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標(biāo)簽 > 虛焊

虛焊

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虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

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虛焊資訊

電路板怎么檢測(cè)虛焊

完全靠人工來(lái)檢測(cè)電路板的虛焊假焊問(wèn)題,首先,工人要用肉眼來(lái)看,對(duì)那些有問(wèn)題跡像的焊點(diǎn)進(jìn)行觀察、敲擊。然后,進(jìn)行帶電測(cè)試,找到發(fā)熱的焊點(diǎn),再測(cè)試是否是虛焊...

2019-04-19 標(biāo)簽:電路板虛焊華秋DFM 4.7萬(wàn) 1

虛焊怎么檢測(cè)

一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。

2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 4.5萬(wàn) 0

虛焊如何判定

虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定,發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤(pán)連接,則稱(chēng)之為虛焊;發(fā)現(xiàn)原件與焊盤(pán)完好連接但實(shí)際上并未連接,則稱(chēng)之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 3.8萬(wàn) 0

虛焊怎么解決

可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間(183攝氏度或是217攝氏度的時(shí)間)。依據(jù)焊料特性,調(diào)制合理的恒溫區(qū)時(shí)間,促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開(kāi)始作用,除去金屬表面的氧...

2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 3.6萬(wàn) 0

虛焊產(chǎn)生的原因

虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周?chē)鷷?huì)有一圈比較明顯的塌陷,且焊點(diǎn)...

2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 2.5萬(wàn) 0

虛焊什么意思

虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障,有兩種,一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,...

2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 1.5萬(wàn) 0

如何避免虛焊

通電的電烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài),表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì),溫度過(guò)高時(shí),可采用暫時(shí)...

2019-04-19 標(biāo)簽:虛焊 1.4萬(wàn) 0

bga虛焊的原因

一般PCB上BGA位都會(huì)有凹(彎曲)現(xiàn)象(回流高溫過(guò)程中,材料開(kāi)始彎曲,比較大的熱膨脹系數(shù)差異)。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊,等四邊焊完后才...

2019-05-15 標(biāo)簽:BGA虛焊 1.0萬(wàn) 0

pcba板不良現(xiàn)象

PCBA板面殘留物過(guò)多。板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組...

2019-04-17 標(biāo)簽:PCBA虛焊 9686 0

如何檢測(cè)電路虛焊,BGA虛焊的故障表現(xiàn)是什么

如何檢測(cè)電路虛焊,BGA虛焊的故障表現(xiàn)是什么

目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA,且多采用BGA(Ball GridArray Package)球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高,缺點(diǎn)是...

2020-07-24 標(biāo)簽:BGA虛焊 7718 0

DSP芯片虛焊的原因及解決

DSP芯片虛焊,原因很多。我接手的項(xiàng)目,正好用的DSP芯片,DSP2812。我調(diào)試板子時(shí)候,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒(méi)有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒(méi)有繪制好。還有...

2020-06-26 標(biāo)簽:dsp虛焊 5894 0

造成虛焊、假焊的原因有哪些?如何預(yù)防虛焊假焊

造成虛焊、假焊的原因有哪些?如何預(yù)防虛焊假焊

虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象,今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。 一、什么是...

2024-04-13 標(biāo)簽:smt虛焊 5552 0

dsp芯片虛焊的原因及解決方法

虛焊需要看是什么封裝,dsp芯片常見(jiàn)都是LQFP或FBQA,而單個(gè)芯片虛焊本身并不難解決,加錫拖焊就可以了,但涉及批量生產(chǎn)多個(gè)芯片虛焊,就需要認(rèn)真分析,...

2020-08-22 標(biāo)簽:DSP芯片虛焊 5100 0

深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法

深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法

虛焊通常是因?yàn)樵诤附訒r(shí)未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC),導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。

2022-08-24 標(biāo)簽:錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 4213 0

車(chē)載電子:電池FPC連接片虛焊失效分析

某車(chē)載電池充電異常,經(jīng)初步分析是內(nèi)部FPC連接板接觸不良導(dǎo)致。

2022-07-08 標(biāo)簽:FPC車(chē)載電子焊接 3093 0

BGA的過(guò)孔開(kāi)窗設(shè)計(jì)方案詳解

PCB的過(guò)孔開(kāi)窗,用對(duì)了是故事,用錯(cuò)了就是事故,當(dāng)短路虛焊來(lái)敲門(mén),你還一臉暈乎的,不知道自已就是那個(gè)惹禍的人兒,不信你看

2022-05-31 標(biāo)簽:PCBA虛焊 2781 0

SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因及預(yù)防解決方法

SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因及預(yù)防解決方法

一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講判斷和解決SMT貼片虛焊的方法有哪些? 判斷和解決SMT貼片虛焊的方法。SMT貼片虛焊(SMT soldering ...

2023-12-06 標(biāo)簽:貼片smt虛焊 2410 0

SMT過(guò)程中遇到立碑、虛焊、錫珠等問(wèn)題怎么辦?

隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線(xiàn)路板要求越來(lái)越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛,生產(chǎn)對(duì)該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

2023-01-04 標(biāo)簽:smt回流虛焊 2183 0

數(shù)字板虛焊/斷路查找方法

數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù),加之元器件密集,極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障,這里向大家介紹幾種判斷芯片或線(xiàn)路虛焊斷路的快速檢查方法.

2011-12-23 標(biāo)簽:斷路虛焊數(shù)字板 2179 0

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  • 802.11ac
    802.11ac
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    IEEE 802.11ac,是一個(gè)802.11無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WLAN)通信標(biāo)準(zhǔn),它通過(guò)5GHz頻帶(也是其得名原因)進(jìn)行通信。理論上,它能夠提供最多1Gbps帶寬進(jìn)行多站式無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)通信,或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
  • 是德科技
    是德科技
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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過(guò)在無(wú)線(xiàn)、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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    TSV
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  • FLIR
    FLIR
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    萊特波特LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線(xiàn)設(shè)備制造商提供無(wú)線(xiàn)測(cè)試解決方案和服務(wù),幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線(xiàn)測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè),其產(chǎn)品開(kāi)箱即用,可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線(xiàn)芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備(物聯(lián)網(wǎng))測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。
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    四方光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“四方光電”)是一家從事智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器的科創(chuàng)板上市企業(yè)。
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      失調(diào)電壓,又稱(chēng)輸入失調(diào)電壓,指在差分放大器或差分輸入的運(yùn)算放大器中,為了在輸出端獲得恒定的零電壓輸出,而需在兩個(gè)輸入端所加的直流電壓之差。
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    FSW
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      矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿(mǎn)足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器,它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域,為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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