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標(biāo)簽 > 虛焊
虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障,有兩種, 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài); 另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
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完全靠人工來(lái)檢測(cè)電路板的虛焊假焊問(wèn)題,首先,工人要用肉眼來(lái)看,對(duì)那些有問(wèn)題跡像的焊點(diǎn)進(jìn)行觀察、敲擊。然后,進(jìn)行帶電測(cè)試,找到發(fā)熱的焊點(diǎn),再測(cè)試是否是虛焊...
一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 4.5萬(wàn) 0
虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定,發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤(pán)連接,則稱(chēng)之為虛焊;發(fā)現(xiàn)原件與焊盤(pán)完好連接但實(shí)際上并未連接,則稱(chēng)之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 3.8萬(wàn) 0
可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間(183攝氏度或是217攝氏度的時(shí)間)。依據(jù)焊料特性,調(diào)制合理的恒溫區(qū)時(shí)間,促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開(kāi)始作用,除去金屬表面的氧...
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 3.6萬(wàn) 0
虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周?chē)鷷?huì)有一圈比較明顯的塌陷,且焊點(diǎn)...
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 2.5萬(wàn) 0
虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障,有兩種,一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,...
2019-04-21 標(biāo)簽:虛焊 1.5萬(wàn) 0
通電的電烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài),表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì),溫度過(guò)高時(shí),可采用暫時(shí)...
2019-04-19 標(biāo)簽:虛焊 1.4萬(wàn) 0
一般PCB上BGA位都會(huì)有凹(彎曲)現(xiàn)象(回流高溫過(guò)程中,材料開(kāi)始彎曲,比較大的熱膨脹系數(shù)差異)。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊,等四邊焊完后才...
PCBA板面殘留物過(guò)多。板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組...
如何檢測(cè)電路虛焊,BGA虛焊的故障表現(xiàn)是什么
目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA,且多采用BGA(Ball GridArray Package)球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高,缺點(diǎn)是...
DSP芯片虛焊,原因很多。我接手的項(xiàng)目,正好用的DSP芯片,DSP2812。我調(diào)試板子時(shí)候,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒(méi)有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒(méi)有繪制好。還有...
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象,今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。 一、什么是...
虛焊需要看是什么封裝,dsp芯片常見(jiàn)都是LQFP或FBQA,而單個(gè)芯片虛焊本身并不難解決,加錫拖焊就可以了,但涉及批量生產(chǎn)多個(gè)芯片虛焊,就需要認(rèn)真分析,...
深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法
虛焊通常是因?yàn)樵诤附訒r(shí)未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC),導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。
2022-08-24 標(biāo)簽:錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 4213 0
某車(chē)載電池充電異常,經(jīng)初步分析是內(nèi)部FPC連接板接觸不良導(dǎo)致。
BGA的過(guò)孔開(kāi)窗設(shè)計(jì)方案詳解
PCB的過(guò)孔開(kāi)窗,用對(duì)了是故事,用錯(cuò)了就是事故,當(dāng)短路虛焊來(lái)敲門(mén),你還一臉暈乎的,不知道自已就是那個(gè)惹禍的人兒,不信你看
SMT過(guò)程中遇到立碑、虛焊、錫珠等問(wèn)題怎么辦?
隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展,電子產(chǎn)品線(xiàn)路板要求越來(lái)越精密,回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛,生產(chǎn)對(duì)該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來(lái)越高。
數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù),加之元器件密集,極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障,這里向大家介紹幾種判斷芯片或線(xiàn)路虛焊斷路的快速檢查方法.
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