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      標(biāo)簽　>　覆銅板

      覆銅板

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      覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為覆銅板。

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      覆銅板簡介

      ? ? ? ?覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱為覆銅板。

      　　覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

      　　覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。

      　　由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。

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