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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設計方案,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業界多認為技術問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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達摩院2020十大科技趨勢:基于芯粒的模塊化設計方法可取代傳統方法
基礎材料方面,以硅為代表的半導體材料趨于性能極限,各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及...
跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰與實現|智東西公開課預告
芯動科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數達到百億級別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過堆疊晶體管的方式實現芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...
第25期英諾創新學院在上海浦東張江大廈圓滿舉辦,并全程線上進行閉門直播。來自英諾天使基金的投資人、英諾已投項目的創始人,芯原股份相關部門代表等30余位嘉...
近日,芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂,標志著這一現代化智能制造工廠的建設邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術...
奇異摩爾獲評“上海高新技術企業”及“上海專精特新中小企業”稱號
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司,因 Chiplet 及 互聯領域的技術與創新成就,成為2023年度上海市第三批 “專精特新...
2023人工智能大會(WAIC)芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(WAIC)芯片主題論壇(7月6日)下午在上海浦東新區張江科學會堂開幕。本屆論...
作為全球領先的互聯產品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案,結合智原全面的先進封裝一站式服務,...
2023年10月,為推進全球半導體供應鏈發展,促進各生態位上高管的溝通與協作,中國國際半導體高管峰會 (ISES) 在上海舉辦。為其兩天的盛會囊括了Ch...
作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術,Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面,當開發人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...
在異質異構的世界里,chiplet是“生產關系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則;先進封裝技術是“生產力”,通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連...
近日,北極雄芯(Polar Bear Tech)正式宣布,其自主研發的啟明935系列芯粒在歷經近兩年的精心設計與開發后,已成功完成流片并一次性投出兩顆重...
在最簡單的設計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...
從技術角度看,智能駕駛快速落地背后離不開汽車電子電氣架構的演進。楊宇欣認為,如今,汽車電子電氣架構正在從分布式向域控架構演進,未來甚至將步入中央計算平臺...
2025年3月28日至29日,由高性能芯片互聯技術聯盟(HiPi 聯盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎...
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