同時，5G基礎上的電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化也增加了對高頻高速覆銅板的需求。例如，動電話、汽車電話、無線通訊等使用頻率將MHz向GHz頻段轉(zhuǎn)移，傳統(tǒng)的覆銅板在介電常數(shù)、損耗因子、熱膨脹系數(shù)等難以滿足高頻高速發(fā)展。

國內(nèi)龍頭突破外資技術(shù)壁壘

近年國內(nèi)覆銅板龍頭企業(yè)科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻、高速材料領域獲得較大突破，部分產(chǎn)品可與Rogers（主打高頻）、松下（主打高速）等同類產(chǎn)品媲美，填補國內(nèi)中高端產(chǎn)品空白。