覆銅板(Copper Clad Laminate),簡稱CCL,是由石油木漿紙或者玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或者雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。
一、分類
按照構(gòu)造和結(jié)構(gòu)分類,覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板及特殊材料基覆銅板三大類。剛性覆銅板是指不易彎曲,并具有一定硬度和韌度的覆銅板。復合基覆銅板一般指由兩種以上的補強材料(紙、玻纖布、璃氈等)與樹脂經(jīng)壓合制成的一種剛性覆銅板。撓性(柔性)覆銅板是用具有可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔制成,其優(yōu)點是可以彎曲,便于電器部件的組裝。
二、產(chǎn)業(yè)鏈
覆銅板(CCL)是印制電路板(PCB)上游核心材料,占到PCB成本的35%左右,處于整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游。覆銅板的上游主要為玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料,普通型覆銅板中銅箔、玻纖布和樹脂三大原材料占比大于90%。下游產(chǎn)業(yè)是印制線路板,終端產(chǎn)業(yè)是通信、計算機、家電、汽車、航空航天等下游整機設備。
三、市場現(xiàn)狀
1、產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移
從剛性覆銅板產(chǎn)量在全球的區(qū)域分布來看,中國大陸和亞洲其他地區(qū)的產(chǎn)量呈增長態(tài)勢,而其他國家(歐美)產(chǎn)量在逐年減少。中國大陸的剛性覆銅板產(chǎn)量占全球的比重由2012年的58.97%增加至2016年的70.93%,可見中國大陸已成為覆銅板的主產(chǎn)地。
2、國內(nèi)市場規(guī)模擴大
由于覆銅板及下游PCB產(chǎn)能在逐漸向中國轉(zhuǎn)移等因素,國內(nèi)覆銅板的市場規(guī)模進一步擴張。根據(jù)CCLA統(tǒng)計數(shù)據(jù),中國各類覆銅板產(chǎn)量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839萬平方米,年復合增長率為4.49%。
3、行業(yè)已形成相對集中穩(wěn)定格局
由于資金與工藝壁壘,覆銅板企業(yè)規(guī)模相對較大且行業(yè)格局趨于穩(wěn)定。從全球排名和市場份額來看,全球行業(yè)前十大廠商合計份額70%,領先廠商近幾年排名變化較小。
投資規(guī)模較大
構(gòu)建完整的生產(chǎn)線需要廠商有雄厚的資金實力,以生產(chǎn)覆銅板的重要生產(chǎn)設備壓機為例,一臺壓機的價格在1200萬元以上,且隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快、質(zhì)量標準提高以及安全及環(huán)保標準提高,企業(yè)在生產(chǎn)工藝設備、安全及環(huán)保設備、研發(fā)設施以及人員儲備方面的投資也會逐步增加。
行業(yè)技術(shù)準入門檻高
覆銅板整個生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié),最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎工藝,但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產(chǎn)工藝,廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。
4、進口產(chǎn)品附加值更高
行業(yè)呈現(xiàn)中高端覆銅板由海外壟斷態(tài)勢。從2018年1~3月我國大陸地區(qū)覆銅板進出口數(shù)據(jù)來看,2018年第一季度我國覆銅板出口量依然超過進口量,但出口總額低于進口總額,視同進口價仍然約是視同出口價的2倍多,總體貿(mào)易逆差1.15億美元。
四、發(fā)展趨勢
1、終端需求應用廣闊,帶動上游覆銅板需求增量
受下游5G建設、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設備等新興需求拉動,PCB整體市場需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材(30%~60%),PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場景氣度。
5G商用建設周期來臨
2019年三大運營商將進行5G預商用階段,基站投建將密集開展。一方面,由于5G信號波長更短,同等信號覆蓋區(qū)域所需5G基站數(shù)量遠多于4G基站數(shù)量;另一方面,由于5G頻率更快,5G單基站所需天線數(shù)量遠多于4G基站。根據(jù)公開資料顯示,基站建設數(shù)量約為4G基站數(shù)量的1.5倍,基站側(cè)天線單元數(shù)量可以達到32/64/128/256根或更多。天線產(chǎn)值的2/3或?qū)⑥D(zhuǎn)移至PCB板上,而覆銅板是PCB板的基材,券商預估用于5G基站天線的覆銅板量將是4G的10倍以上。
汽車電子滲透率攀升
在安全、舒適、經(jīng)濟、娛樂等方面發(fā)展趨勢驅(qū)動下,未來汽車電子化程度將持續(xù)提高,更高的電子設備滲透率持續(xù)催生覆銅板/PCB需求。近年,汽車電子占比整車成本比例不斷提高,并且有從高端車型向低端車型不斷滲透的趨勢。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,至2020年,汽車占比整車成本比例可由現(xiàn)40%增加至50%。預計2020年,中國電子市場規(guī)模復合增長率10.6%(全球6.7%),市場規(guī)模將達到8000億元。
物聯(lián)網(wǎng)智能設備興起
物聯(lián)網(wǎng)的應用與普及催生底層基礎電子基材(覆銅板)的應用需求。中國工信部預測,2016年全球物聯(lián)網(wǎng)市場近700億美元,同比增長21%,預計2018年市場規(guī)模有望超過千億美元;Gartner預計,到2021年,全球聯(lián)網(wǎng)設備將達到280億臺,其中160億臺與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)。
2、高端覆銅板有望國產(chǎn)化
在需求側(cè),中高端覆銅板的應用量將擴大,從而滿足高頻高速的通訊需求。在供給側(cè),國內(nèi)龍頭廠商引領布局中高端覆銅板領域,已有產(chǎn)品進入第一梯隊,加快***進程。
高頻高速覆銅板將迎來高增長
一方面,5G基站建設有望采用更多的高頻高速覆銅板。傳統(tǒng)4G基站中,主要是RRU中的功率放大器部分采用高頻覆銅板,其余大部分采用的是普通FR-4覆銅板,而5G由于傳輸數(shù)據(jù)量大幅增加,以及對射頻要求更高,高頻高速覆銅板的需求將進一步擴大。同時,5G基礎上的電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化也增加了對高頻高速覆銅板的需求。例如,動電話、汽車電話、無線通訊等使用頻率將MHz向GHz頻段轉(zhuǎn)移,傳統(tǒng)的覆銅板在介電常數(shù)、損耗因子、熱膨脹系數(shù)等難以滿足高頻高速發(fā)展。
國內(nèi)龍頭突破外資技術(shù)壁壘
近年國內(nèi)覆銅板龍頭企業(yè)科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻、高速材料領域獲得較大突破,部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美,填補國內(nèi)中高端產(chǎn)品空白。
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覆銅板
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原文標題:【深度】一文看懂覆銅板的發(fā)展情況及趨勢
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