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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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華虹半導體在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出,是國內唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業,包括背面薄片、背面離子注入、背面激光退火,背...
關于“后摩爾定律”時代,應用創新驅動“中國芯”崛起的分析介紹
華虹宏力目前主要聚焦于8英寸生產線。在徐偉看來,8英寸有8英寸的特點,華虹宏力也將立足于特色工藝,當前流行的“云物大智”概念都為8英寸平臺、特色工藝平臺...
本次技術研討會呈現多場精彩演講,復旦大學微電子學院副院長張衛教授、SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生、兆易創新董事長兼首席執行官朱一明先生作為特邀演...
低功耗方面,華虹宏力在0.11um節點特意開發了一個超低功耗的平臺,設計多種低功耗標準單元庫來降低各種模式下的功耗,目前受到很多客戶的青睞。其靜態功耗只...
華虹集團作為國內領先的集成電路產業集團,目前制造工藝技術覆蓋0.5微米到28納米各技術節點,專利申請量約1.1萬項,并擁有國家級集成電路研發中心。我們將...
傳感器特色工藝技術是華虹宏力另一大聚焦的工藝平臺。MEMS傳感器市場總量巨大但種類繁多,在低成本、低功耗的要求下,MEMS與CMOS工藝整合的趨勢日漸明...
在最為引人矚目的CITE 2018金獎頒獎環節中,集團旗下華虹宏力和華力再次不負眾望,拿下了兩個“2018 CITE創新產品與應用金獎”。華虹宏力的90...
回顧華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說明
華虹半導體執行副總裁范恒先生表示:“華虹半導體在金融IC卡芯片制造領域的實力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質量服務三管齊下,為我們贏得了市...
關于第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺的介紹和應用
以綠色科技為主導,電源管理技術扮演著舉足輕重的地位。華虹半導體已引入全面的電源管理(PMIC)BCD工藝方案,在成熟的0.5微米、0.35微米、0.18...
而SiC基GaN雖然相對成熟,但成本高;Si基GaN則仍不成熟。從性價比來講,SiC比較明確,未來大量量產后有望快速拉低成本。而GaN的則有待觀察,如果...
IC培訓平臺:提供模型,設計等全方位的培訓課程,定期請歐美學術界,工業界人士來國內組織演講,派國內人士到歐洲這邊進行定向培訓. 今年6月,在上海張江舉辦...
FA的專業服務能為XMOD 中歐半導體產業平臺服務上提供給設計公司更完善的配套服務,因此, XMOD很榮幸的和泓準達公司達成合作.作為集成電路失效分析和...
通過OFDM-MIMO雷達架構下的SiGe工藝技術,充分實現了低成本的系統解決方案。相比原先傳統方法 (機械式的搖擺天線,電子遙控的天線組)的高成本,速...
關于減少LCD Driver IC芯片制造成本的方法分析和指南
移植到客戶的過程和第一產品驗證也在一個硅周期內完成,從項目開始,總共只有6個月。緊接著第一個新的使用小面積LCD驅動IC的解決方案發布量產。
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