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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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MWC2015,合作伙伴虹軟與ARM公司共同展示了領先的成像解決方案,在主流移動終端設備上給用戶帶來高端的視覺體驗。其中,產(chǎn)品是基于聯(lián)發(fā)科MT6752芯...
本視頻介紹了霍爾效應、永磁體和各種磁性能。介紹霍爾效應傳感器的好處。霍爾集成電路芯片相比霍爾效應分立元器件和不同類型的霍爾效應傳感器有什么特點。
本視頻介紹了霍爾效應、永磁體和各種磁性能。介紹霍爾效應傳感器的好處。霍爾集成電路芯片相比霍爾效應分立元器件和不同類型的霍爾效應傳感器有什么特點。
邊緣云解決方案和5G為電信供應商和企業(yè)提供巨大發(fā)展機會
這是根據(jù)全球技術市場咨詢公司ABI Research的最新研究得出的結論。分析人士認為,邊緣云與5G的關系凸顯了邊緣云的重要性,事實證明,邊緣云可以促進...
2020年,圍繞“新基建”推進城際軌道交通、綠色數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設已經(jīng)成為經(jīng)濟建設的主旋律。伴隨著5G商用領域的不斷拓寬,基帶芯片、定位導航硬件等...
AECQ104認證測試項目 AEC-Q104認證主要針對車用多芯片模塊可靠性測試,是AEC-Q系列家族成員中較新的汽車電子規(guī)范。 AEC-Q104上,為...
5G無線芯片的設計挑戰(zhàn)及芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢分析
5G能給我們生活帶來什么呢?2020的全球疫情期間,經(jīng)過媒體和電視可以看到,專家通過高清視頻,參與疫情的分析和診斷,這就是5G商用一個場景。遠程和智能醫(yī)...
“北斗”全球組網(wǎng)后,將推動變革創(chuàng)新
業(yè)內專家表示,“北斗”從一個為區(qū)域提供服務的系統(tǒng),變成能夠在全球范圍提供服務的系統(tǒng),其服務范圍的變化,將使全產(chǎn)業(yè)鏈受益,尤其是芯片和終端產(chǎn)業(yè)。比如,“北...
2020-06-30 標簽:芯片互聯(lián)網(wǎng)北斗導航 1682 0
5G與北斗雙結合,撬動萬億車聯(lián)網(wǎng)市場
同時北斗高精度定位技術,能夠基于北斗地基增強系統(tǒng)提供的高精度定位服務,并結合慣導等技術,為自動駕駛汽車提供位置與姿態(tài)的感知信息,當車輛前方路段出現(xiàn)狀況時...
2020-06-30 標簽:芯片5G智能網(wǎng)聯(lián)汽車 2297 0
至于第三波追加訂單,是排隊切入臺積電5納米,預料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。
2020年對于華為是背水一戰(zhàn)的一年,為了防止9月份美國審批過審的阻礙,華為需要為接下來手機產(chǎn)品的核心部件芯片做好打算,如果臺積電不能再為華為海思麒麟系列...
另辟蹊徑實現(xiàn)“彎道超車”,硅光AI芯片將替代進口高端芯片
如果有一天,我們都不用現(xiàn)在的電子芯片,改用另一種技術的芯片,是不是我們就不再受制于光刻機,華為也不再依賴臺積電,從而徹底擺脫芯片對我們的束縛華為光子芯片...
艾邁斯半導體推出AS5850A芯片,可為患者提供一流的X射線診斷
作為醫(yī)療應用圖像傳感器的領先提供商,艾邁斯半導體持續(xù)進行芯片設計和生產(chǎn)工藝創(chuàng)新,不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品
廣和通攜手紫光展銳發(fā)布FG650,將于2020年四季度實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)
據(jù)廣和通官方微信公眾號消息,今日廣和通攜手紫光展銳,發(fā)布了搭載紫光展銳春藤 V510 中國 “芯”5G 模組 - FG650。
工程師朋友都了解功率越大,對EMI的控制也就越難,實驗室一波操作猛如虎,結果卻是按起葫蘆浮起瓢。EMI問題,尤其DCDC的EMI問題,讓工程師的偏頭痛轉...
“英特爾的芯片制造水平剛達到10納米工藝,已經(jīng)落后于為蘋果代工芯片的臺積電。蘋果公司采用自研芯片更有利于產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度,減少對英特爾芯片研發(fā)進度的依...
5G助力基帶芯片收益增長,Q1季度高通42%位于基帶市場的首位
6月28日消息,Strategy Analytics手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2020年Q1基帶芯片市場份額追蹤:5G助力基帶芯片收益增長》指...
中長期來看,VCSEL在消費電子、汽車、通信基礎設施、醫(yī)療、工業(yè)等領域都存在應用空間。調研機構Yole指出,2018年VCSEL市場規(guī)模為7.38億美元...
佳能半導體光刻機新產(chǎn)品即將開售, 可滿足高產(chǎn)能大型基板的封裝需求
6月23日消息,佳能1將在2020年7月上旬發(fā)售半導體光刻機的新產(chǎn)品——面向后道工序的i線2步進式光刻機“FPA-8000iW”。該產(chǎn)品具備對應尺寸最大...
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