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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.2萬 0
盤點我國芯片產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)
日常生活中,我們可以發(fā)現(xiàn)芯片的種類比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、電腦芯片等等。
組成手機、電腦芯片的主要物質(zhì)成分是硅,它是一種十分常見的化學元素,在化學中的符號為Si。平時看到的巖石、沙土當中都含有硅,但要制作芯片需要先提煉
因為光量子芯片采用的材料與傳統(tǒng)的硅基芯片不同,而且光量子芯片的傳輸速度比硅基芯片更快,在實現(xiàn)相同性能的情況下,不需要頂級半導體設備也能達到媲美硅基芯片的效果。
當前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要分電子產(chǎn)品芯片和車用芯片,電子產(chǎn)品芯片被美國主導,而車用芯片被歐洲主導。
目前在整個信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)中,國產(chǎn)化替代完成度比較高的是政府行業(yè)。除政府行業(yè)外,信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)還要發(fā)展行業(yè)信創(chuàng),如金融行業(yè)、運營商以及包括央企的一些資源行業(yè)像能源電力...
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成,可以將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理,我國在第一代和第二代半導體材料發(fā)展供應上受制于人,而第三代半...
三星推新車載芯片產(chǎn)品線,特斯拉宣布2019年一季度發(fā)布自家設計芯片
為了克服該障礙,研究人員開發(fā)了一款電池,可以減輕電池芯中副作用,在電池芯中,電解液會不斷循環(huán)。研究人員制備了銀納米粒子晶種錳氧化物銀納米片結(jié)構(gòu)用于氧還原...
作為史上最強大的Mate,華為Mate40系列一口氣發(fā)布了四款型號,用了麒麟9000、麒麟9000E兩款芯片。很多小伙伴問,這兩顆芯片到底有何區(qū)別?
Redmi K40有望首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100
聯(lián)發(fā)科此前已宣布,將于1月20日召開新品發(fā)布會,正式推出天璣系列全新產(chǎn)品,主題為“芯生·感觀”,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗。
2021-01-18 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科Redmi 3.1萬 0
周立功專訪:周立功和他的團隊已經(jīng)找到了屬于自己的道路
周立功一直渴望得到深造,就在1992年機會到來了。國家選拔各地省以上的先進工作者去中國紡織大學(現(xiàn)在的東華大學)學習,周立功很幸運地入選了。他在學校里學...
受疫情一定的影響,目前全球汽車產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)極端性的汽車用芯片短缺現(xiàn)象,中國汽車市場累計減產(chǎn)已達 198.2 萬輛,全球汽車市場累計減產(chǎn)為 1012.2 萬輛...
當前對人工智能芯片的定義并沒有一個公認的標準。比較通用的看法是面向 AI應用的芯片都可以稱為AI芯片,按設計思路主要分為三大類:專用于機器學習尤其是深度...
在此次分享會上,全志科技發(fā)布了兩款產(chǎn)品,一款是四核64位28nm 1.8GHz的A63,支持2K顯示4K解碼。相比以往全志發(fā)布的A33、A64、A84在...
對于人工智能芯片產(chǎn)業(yè)來說,僅有好的硬基礎是不夠的,在硬基礎上再做出好的軟件,才能做得更好。”在日前舉行的“2019中國AI芯片創(chuàng)新者大會”上,中國信息通...
華為手機沒芯片了,華為就無法繼續(xù)生產(chǎn)了嗎
以美國為首的西方對我們的“限制”,更多來自于先發(fā)優(yōu)勢和專利保護,很多問題不是不能解決,而是需要一點耐心和時間。 隨著美國禁令的升級,華為面臨的已不僅僅是...
物聯(lián)網(wǎng)芯片上市公司盤點分析_物聯(lián)網(wǎng)芯片上市公司一覽
物聯(lián)網(wǎng)芯片并非單一產(chǎn)品,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐雜,因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)芯片大盤點:產(chǎn)業(yè)規(guī)模及全球芯片供應商...
2017-12-12 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng) 3.1萬 0
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