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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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OPPO 稱,面對全球經濟、手機市場的不確定性,經過慎重考慮,公司決定終止 ZEKU 業務。“這是一個艱難的決定,我們會妥善處理相關事宜,并將一如既往做...
2023年以來,國內經濟與行業整體呈恢復、回暖、調整態勢,競爭環境復雜多變,青鳥消防通過持續發揮體系化能力與優勢,加上安全庫存、產能聯動、區域協同等多項...
MediaTek加入Arm全面設計生態,加速AI應用領域創新
近日,在COMPUTEX 2024展會上,全球知名的芯片設計廠商MediaTek宣布正式加入Arm的全面設計(Arm Total Design)生態項目...
Synopsys,這是一家專注于芯片設計軟件的公司,近日已向工程軟件供應商Ansys提出了收購要約。這起收購案的估值達到了驚人的300億美元。目前,兩家...
新思科技提交Ansys收購要約,市值達300億美元,高層變動引領變革
新思科技意圖通過領導者更迭之際的變革性收購,明顯突顯了安世半導體軟件的巨大商機,尤其在包括網球選手用款球拍在內的設計領域得到了廣泛運用。
近日,海南省工業和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專精特新中小企業名單。其中,芯原微電子(海南)有限公司(簡稱:芯原海南)憑借其卓越的創新研發設...
近日,備受矚目的上海市產業技術創新大會順利召開,會上揭曉了備受期待的《2024上海硬核科技企業TOP100榜單》。聚辰半導體股份有限公司(股票代碼:68...
全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布,針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 G...
臺灣方面指出,捷克作為歐洲重要伙伴,兩國關系緊密。自2022年底起,臺灣開始與捷克政府協商一項五年期計劃,旨在幫助其設立先進芯片設計中心,提升捷克半導體...
意瑞半導體與德國萊茵TüV ISO26262功能安全項目正式啟動
2023年12月5日,意瑞半導體(上海)有限公司(以下簡稱“意瑞”)與國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV大中華區(以下簡稱“TüV萊茵”)...
近日,高通(Qualcomm)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...
英特爾將新思科技IP納入先進代工制造,支持Intel 3/18A工藝
此次交易包括新思科技所有的ip(知識產權),該ip被用作芯片設計師的組裝零件,以加快工程進度。兩家公司表示,synsis將提供一系列設計,以與英特爾的卓...
ic驗證是封裝與測試么?? IC驗證是現代電子制造過程中非常重要的環節之一,它主要涉及到芯片產品的驗證、測試、批量生產以及質量保證等方面。 IC驗證包含...
過去數十年里,芯片設計團隊始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關鍵指標。
芯片設計隨著時間推移正在變得越來越復雜是業界人士的共識,但是究竟“復雜”體現在哪些方面,并且隨著復雜度提升,還有哪些沒有解決的問題,這就需要深入的考察和...
芯片反向工程的意義:現代IC產業的市場競爭十分激烈,所有產品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發新產品,維持自身企業的競爭力。
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