在今年六月，記者請(qǐng)教行業(yè)專家陳錦標(biāo)：

“中國(guó)PCB技術(shù)與國(guó)外大廠的差距主要體現(xiàn)在哪些方面？”

陳錦標(biāo)先生指出：在PCB來說，中國(guó)和國(guó)際領(lǐng)先的大企有差距，但差距很小：在生產(chǎn)領(lǐng)域，做高端的多層板、HDI，用工藝去匹配高端產(chǎn)業(yè)的需求完全沒有問題；在軟硬結(jié)合板方面有些差距，但也不是很大的差距，有些國(guó)內(nèi)大廠目前在生產(chǎn)先進(jìn)的天線電路板，技術(shù)能力也經(jīng)得起考驗(yàn)；唯一差距比較明顯的是IC載板領(lǐng)域。差距存在的原因是重要芯片生產(chǎn)基地都不在大陸，行業(yè)缺乏需求和基本資源配套的機(jī)會(huì)。相信如果有持續(xù)投入，能力應(yīng)該很快就可以趕上去。

在全球排名前十的IC企業(yè)產(chǎn)值占比超80%，內(nèi)資企業(yè)不見蹤影。根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2017 年全球前十大IC 載板企業(yè)總產(chǎn)值占比達(dá)到83%，行業(yè)集中度極高。其中欣興電子產(chǎn)值占比達(dá)到14.8%，全球排名第一，排名前列的還有IBIDEN、 三星電機(jī)、景碩和南亞等企業(yè)，而大陸企業(yè)在榜單中難覓蹤影。

從全球IC 載板龍頭企業(yè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)來看，從PCB 業(yè)務(wù)發(fā)展而來的占絕大多數(shù)。目前，從全球IC 載板企業(yè)類型來看，主要可以分為三種:

1)由PCB 企業(yè)發(fā)展而來。由于封裝基板是從高階HDI 板發(fā)展而來，兩者 在制造工藝上有共通支出，因此很多PCB 廠商能在此基礎(chǔ)上延伸發(fā)展出IC 載 板業(yè)務(wù)。從Prismark 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看的話，目前絕大多數(shù)IC 載板企業(yè)都是由這種方式發(fā)展而來，比如我國(guó)***的欣興電子(聯(lián)電下屬企業(yè))、南亞和華通電腦等，大陸地區(qū)的深南電路和興森科技也屬于這個(gè)范疇。

2)由封裝廠發(fā)展而來。IC 載板也屬于封裝材料的一種，封裝廠為了降低 成本和吸引客戶，也會(huì)向上游發(fā)展，比較具有代表性的有日月光材料(日月光 集團(tuán)旗下企業(yè))和全懋精密(硅品科技公司投資)等。

3)單純的IC 載板企業(yè)。IC 載板門檻高，還擁有巨大的發(fā)展?jié)摿?，因此?有一些大型企業(yè)設(shè)立了基板子公司，比如隸屬于華碩集團(tuán)的景碩科技和我國(guó)的 珠海越亞(北大方正集團(tuán)旗下公司)等。

內(nèi)資IC 載板企業(yè)市占率低，奮起直追正當(dāng)時(shí)

中國(guó)大陸IC 載板市場(chǎng)企業(yè) 數(shù)量不算少，臺(tái)企占絕大多數(shù)，欣興電子、景碩科技和南亞電路等臺(tái)企在大陸 都有設(shè)廠。就內(nèi)資企業(yè)而言，大體上有四家，分別是深南電路、興森科技、珠 海越亞和丹邦科技，這些企業(yè)涉足IC 載板的時(shí)間基本上都是2005 年之后，在 整個(gè)IC 載板行業(yè)屬于“后起之秀”。雖然我國(guó)封裝基板行業(yè)起步晚，但是受益 于全球PCB 產(chǎn)能的中移和中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)及電子制造業(yè)的崛起，行業(yè)發(fā)展正處 于加速階段，未來發(fā)展?jié)摿艽蟆?/p>

圖表1：IC載板各產(chǎn)品用途

圖表2:2018年全球IC載板市場(chǎng)格局

圖表3:2017年全球產(chǎn)值排名前十的載板廠（單位：億美元）

圖表4：中國(guó)大陸IC載板廠情況

行業(yè)發(fā)展形式明朗，國(guó)產(chǎn)替代潛力大

1.從全球來看:芯片尺寸的提升帶來行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)

全球PCB 行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，IC 載板占比快速提升。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球PCB 產(chǎn)值約為623.96 億美元，同比增長(zhǎng)6%，2017-2022 年全球PCB 產(chǎn) 值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.2%，整個(gè)PCB 行業(yè)近年來維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看， 多層板占比始終維持在35%以上，仍占據(jù)主流地位，近兩年增長(zhǎng)最為迅速的是IC 載板。IC 載板在2017 年之前的占比比較穩(wěn)定甚至稍有下降，但是從2017 年開始迅速提升，占比從2016 年的12.12%提升至2018 年的20%，提升了近8 個(gè)百分點(diǎn)，份額提升的原因包括汽車電子和個(gè)人終端等領(lǐng)域需求的提升，但更 主要是受內(nèi)存芯片景氣周期的影響。

IC載板占PCB 市場(chǎng)份額達(dá)到12%，個(gè)人設(shè)備占比最高。根據(jù)Prismark 數(shù) 據(jù)，2018 年IC 下游市場(chǎng)規(guī)模占比最高的仍為移動(dòng)終端和個(gè)人電腦，占比分別 達(dá)到26%、21%。在電子設(shè)備持續(xù)向更輕、更薄追求的趨勢(shì)下，單個(gè)電子設(shè)備(尤 其是個(gè)人設(shè)備)采用的IC 載板數(shù)量也在持續(xù)提升，未來移動(dòng)終端的IC 載板市 場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)提升。

自2016 年探底后，全球IC 載板市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。由于IC 載板具有半 導(dǎo)體屬性，所以其受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度影響，具備一定的周期性。IC 載板的市 場(chǎng)規(guī)模從2011 年開始下降，一直降低至2016 年最低點(diǎn)(65 億美元)后開始逐 漸回升，根據(jù)ASIACHEM 數(shù)據(jù)，2018 年IC 載板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了約74 億美元， 預(yù)計(jì)2022 年將突破100 億美元，5 年CAGR 近8%，遠(yuǎn)超全球PCB 市場(chǎng)增速。

封裝技術(shù)不斷演進(jìn)，芯片面積與封裝面積比例越來越接近1。隨著集成電 路的迅速發(fā)展，IC 封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。封裝大致發(fā)展歷程:TO→DIP→PLCC →QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，其中較為先進(jìn)的CSP 封裝技術(shù)可以讓芯片面積 與封裝面積之比超過1:1.14，未來芯片面積與封裝面積比例肯定會(huì)越來越接近1，因此未來封裝基板面積的增長(zhǎng)將主要來自于芯片面積的增長(zhǎng)。

摩爾定律逐漸失效，芯片尺寸提升是大勢(shì)所趨。在過去的十幾年時(shí)間里， 集成電路內(nèi)晶體管數(shù)量從幾千萬到幾億，再到如今的近百億個(gè)，芯片的性能每 年都突飛猛進(jìn)。得益于摩爾定律的存在，雖然芯片集中度越來越高，但是芯片 的尺寸卻越來越小，目前7nm 芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，5nm 也開始試產(chǎn)。然而 近年來摩爾定律正逐漸失效，芯片制成的提升已經(jīng)進(jìn)入瓶頸，未來3nm 工藝可 能就是現(xiàn)有工藝下的極限。在這種狀況下，芯片性能的提升將越來越依賴于芯 片體積的提升。

出于對(duì)成本的考慮，芯片Die 的尺寸不能提升太多，因此CPU 性能的提升可以通過堆積Die 個(gè)數(shù)來完成。以AMD 最新最高端的CPU-EPYC 為例，EPYC 采 取一個(gè)Package 封裝4 個(gè)獨(dú)立Die 的做法，從而實(shí)現(xiàn)了單CPU 擁有64 核心128 線程的目標(biāo)。該做法最大的影響是CPU 的封裝面積明顯增大，EPYC 尺寸可與成 年人巴掌相比，其IC 載板面積是普通CPU 的4 倍還多。我們認(rèn)為，隨著線程 提升瓶頸的出現(xiàn)，消費(fèi)者對(duì)更高性能芯片的需求勢(shì)必將刺激芯片封裝尺寸的增 大，而此種趨勢(shì)將顯著提升IC 載板的用料，未來IC 載板市場(chǎng)的需求將隨著芯 片尺寸的提升而不斷增長(zhǎng)。

圖表5：全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

2.從中國(guó)來看：國(guó)產(chǎn)替代+內(nèi)資晶圓廠建設(shè)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，中國(guó)已經(jīng)是全球最大的市場(chǎng)。2018 年，全 球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額達(dá)到4700 億美元，較2017 年同比大增14%;中國(guó)大陸 半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額達(dá)到近1600 億美元，是全球最大的半導(dǎo)體銷售單一市場(chǎng)， 占比近三分之一。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆差持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)化刻不容緩。雖然我國(guó)已經(jīng)是全球第 一大半導(dǎo)體市場(chǎng)，但是2018 年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口總額達(dá)到3120.58 億美 元，貿(mào)易逆差達(dá)到2274.22 億美元，占全球集成電路市場(chǎng)總額近一半。我國(guó)集 成電路進(jìn)口額超2000億美元已有6 年，對(duì)于內(nèi)資企業(yè)而言，無論是從家國(guó)情 懷，還是從商人逐利而言，這都是一個(gè)巨大的市場(chǎng)，隨著國(guó)際形勢(shì)的瞬息萬變， 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)是刻不容緩。

圖表6：我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口逆差

IC 載板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基材，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移可類比PCB 行業(yè)。根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2000 年我國(guó)PCB 產(chǎn)值全球占比只有8%，而2018 年我國(guó)PCB 產(chǎn)值占比達(dá) 到了52.4%，產(chǎn)值規(guī)模在全球遙遙領(lǐng)先，是全球最大的PCB 出產(chǎn)國(guó)。受益于全 球PCB 產(chǎn)能的中移，中國(guó)誕生了深南電路、滬電股份等PCB 巨頭，還誕生了生 益科技這種行業(yè)上游材料巨頭。我們認(rèn)為，IC 載板可以看做是高端的PCB 產(chǎn)品， 一旦技術(shù)壁壘被內(nèi)資企業(yè)打破，必將復(fù)制PCB 的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷史。同時(shí)，IC 載板 是先進(jìn)集成電路封裝的重要基材，是中國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化的重要一環(huán)，其國(guó)產(chǎn) 化是必然且必須的，我國(guó)也必將誕生全球IC 載板巨頭。

中國(guó)IC 載板市場(chǎng)規(guī)模近300 億，內(nèi)資企業(yè)占比低。由于中國(guó)IC載板市場(chǎng) 規(guī)模沒有可靠的公開數(shù)據(jù)，本文以中國(guó)PCB 產(chǎn)值在全球占比乘以全球IC 載板 市場(chǎng)規(guī)模，得出大致的中國(guó)IC 載板市場(chǎng)規(guī)模(2018 年我國(guó)IC 載板市場(chǎng)規(guī)模約 為260 億元)。2018 年，A 股上市公司深南電路和興森科技的IC 載板業(yè)務(wù)營(yíng)收 之和為11.83 億元，預(yù)計(jì)內(nèi)資公司IC 載板總營(yíng)收15 億元左右(珠海越亞2013 年?duì)I收為3.5 億元)，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)總規(guī)模不足5%。相比于產(chǎn)值全球遙遙領(lǐng)先的PCB 產(chǎn)業(yè)，內(nèi)資IC 載板行業(yè)具有極大的國(guó)產(chǎn)化空間。

國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來巨額增量空間，內(nèi)資IC 載板龍頭有望充分受益。在 國(guó)家意志的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)開始飛速發(fā)展，大量晶圓廠正處于建設(shè) 階段或者被規(guī)劃建設(shè)階段。截止2018 年末，我國(guó)擁有近50 條正在建設(shè)或準(zhǔn)備 建設(shè)的晶圓產(chǎn)線，其中大部分為12 寸晶圓產(chǎn)線，少部分為8 寸產(chǎn)線和化合物 半導(dǎo)體產(chǎn)線，其中存儲(chǔ)芯片廠更是重中之重。目前我國(guó)在建的存儲(chǔ)芯片廠建設(shè) 方主要有三個(gè)，分別長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫和紫光集團(tuán)，總計(jì)劃產(chǎn)能為50+萬平 米/月，預(yù)計(jì)內(nèi)資存儲(chǔ)廠擴(kuò)產(chǎn)空間就將帶來20 億元以上的IC 載板增量空間， 如果將其余晶圓產(chǎn)線考慮在內(nèi)，那么單單內(nèi)資半導(dǎo)體市場(chǎng)的IC 載板需求就有 極大潛力可挖。

圖表7：中國(guó)IC載板市場(chǎng)規(guī)模（億美元）