“每一種新應(yīng)用的誕生與大規(guī)模使用，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是一種推動(dòng)力。”華虹宏力執(zhí)行副總裁范恒先生近日接受了《半導(dǎo)體制造》雜志的專訪，談到“后摩爾定律”時(shí)代的芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新話題時(shí)他這樣總結(jié)。近年來(lái)，應(yīng)用市場(chǎng)的旺盛需求對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)力十分顯著。

今年上半年，公司再次交出亮麗業(yè)績(jī)單，銷售收入創(chuàng)歷史新高至3.813億美元，同比增長(zhǎng)11.5%，已連續(xù)26個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。這主要得益于強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求和零缺陷的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。本年度客戶對(duì)于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和分立器件產(chǎn)品需求十分旺盛，這也正是華虹宏力最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，包括銀行卡、身份證卡、微控制器（MCU）、超級(jí)結(jié)和IGBT等芯片產(chǎn)品。
未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算、智慧城市等應(yīng)用市場(chǎng)的成熟，對(duì)于芯片的需求量將進(jìn)一步增加。根據(jù)Gartner最新的預(yù)測(cè)，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)硬件累計(jì)將達(dá)300億個(gè)，這個(gè)數(shù)量里不含手機(jī)、平板和電腦。其中，2020年一年就將出貨90億個(gè)，每個(gè)硬件里至少需要5顆芯片，也就是說(shuō)芯片的需求量將至少高達(dá)450億顆！Gartner的分析師以最簡(jiǎn)單的硬件為例作說(shuō)明：智能手環(huán)需要2-3顆傳感器芯片（Sensor），1顆微控制器芯片，1顆無(wú)線連接芯片，有時(shí)還需要1顆電源管理芯片（PMU），而其他智能硬件對(duì)于芯片的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于5顆。這將是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的巨大動(dòng)力。

01應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的時(shí)代

當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入“后摩爾定律”時(shí)期，產(chǎn)業(yè)逐步從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用驅(qū)動(dòng)。市場(chǎng)應(yīng)用的需求對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的拉動(dòng)越來(lái)越明顯。“從最近兩年的市場(chǎng)主要需求來(lái)看，首先是智能手機(jī)，然后是物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能等新興應(yīng)用，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)效果較為顯著。”范恒先生對(duì)本刊說(shuō)，而這些應(yīng)用的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體芯片。
以物聯(lián)網(wǎng)為例，范恒先生向本刊介紹，物聯(lián)網(wǎng)涉及的主要是云端、網(wǎng)絡(luò)和終端三個(gè)方面。其中云端技術(shù)，對(duì)集成電路比較大的需求就在于存儲(chǔ)和大型計(jì)算，這些技術(shù)的基礎(chǔ)就是芯片；云端往下，就是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)，這其中離不開(kāi)通訊芯片；最后是終端，即每一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的節(jié)點(diǎn)，這對(duì)芯片的需求就更多了，包括連接芯片、MCU、傳感芯片、電源管理芯片、射頻（RF）芯片以及一些執(zhí)行層面的驅(qū)動(dòng)芯片。“IoT每一個(gè)終端節(jié)點(diǎn)對(duì)于芯片都有一系列的需求，所以對(duì)芯片的需求是海量的，且與不同應(yīng)用對(duì)應(yīng)的芯片種類也非常多。這都給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。”
“云物大智”，即云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智慧城市，未來(lái)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無(wú)不圍繞這四大領(lǐng)域，這些應(yīng)用方向都為８英寸特色工藝平臺(tái)創(chuàng)造了龐大的市場(chǎng)空間。對(duì)芯片制造而言，面向未來(lái)的市場(chǎng)和應(yīng)用方向，主要有兩塊，一個(gè)是用于生產(chǎn)存儲(chǔ)器、CPU等產(chǎn)品的先進(jìn)芯片制造工藝；另一個(gè)就是特色工藝，針對(duì)的主要是IoT節(jié)點(diǎn)等的芯片。
“華虹宏力主要聚焦特色工藝技術(shù)，而且我們現(xiàn)有的幾大特色工藝平臺(tái)，比如嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、射頻、傳感器、電源管理芯片等代工解決方案，可以完全覆蓋IoT領(lǐng)域主要的終端節(jié)點(diǎn)應(yīng)用芯片。”范恒先生說(shuō)。

02芯片工藝踏準(zhǔn)市場(chǎng)腳步

華虹宏力始終致力于先進(jìn)差異化工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，形成了廣泛深入的制造工藝平臺(tái)。如今，華虹宏力已經(jīng)成為世界第一大的智能卡IC代工廠，功率分立器件技術(shù)與出貨量居全球8英寸晶圓代工企業(yè)的首位。

范恒先生向本刊介紹，華虹宏力擁有全面的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)組合，從0.5微米到90納米，涵蓋eFlash、eEEPROM、MTP、OTP等技術(shù)，應(yīng)用包括智能卡芯片和高中低端微控制器等。從整合的角度看，工藝平臺(tái)提供精準(zhǔn)的RF模型與設(shè)計(jì)工具包，實(shí)現(xiàn)了射頻、嵌入式存儲(chǔ)工藝與邏輯工藝的整合，為客戶產(chǎn)品創(chuàng)新提供了新穎的技術(shù)平臺(tái)；從低功耗的角度看，平臺(tái)提供超低靜態(tài)功耗和超低動(dòng)態(tài)功耗，可大幅提升電池壽命，延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴式設(shè)備的待機(jī)時(shí)間；從低成本的角度看，工藝光罩層數(shù)較少，可搭配高密度數(shù)字單元庫(kù)、SRAM和穩(wěn)定高良率的Flash IP，同時(shí)可以滿足汽車級(jí)應(yīng)用的要求。

傳感器特色工藝技術(shù)是華虹宏力另一大聚焦的工藝平臺(tái)。MEMS傳感器市場(chǎng)總量巨大但種類繁多，在低成本、低功耗的要求下，MEMS與CMOS工藝整合的趨勢(shì)日漸明顯，并且在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，主流MEMS傳感器產(chǎn)品還將停留在8英寸制造工藝上。MEMS傳感器制造平臺(tái)是華虹宏力差異化工藝技術(shù)組合的重要組成部分，并將通過(guò)持續(xù)的工藝優(yōu)化和創(chuàng)新突破來(lái)幫助客戶減小傳感器芯片尺寸、降低成本與提升競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，針對(duì)功率器件、電源管理等方面的特色工藝技術(shù)，也是華虹宏力近年來(lái)聚焦的一大方向。隨著人們對(duì)綠色、節(jié)能和效率需求的日益增加，高能效的PMIC技術(shù)越來(lái)越受重視。華虹宏力作為完整的電源管理IC代工方案供應(yīng)商，可提供高可靠性的模擬CMOS和高集成度的BCD工藝平臺(tái)。其技術(shù)涵蓋1微米到0.13微米，電壓范圍覆蓋1.8V到700V，廣泛應(yīng)用于智能電表、PMIC、手機(jī)/平板電腦PMU以及快速充電（Fast Charge）等產(chǎn)品領(lǐng)域。

03

產(chǎn)業(yè)鏈集成創(chuàng)新是趨勢(shì)

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的應(yīng)用非常分散，需要各類豐富多元的芯片。這就對(duì)芯片生產(chǎn)工藝提出新的要求，使得晶圓制造領(lǐng)域特色工藝的重要性日漸凸顯。隨著物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)化、智能化程度的深入，對(duì)于包括芯片制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)在內(nèi)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都提出了更高的要求。

“一方面我們會(huì)及時(shí)跟進(jìn)新的市場(chǎng)需求，不斷研發(fā)新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)；另一方面進(jìn)一步整合現(xiàn)有的技術(shù)，滿足新的應(yīng)用需求。比如，針對(duì)當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)安全方面的應(yīng)用需求，我們就可以整合芯片智能卡、金融卡等方面的技術(shù)，配合客戶，滿足安全要求。”范恒先生對(duì)本刊表示，這也是一個(gè)集成創(chuàng)新的過(guò)程，而在芯片工藝創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)上，華虹宏力一向十分重視。
眾所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度成熟的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)細(xì)分程度高，且上下游之間的聯(lián)系十分緊密，往往是“一榮俱榮、一損俱損”的關(guān)系。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈通常包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。華虹宏力作為芯片代工行業(yè)的代表，伴隨其自身發(fā)展的同時(shí)，也有效帶動(dòng)了上下游企業(yè)的發(fā)展。“產(chǎn)業(yè)鏈上任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)革命性的創(chuàng)新與進(jìn)步，會(huì)讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤妫瑯拥模骋画h(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題也會(huì)制約整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”范恒先生說(shuō)。
為了保持在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，華虹宏力多年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入。公司每年把營(yíng)收的10％用于科研投入。在2016年國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)明授權(quán)量排名前十位的企業(yè)中，華虹宏力是唯一一家上榜的集成電路企業(yè)。
在人才培養(yǎng)方面，華虹宏力構(gòu)建了產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新、聯(lián)合培養(yǎng)高層次人才的工作體系，與中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所和復(fù)旦大學(xué)等單位進(jìn)行了多方位合作，堅(jiān)持開(kāi)展了集成電路博士生培養(yǎng)計(jì)劃和項(xiàng)目合作研發(fā)。同時(shí)，還推出在職學(xué)歷教育補(bǔ)貼等舉措支持員工繼續(xù)深造。在上海市科協(xié)的支持下，華虹宏力于2014年建立了院士專家工作站，這也是上海市集成電路行業(yè)的首家院士專家工作站。引進(jìn)了中國(guó)科學(xué)院院士鄒世昌、復(fù)旦大學(xué)張衛(wèi)教授和中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所楊根慶研究員，2014年下半年又引進(jìn)中國(guó)科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)郝躍教授組成專家團(tuán)隊(duì)，為企業(yè)發(fā)展提供戰(zhàn)略咨詢、培養(yǎng)人才隊(duì)伍、指導(dǎo)技術(shù)攻關(guān)、促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化等服務(wù)。迄今，華虹宏力聯(lián)合中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所等機(jī)構(gòu)培養(yǎng)博士（含在讀）、博士后已超過(guò)30名，豐富了半導(dǎo)體的人才資源。