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英飛凌作為半導體與系統解決方案行業領先者,提供微處理器,LED驅動,傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產品。
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搭載1200V P7芯片的PrimePACK?刷新同封裝功率密度
繼英飛凌1200VIGBT7T7芯片在中小功率模塊產品相繼量產并取得客戶認可后,英飛凌最新推出了適用于大功率應用場景的1200VIGBT7P7芯片,并將...
Spark Connected與英飛凌面向市場推出Yeti 的500 W無線充電解決方案
【2023 年 9月4 日,美國德克薩斯州達拉斯和德國慕尼黑訊】開發先進、安全和創新無線電源技術的全球領先供應商Spark Connected 與英飛凌...
前來看,在未來一段時間內,6英寸導電型產品將作為主流尺寸,但隨著技術的進步、基于成本和下游應用領域等因素考慮,8英寸導電型碳化硅產品將是碳化硅襯底行業的...
? 儒卓力系統解決方案(Rutronik System Solutions) 基礎板集成到英飛凌ModusToolboxTM開發環境中,提高新應用的開發...
英飛凌推出先進的OptiMOS?功率MOSFET,進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產品陣容
? 【 2023 年 8 月 3 日,德國慕尼黑訊】 小型分立式功率MOSFET在節省空間、降低成本和簡化應用設計方面發揮著至關重要的作用。此外,更高的...
Teledyne e2v和英飛凌聯合推出用于高可靠性邊緣計算太空系統的處理器啟動優化方案
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和Teledyne e2v(NYSE代碼:TDY)聯合開發了一款計算密集型航天系...
英飛凌的半導體解決方案,是實現低碳化、數字化未來的關鍵所在,擁有在電源、傳感器、安全、連接和計算等多方面的領先競爭力。英飛凌所擁有并提供的專業知識、應用...
英飛凌科技推出650V H7型號,擴展第七代TRENCHSTOP IGBT系列
H7 IGBT器件采用EC7復合封裝二極管,采用先進的發射極控制設計,再加上高速技術,可滿足對環保和高效電源解決方案不斷增長的需求。
英飛凌XENSIV? PAS CO2傳感器符合國際綠色建筑認證標準WELL和LEED對性能的要求
英飛凌科技射頻和傳感器業務負責人Jan-Hendrik Sewing表示:“環境傳感是我們日益增長的軟件驅動傳感器解決方案的支柱。我們的XENSIV P...
防患于未然!全球芯片短缺 大眾直接與恩智浦、英飛凌簽署供貨協議
8 月 24 日消息,日前,據外媒報道,大眾汽車宣布:當下全球芯片面臨著短缺的情況,所以,大眾汽車已經向恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子,等 10 家...
在未來五年內,英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(Module Three)的二期建設。到2030年末,這項投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠的...
Thierry Breton表示,目前在19個國家有68個以上項目,通過這些項目,我們將重新獲得競爭力和戰略自主權。《歐盟半導體法案》的目標是,動員43...
近期,各家芯片制造商相繼公布了二季度的財務表現。據不完全統計,包括中芯國際、英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、美國高通和安森美半導體等在內的一些制造...
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