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標簽 > 虛焊
虛焊是常見的一種線路故障,有兩種, 一種是在生產過程中的,因生產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態; 另外一種是電器經過長期使用,一些發熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。
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焊點裂紋、虛焊頻發?揭秘DIP后焊工藝中藏得最深的‘隱形殺手’!
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貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術過程中常見的問題,其主要原因可以歸納為以下幾個方面: 一、板材及焊盤問題 板材表面處理不良: 板材表面的清潔度、粗糙度...
隨著微型化電子產品的出現、發展,電子產品線路板要求越來越精密,回流焊技術的應用也將越來越廣泛,生產對該項技術的要求也越來越高。
端子虛焊的原因是:樣品端子的耐溫上限為250℃,不符合無鉛焊接材料的要求(260℃/10s)。而且端子的材質是吸濕的,但是樣品沒有防潮包裝,所以在存放過...
PCB的過孔開窗,用對了是故事,用錯了就是事故,當短路虛焊來敲門,你還一臉暈乎的,不知道自已就是那個惹禍的人兒,不信你看
虛焊需要看是什么封裝,dsp芯片常見都是LQFP或FBQA,而單個芯片虛焊本身并不難解決,加錫拖焊就可以了,但涉及批量生產多個芯片虛焊,就需要認真分析,...
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