球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標簽：芯片LSIBGA 5612 0

運算放大器輸入失調電壓的理解和產生原因

運算放大器的Data sheet一般分為兩大類：直流參數和交流參數。DC參數決定了輸出與理想運算放大器匹配的精確程度。因此，運算放大器的精度取決于直流誤...

2023-10-21 標簽：運算放大器運放芯片封裝 5036 0

閑聊芯片封裝

芯片產業是一個分工很細的產業。設計公司做完邏輯和物理設計，將最終設計結果交給芯片生產廠。

2023-06-29 標簽：NAND芯片設計芯片封裝 5018 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？ 晶圓真空吸盤通常由堅硬的表面構成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產生真空效應。

2023-09-08 標簽：晶圓溫度控制芯片封裝 4964 0

LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強？

在LED技術日新月異的今天，封裝結構的選擇對于LED芯片的性能和應用至關重要。目前，市場上主流的LED芯片封裝結構有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結構都有...

2024-12-10 標簽：led芯片封裝正裝 4938 0

支持高功率應用的RDL技術解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現芯片與封...

2023-12-06 標簽：半導體IC封裝芯片封裝 4928 1

如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內部結構，同時確保芯片的各項功能不受損。

2024-04-20 標簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 4824 0

為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

Wafer、die、chip是半導體領域常見的術語，但是為什么單顆裸芯會被稱為die呢？

2024-01-24 標簽：集成電路半導體晶圓 4596 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術的一項關鍵工藝，指的是將半導體器件通過薄膜技術連接固定在基板或框架內，引出端子，再使用特殊的絕緣介質固定起來，提供承載結構保護防止內部...

2023-05-25 標簽：emi封裝無線通信 4468 0

芯片封裝測試流程詳解，具體到每一個步驟

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性...

2024-04-29 標簽：測試晶圓芯片封裝 4367 0

深度詳解UCIe協議和技術

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業互連標準，可以實現小芯片之間的封裝級互連，具...

2023-12-11 標簽：晶圓移動設備芯片封裝 4349 0

揭秘邏輯芯片與存儲芯片背后的工藝差異！

隨著科技的飛速發展，半導體技術已成為現代電子工業的核心。邏輯芯片和存儲芯片作為半導體技術的兩大支柱，它們在各種電子設備中發揮著至關重要的作用。盡管它們都...

2024-07-05 標簽：半導體芯片封裝存儲芯片 4308 0

半導體先進封裝技術之CoWoS

芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標簽：臺積電芯片封裝CoWoS 3893 0