電路板怎么檢測(cè)虛焊

完全靠人工來(lái)檢測(cè)電路板的虛焊假焊問(wèn)題，首先，工人要用肉眼來(lái)看，對(duì)那些有問(wèn)題跡像的焊點(diǎn)進(jìn)行觀察、敲擊。然后，進(jìn)行帶電測(cè)試，找到發(fā)熱的焊點(diǎn)，再測(cè)試是否是虛焊...

2019-04-19 標(biāo)簽：電路板虛焊華秋DFM 4.7萬(wàn) 1

虛焊怎么檢測(cè)

一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 4.5萬(wàn) 0

虛焊如何判定

虛焊可以通過(guò)目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒(méi)有與焊盤(pán)連接，則稱(chēng)之為虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤(pán)完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱(chēng)之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 3.8萬(wàn) 0

虛焊怎么解決

可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間（183攝氏度或是217攝氏度的時(shí)間）。依據(jù)焊料特性，調(diào)制合理的恒溫區(qū)時(shí)間，促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開(kāi)始作用，除去金屬表面的氧...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 3.6萬(wàn) 0

虛焊產(chǎn)生的原因

虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周?chē)鷷?huì)有一圈比較明顯的塌陷，且焊點(diǎn)...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 2.5萬(wàn) 0

虛焊什么意思

虛焊是常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，...

2019-04-21 標(biāo)簽：虛焊 1.5萬(wàn) 0

如何避免虛焊

通電的電烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過(guò)高時(shí)，可采用暫時(shí)...

2019-04-19 標(biāo)簽：虛焊 1.4萬(wàn) 0

bga虛焊的原因

一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開(kāi)始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才...

2019-05-15 標(biāo)簽：BGA虛焊 1.0萬(wàn) 0

pcba板不良現(xiàn)象

PCBA板面殘留物過(guò)多。板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組...

2019-04-17 標(biāo)簽：PCBA虛焊 9686 0

DSP芯片虛焊的原因及解決

DSP芯片虛焊，原因很多。我接手的項(xiàng)目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我調(diào)試板子時(shí)候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒(méi)有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒(méi)有繪制好。還有...

2020-06-26 標(biāo)簽：dsp虛焊 5894 0

dsp芯片虛焊的原因及解決方法

虛焊需要看是什么封裝，dsp芯片常見(jiàn)都是LQFP或FBQA，而單個(gè)芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個(gè)芯片虛焊，就需要認(rèn)真分析，...

2020-08-22 標(biāo)簽：DSP芯片虛焊 5100 0

車(chē)載電子：電池FPC連接片虛焊失效分析

某車(chē)載電池充電異常，經(jīng)初步分析是內(nèi)部FPC連接板接觸不良導(dǎo)致。

2022-07-08 標(biāo)簽：FPC車(chē)載電子焊接 3093 0

BGA的過(guò)孔開(kāi)窗設(shè)計(jì)方案詳解

PCB的過(guò)孔開(kāi)窗，用對(duì)了是故事，用錯(cuò)了就是事故，當(dāng)短路虛焊來(lái)敲門(mén)，你還一臉暈乎的，不知道自已就是那個(gè)惹禍的人兒，不信你看

2022-05-31 標(biāo)簽：PCBA虛焊 2781 0

SMT過(guò)程中遇到立碑、虛焊、錫珠等問(wèn)題怎么辦？

隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展，電子產(chǎn)品線(xiàn)路板要求越來(lái)越精密，回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛，生產(chǎn)對(duì)該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

2023-01-04 標(biāo)簽：smt回流虛焊 2183 0

數(shù)字板虛焊/斷路查找方法

數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線(xiàn)路虛焊斷路的快速檢查方法.

2011-12-23 標(biāo)簽：斷路虛焊數(shù)字板 2179 0

pcb虛焊原因有三點(diǎn)，避開(kāi)就能保障電路板安全

pcb虛焊原因

2023-10-18 標(biāo)簽：電路板焊接虛焊 2151 0