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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開展交流合作
2024年4月17日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)代表團(tuán)訪問了越南孫德勝大學(xué)(Ton Duc Thang Universit...
2024-04-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計高云半導(dǎo)體 1173 0
納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”
4月26-28日,“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議(CSPSD 2024)”將于成都召開。
高通印度研發(fā)芯片,提升本國研發(fā)實(shí)力
今年1月,有消息傳出高通正計劃擴(kuò)建位于欽奈的設(shè)計中心,以專注無線技術(shù)研發(fā)。這筆高達(dá)17.7億盧比(約合2130萬美元)的投資,也體現(xiàn)了高通對印度政府“印...
光學(xué)和電氣領(lǐng)域正開始在更深層次上交叉,特別是在數(shù)據(jù)中心對3D-IC和AI/ML訓(xùn)練日益關(guān)注的情況下,推動了芯片設(shè)計方式及集成方法的變化。
2024-04-22 標(biāo)簽:芯片設(shè)計人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1070 0
新思科技硬件加速解決方案技術(shù)日在成都和西安站成功舉辦
近日,【新思科技技術(shù)日】硬件加速驗(yàn)證解決方案專場成都站和西安站順利舉行,來自國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級公司、芯片設(shè)計公司以及高校的250多名開發(fā)者們積極參與。
2024-04-19 標(biāo)簽:FPGA芯片設(shè)計存儲系統(tǒng) 748 0
汽車行業(yè)被公認(rèn)為是Arm增長最為迅速的領(lǐng)域之一,無論是收入增速還是對未來市場的投入均可見一斑。全球各大半導(dǎo)體廠商如英偉達(dá)、蘋果和高通等皆采用Arm的設(shè)計。
Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計
近日,射頻(RF)IP解決方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi7RFIP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原型驗(yàn)證E...
中國芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%
近年來,中國半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn),推動集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍,這一增長勢頭令人矚目。
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計
近日,射頻(RF)IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原...
2024-04-18 標(biāo)簽:連接器芯片設(shè)計Wi-Fi技術(shù) 685 0
影響 SoC 可靠性的問題需要通過創(chuàng)新解決方案在 SoC 層面加以解決。例如,必須通過考慮 SoC 的應(yīng)力溫度、應(yīng)力電壓、壽命和開關(guān)活動(即 "...
Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計
近日,射頻(RF)IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原...
CPU正在被異構(gòu)計算所取代,我們看到云成為 CPU、GPU、AI 處理器、定制加速器、FPGA 等的混合體。其中許多新處理器是由初創(chuàng)公司開發(fā)的,這對于提...
近日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)入股湖北九同方微電子有限公司(以下簡稱“九同方”),這一消息在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資,國調(diào)基金領(lǐng)投
此芯科技近日成功完成了數(shù)億元的A+輪融資,由國調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
通用智能CPU領(lǐng)先企業(yè)「此芯科技」宣布完成數(shù)億元A+輪融資
近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
光智科技獲股東增資8億元,打造紅外光學(xué)領(lǐng)域創(chuàng)新高地
日前,光智科技發(fā)布控股股東向子公司增資暨關(guān)聯(lián)交易的公告。公告顯示,公司控股股東佛山粵邦投資有限公司(以下簡稱“粵邦投資”)擬以現(xiàn)金形式向公司全資子公司安...
2024-04-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計 816 0
MCU選得好不好,往往決定著產(chǎn)品和商業(yè)OK不OK。 這個質(zhì)量,可能是芯片抗干擾強(qiáng)不強(qiáng)?能不能過產(chǎn)品認(rèn)證? 也可能是在某一溫度能否穩(wěn)定運(yùn)行? ...
國內(nèi)EDA工具AI技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展動態(tài)分析
今年談EDA工具融入AI已經(jīng)不會再有人表達(dá)驚訝了,畢竟國際EDA巨頭們都在持續(xù)做宣傳。IIC Shanghai活動的不少EDA企業(yè)也在談AI。
奇捷科技研發(fā)VP袁峰博士發(fā)表主題演講,助力企業(yè)攻克芯片設(shè)計難題
2024年4月9日,由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(GDSIA)主辦的中國(深圳)半導(dǎo)體設(shè)計高峰論壇在深圳會展中心(福田)成功舉辦,本次論壇聚焦最新芯片設(shè)計思路...
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