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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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亞馬遜發(fā)布第二代自主設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片“Graviton2” 對比Intel頂級至強(qiáng)鉑金毫不遜色
亞馬遜剛剛發(fā)布了第二代自主設(shè)計(jì)服務(wù)器芯片“Graviton2”,堪稱迄今最強(qiáng)ARM平臺處理器,對比Intel頂級的至強(qiáng)鉑金也毫不遜色。
WSTS預(yù)估年度半導(dǎo)體銷售再降,第2次下砍銷售預(yù)估
據(jù)MoneyDJ報道,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)最新公布的預(yù)測報告顯示,半導(dǎo)體市況因美中貿(mào)易摩擦急速惡化的情況持續(xù)至2019年
5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)如何一步步靠近我們的
5G將開啟萬物互聯(lián)的數(shù)字化新時代,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是5G最主要應(yīng)用場景,兩者融合發(fā)展已成為產(chǎn)業(yè)界探索的重要方向,將對經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展帶來重大影響。
2019-12-04 標(biāo)簽:芯片5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 945 0
Vayyar 已經(jīng)設(shè)計(jì)了一種基于傳感器的小型芯片。該屏蔽覆蓋72 個發(fā)射器和72 個接收器,在無需照相機(jī)之下即可追蹤和映射所有物體。
LED芯片行業(yè)進(jìn)入洗牌階段 價格戰(zhàn)越來越激烈
在白光LED芯片陷入價格戰(zhàn)之際,Mini/Micro LED芯片點(diǎn)燃芯片廠商新的希望。康佳、TCL、海信、創(chuàng)維、長虹等電視廠商的大舉進(jìn)入,為芯片需求創(chuàng)造...
黃山2號芯片已完成整體設(shè)計(jì) 未來將用于華米的智能可穿戴產(chǎn)品
今年6月11日,華米召開新品發(fā)布會,發(fā)布AMAZFIT米動健康手表和AMAZFIT智能手表2兩款新品。這兩款產(chǎn)品均搭載了華米科技去年發(fā)布AI芯片黃山1號...
2019-12-04 標(biāo)簽:芯片可穿戴設(shè)備 871 0
高通推出驍龍865和驍龍765芯片,推動5G在2020年成為主流
12月3日,第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕,高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺,以及驍龍765和765G兩款面向中端機(jī)型的5G芯片。他宣...
智能電視好不好,其中涉及的因素有很多,今天小智跟大家一起看看如何通過電視芯片的硬件參數(shù)來選擇電視。
AMD的7nm Zen處理器銳龍3000系列打了個漂亮的翻身仗,12核、16核銳龍9處理器一票難求,成為高端玩家的首選,順帶著AMD的主板X570也站上...
半導(dǎo)體微縮發(fā)展困難,芯片制造將越發(fā)艱難
全球最大的晶圓代工廠臺積電近日宣布,其試產(chǎn)的最新一代5nm工藝良率超過第一代DUV光刻7nm工藝,讓臺積電5nm明年順利量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000,與高通相比其性價比高
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺,集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)...
2019-12-03 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 7634 0
我國成功打破西方的壟斷,攻克9nm芯片技術(shù)難關(guān)
據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的2019第三季度全球智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù)顯示,華為手機(jī)成功趕超蘋果,以19%的市場份額位居全球第二。
CS1259是一個包括一個ADC信號鏈和人體阻抗測量模塊(BIM)、一個Sigma-delta ADC及數(shù)字濾波器Digital Filter;其中AD...
硬件寄存器在這里可以理解為一個電子開關(guān),好比你告訴家里的保姆說“去吧客廳的燈關(guān)上”,他就走過去按動燈的開關(guān),然后燈就滅了。你下的這個指令的動作相當(dāng)于調(diào)用...
三星Galaxy Tab S6 5G即將推出,配備驍龍855芯片組
12月2日消息 今年,支持5G的智能手機(jī)有所增加,某些地區(qū)已經(jīng)部署了5G網(wǎng)絡(luò)。盡管5G在世界大多數(shù)地方仍不可用,但不少智能手機(jī)廠商已經(jīng)開始致力于發(fā)展5G...
三星Galaxy S10 Lite上線法國官站,搭載驍龍855芯片即將發(fā)布
12月3日消息,三星在其法國網(wǎng)站上已上線Galaxy S10 Lite的支持頁面,暗示新機(jī)即將面世。
中國PCB技術(shù)與國外大廠的差距主要體現(xiàn)在哪些方面
IC載板占PCB 市場份額達(dá)到12%,個人設(shè)備占比最高。根據(jù)Prismark 數(shù) 據(jù),2018 年IC 下游市場規(guī)模占比最高的仍為移動終端和個人電腦,占...
2019-12-03 標(biāo)簽:芯片ICPCB技術(shù) 8994 0
預(yù)計(jì)2025年采用開源架構(gòu)RlSC-V的芯片將達(dá)624億顆
12月3日消息,據(jù)臺灣媒體引述市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Semico Research的最新報告,預(yù)計(jì)到2025年,采用RISC-V架構(gòu)的芯片數(shù)量將增至624億顆,2...
AMD600系芯片組預(yù)定明年底問世 將是最后一代AM4平臺芯片組
AMD的7nm Zen處理器銳龍3000系列打了個漂亮的翻身仗,12核、16核銳龍9處理器一票難求,成為高端玩家的首選,順帶著AMD的主板X570也站上...
隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,計(jì)算能力的提升,人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。
2019-12-03 標(biāo)簽:芯片人工智能大數(shù)據(jù) 1058 0
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