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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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隨著科學技術的飛速發(fā)展,高功率激光系統(tǒng)在工業(yè)、醫(yī)療和科研等領域的應用日益廣泛。在巴條封裝中,集成側面泵浦模塊,不僅提升了激光器的性能,同時也為系統(tǒng)的小型...
2024-08-30 標簽:芯片設計高功率激光系統(tǒng) 1116 0
國微思爾芯發(fā)布自動原型編譯軟件Player Pro-7,直擊大規(guī)模芯片設計痛點
2022年6月28日,國微思爾芯面向全球客戶正式發(fā)布芯神瞳自動原型編譯軟件Player Pro-7(PPro-7)。新版本針對大規(guī)模芯片設計提供了有效的...
近年來國際巨頭對該行業(yè)的壟斷有加劇之勢,作為追趕者,清華紫光集團通過多次國際級并購實現(xiàn)了彎道超車,引領我國芯片產業(yè)上演從小到大、由弱到強的蛻變。
日本半導體芯片設計領域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布,他們已經成功研發(fā)出一款專為生成式AI運算處理設計的新型半導體芯片。這款芯片不僅采用了獨家設計...
近日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章科技正式宣布,與AI芯片行業(yè)技術領軍企業(yè)鯤云科技達成戰(zhàn)略合作,采用芯華章的形式化驗證工具穹瀚...
EDA大型企業(yè)如何實現(xiàn)海內外協(xié)同上云?
近期,某脫胎于世界500強企業(yè)專注于芯片技術和產品的研發(fā)公司選擇與北鯤云EDA行業(yè)解決方案,打造EDA設計仿真多地域協(xié)同平臺。
半導體工藝的開發(fā)絕非易事,每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構建再測試的方法來開發(fā)最先進的工藝過于耗時且成本過高,如今已經不再適用。
近日,佰維存儲發(fā)布了其2024年上半年的業(yè)績預告,展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。根據(jù)公告,公司預計上半年將實現(xiàn)營業(yè)收入在31億元至37億元之間,同比增長高達16...
芯原發(fā)布一站式VeriHealth?大健康芯片設計平臺
領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(股票代碼:688521.SH)今日宣...
近日,有媒體報道芯片設計行業(yè)正在為2024年可能出現(xiàn)的PC(個人電腦) 換機潮作準備,預計明年對于芯片的需求將會有明顯增長。這樣的消息給沉寂已久的PC行...
國微思爾芯完成新一輪重磅級融資 引領EDA發(fā)展縱情向前
國微思爾芯創(chuàng)立于2003年,十多年來一直專注于EDA解決方案研發(fā),是上海市重點 EDA 企業(yè)。國微思爾芯自主研發(fā)的EDA工具,是超大規(guī)模數(shù)字集成電路(V...
芯華章敏捷驗證賦能Chiplet系統(tǒng)級大規(guī)模芯片設計
日前,芯華章應邀參與國際電子媒體ASPENCORE舉辦的《高性能計算的AI設計挑戰(zhàn)及解決方案》線上直播論壇,與車載智能芯片平臺供應商芯礪智能一道,以汽車...
湖北武漢一家深度傳感與微光成像芯片設計公司完成數(shù)千萬元新一輪融資
近日,深度傳感與微光成像芯片設計研發(fā)商北極芯微完成數(shù)千萬元新一輪融資,本輪融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本共同投資。 2022 年 12 月,北極芯微...
傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場的變革正在悄然發(fā)生
數(shù)據(jù)中心無法通過不斷擴大物理占地面積來滿足這一需求。為了將運營支出(OpEx)保持在可接受的范圍內,以及實現(xiàn)凈零(Net Zero)目標,企業(yè)需要在有限...
2022-04-17 標簽:處理器芯片設計數(shù)據(jù)中心 1087 0
近日,在財聯(lián)社和《科創(chuàng)板日報》聯(lián)合舉辦的第四屆【2024科創(chuàng)好公司評選】中,睿思芯科憑借其在RISC-V高端芯片設計領域的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新能力,榮獲“20...
硅數(shù)股份為國際知名半導體廠商提供IP授權及芯片設計服務業(yè)務
2023年9月,以“開放引領發(fā)展,合作共贏未來”為主題的2023年中國國際服務貿易交易會(以下簡稱“服貿會”)在北京開幕。本次服貿會期間,硅數(shù)股份受邀參...
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