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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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效率是電源測試中十分常見的測試項,高效的電源表現(xiàn)是眾多廠家一直追求的目標(biāo)。在芯片的規(guī)格書中,一般會提供幾種常見輸入輸出應(yīng)用下的效率曲線。當(dāng)我們實(shí)際的應(yīng)用...
2023-05-28 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源buck電路 4068 0
MIPI UniPro:主要的差異化功能、優(yōu)勢和驗證挑戰(zhàn)
MIPI UniPro提供六種功率模式,以滿足不同的需求。在慢速模式下,它支持七個檔位,每車道的運(yùn)行速度從 3Mbps 到 576Mbps 不等。在FA...
實(shí)時時鐘是個常用的外設(shè),可以用來獲取年、月、日和時間等信息。目前大多數(shù)的芯片內(nèi)部都自帶了實(shí)時時鐘外設(shè)模塊。例如本實(shí)驗所使用的I.MX6ULL芯片內(nèi)部SN...
現(xiàn)在很多MCU內(nèi)部已經(jīng)集成了內(nèi)部RTC,但常見的設(shè)計中為何很多使用獨(dú)立的RTC芯片?進(jìn)行RTC設(shè)計選型的依據(jù)是什么?應(yīng)該如何選擇? 今天重點(diǎn)介紹一...
RTC(Real Time Clock)實(shí)時時鐘,主要用于為人們提供精確的實(shí)時時間或者為系統(tǒng)提供精確的時間基準(zhǔn)。RTC通常分為兩類,一類是外部時鐘芯片提...
面向圖形、網(wǎng)絡(luò)和HPC的下一代內(nèi)存技術(shù)
在過去的十年中,GDDR5已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并在所有面向圖形的技術(shù)中占據(jù)重要地位。GDDR5 專注于使用更多功率來實(shí)現(xiàn)更高的時鐘速度。GDDR5 芯片以單...
基于神經(jīng)元時序編碼的全新ANN-SNN轉(zhuǎn)換方法
“為了充分發(fā)揮類腦芯片事件驅(qū)動、低功耗的潛力,SynSense時識科技提出利用TTFS的神經(jīng)元脈沖編碼方式和增加額外的1或2個突觸,即可實(shí)現(xiàn)10-50倍...
2023-05-26 標(biāo)簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編碼 1806 0
芯片有別于其他產(chǎn)品,一個顯著特性就是它的一次性工程費(fèi)用(NRE)非常的高昂。芯片內(nèi)一個微小邏輯錯誤可能導(dǎo)致上千萬美金損失。這也意味在流片前,工程師需要花...
造成芯片短缺的原因十分復(fù)雜,其中之一在于制造產(chǎn)能的缺口不均。傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的制造產(chǎn)能明顯不足,但12nm、16nm等工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能卻仍有富余,因此前者受到...
生產(chǎn)中NFC/RAIN RFID雙頻標(biāo)簽的測試要求
在某些應(yīng)用中,RAIN RFID (UHF) 標(biāo)簽的快速數(shù)據(jù)收集和高讀取距離僅部分滿足整體應(yīng)用要求。特別是消費(fèi)者缺少輕松訪問標(biāo)簽內(nèi)容的能力,限制了營銷、...
如果選擇功能過于少的單片機(jī),這個單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)就無法完成控制任務(wù);如果選擇的單片機(jī)功能過于強(qiáng)大,這不但沒有必要,還會造成資源浪費(fèi),性價比低。
foundry把MIM層做錯了。反復(fù)強(qiáng)調(diào)MIM不做在M6和M5之間,做在M4和M3之間。芯片回來各種測試,codec就是不工作。經(jīng)過多次質(zhì)疑foundr...
集成電路進(jìn)人后摩爾時代以來,安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計、冗余定制、容錯體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等新的設(shè)計趨勢促使片內(nèi)測試 (On-ChipTest)...
今天和大家分享一下硬件設(shè)計中的熱分析知識,其實(shí)對于一些硬件工程師來說,沒有對電路進(jìn)行過熱分析,但設(shè)計的電路也能正常使用,這是因為其電路工作環(huán)境相對寬松,...
使用高速PCIe或USB接口提高測試性能并允許在現(xiàn)場進(jìn)行測試
長期以來,IC測試的基本挑戰(zhàn)一直保持不變。所有測試策略的核心是可控性和可觀察性。首先,使用已知的測試向量控制芯片的狀態(tài),然后觀察芯片以確定其行為是良好還...
從設(shè)計到部署:芯片生命周期管理如何優(yōu)化整個IC生命周期
SLM涉及半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的所有階段。它旨在收集有關(guān)芯片及其操作的大量數(shù)據(jù),并使用復(fù)雜的分析來優(yōu)化芯片及其整個生命周期部署系統(tǒng)的性能、安全性和效率。該技術(shù)...
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