傳三星預(yù)將芯片制造價格上調(diào)至多20％；美光首發(fā)232層3D NAND，將于2022年末量產(chǎn)

傳三星預(yù)將芯片制造價格上調(diào)至多 20％ ? 根據(jù)外媒的最新消息，三星正就將芯片制造價格提高20%進(jìn)行商議。值得注意的是，除了三星之外，臺積電此前也宣布，...

2022-05-15 標(biāo)簽：三星電子芯片制造美光 1.3萬 0

臺積電出售中芯國際股權(quán)，這兩家芯片制造巨頭在玩什么？

近幾日，臺積電出售中芯國際股權(quán)的消息引起業(yè)內(nèi)關(guān)注。 臺積電6月3日公告表示，已自今年5月31日至6月3日期間，處分手中持有的中芯國際股票約943萬7,0...

2019-06-05 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 1.2萬 0

芯片工藝制程的幾個階段

HP 和 LP 之間最重要區(qū)別就在性能和漏電率上，HP 在主打性能，漏電率能夠控制在很低水平，芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用，因為成本低。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 1.2萬 0

我國光刻機(jī)技術(shù)處于落后地位，22nm與ASML的7nm有何區(qū)別

芯片制造已經(jīng)被多國列為核心機(jī)密技術(shù)，華為麒麟芯片7nm技術(shù)的突破，為華為手機(jī)的創(chuàng)新扳回一城，尤其是雙11手機(jī)銷售，可以與蘋果叫板的只有華為了。

2019-11-13 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 1.2萬 0

芯片制造最難的是什么

一款芯片從圖紙階段到實物階段，大概需要經(jīng)過2個步驟，分別是芯片設(shè)計和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓，而芯片設(shè)計就像給大樓設(shè)計建筑圖紙。

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.1萬 0

中國十大芯片制造公司都有哪些

現(xiàn)在有越來越多的科技企業(yè)都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，實現(xiàn)芯片自給自足是唯一的目的，然而對于中國來說，還有些難度。

2021-12-24 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體芯片 1.1萬 0

硅谷占領(lǐng)了芯片設(shè)計金字塔的頂尖——詳解芯片設(shè)計流程

雖然采用自下而上設(shè)計的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)清晰明了，但作為傳統(tǒng)的系統(tǒng)硬件設(shè)計方法，在系統(tǒng)設(shè)計的早期就將系統(tǒng)人為地分為硬件和軟件兩部分，軟件的開發(fā)受到硬件的嚴(yán)格限制，...

2018-05-21 標(biāo)簽：芯片電路芯片制造 9726 0

美國政府將對中國的高科技技術(shù)進(jìn)行出口限制

在此前不久，美國政府?dāng)M收緊對中國的高科技技術(shù)出口限制，并就三項措施達(dá)成共識，以阻止中國企業(yè)從美國購買半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)品。

2020-04-09 標(biāo)簽：集成電路華為芯片制造 9030 0

芯片是如何被制造出來的，有哪些關(guān)鍵步驟呢？

沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體（也叫“硅錠”）上切下來的，并被打磨得極為光滑，然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積...

2022-08-15 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 8683 0

芯片制造過程高清流程

光刻期間產(chǎn)生的物理、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變，因此需要事先對掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。ASML將現(xiàn)有光刻數(shù)據(jù)及圓晶測試數(shù)據(jù)整合，制...

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 8366 0

KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)將新型光源、信號采集和傳感器完美結(jié)合，填補(bǔ)了業(yè)界針對顯影后檢測（ADI）方面的長期空白。這一革命性的激光散...

2018-07-14 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造 7924 0

芯片制造過程及硬件成本

芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計，根據(jù)設(shè)計...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 7610 0

估值近20億美元！盛合晶微擬科創(chuàng)板IPO

據(jù)資料顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月，中芯長電半導(dǎo)體有限公司，作為整個導(dǎo)體）有限公司注冊成立，是世界上首次采用集成電路的前期芯片制造系統(tǒng)和...

2023-06-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 7377 0

奈何實力不允許？印度引進(jìn)芯片制造，富士康、高塔感興趣，水電、人才成最大難點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，印度政府批準(zhǔn)了一項100億美元的激勵計劃，吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商到印度建立工廠。根據(jù)該計劃，印度政府將向符合資...

2021-12-20 標(biāo)簽：印度芯片制造 7061 0

芯片是如何被制造出來的，其中又有哪些關(guān)鍵步驟呢？

隨著芯片變得越來越小，在晶圓上印制圖案變得更加復(fù)雜。沉積、刻蝕和光刻技術(shù)的進(jìn)步是讓芯片不斷變小，從而推動摩爾定律不斷延續(xù)的關(guān)鍵。這包括使用新的材料讓沉積...

2022-07-15 標(biāo)簽：芯片芯片制造 7040 0

中美貿(mào)易戰(zhàn)是全球芯片短缺的觸發(fā)點(diǎn)

本月科技股的反彈（上周表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁）不應(yīng)令投資者感到意外，因為自去年6月至8月市場反彈以來，許多股票均創(chuàng)下了歷史新高。 ? 推動當(dāng)前反彈的一個主要因素是...

2021-02-02 標(biāo)簽：芯片制造ASML 7015 0

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-11 標(biāo)簽：芯片制造工藝流程 6948 0

帶你領(lǐng)悟芯片制造到底有多難

首先簡單介紹一下當(dāng)前芯片先進(jìn)制程的發(fā)展現(xiàn)狀，下圖是近些年芯片制程的發(fā)展圖，Intel 曾一度處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊地位，引領(lǐng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展，但是從14nm...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片制造 6890 0