三星計劃開發(fā)基于內(nèi)存的超級計算機

"三星電子的目標是在2028年前開發(fā)出一臺基于內(nèi)存的超級計算機，"三星電子設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun周...

2023-05-12 標簽：三星電子超級計算機芯片制造 349 0

中國芯片從何破局？

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，...

2023-05-06 標簽：無線局域網(wǎng)芯片制造先進制程 1604 0

常用語音芯片制造過程一般有哪幾個步驟？

隨著智能化產(chǎn)品和設(shè)備的普及，語音芯片的應(yīng)用也變得更加普遍。為滿足日益增長的功能需求，語音芯片的制造也在不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。制造一個語音芯片的過程大概包括以...

2023-04-28 標簽：芯片制造語音芯片 1186 0

***和芯片制造過程

在微米和亞微米尺寸上創(chuàng)造具有明確特征的材料的能力對于廣泛的研究領(lǐng)域和企業(yè)至關(guān)重要，從微電子芯片和設(shè)備到組織開發(fā)。自1970年代以來，半導(dǎo)體行業(yè)率先創(chuàng)造了...

2023-04-27 標簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻機 1875 0

淺談光刻技術(shù)

在整個芯片制造過程中，幾乎每一道工序的實施都離不開光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù)，占芯片制造成本的35%以上。

2023-04-26 標簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1795 0

全球集成電路芯片制程設(shè)備市場分析

據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾妗繁硎荆?G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，...

2023-04-19 標簽：集成電路芯片制造光刻機 1133 0

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器（CPU），但長期以來，其技術(shù)制造優(yōu)勢一直被競爭對手削弱，例如臺積電（TSMC）（2330.TW），該公司是為...

2023-04-17 標簽：arm英特爾芯片制造 1616 0

日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng)

日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng) 美國拉上了一些盟友，比如日本，來一起無理打壓我們的半導(dǎo)體發(fā)展，日本計劃限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口；對此外交部發(fā)言...

2023-03-31 標簽：芯片芯片制造光刻 3433 0

Imec開發(fā)虛擬晶圓廠

imec指出，IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計在未來10年增長4倍，一來是先進制程技術(shù)漸趨復(fù)雜，二來晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來局勢，領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體大...

2023-03-20 標簽：晶圓廠芯片制造IC制造 1050 0

終止28nm芯片擴產(chǎn)？

而現(xiàn)如今，全球的芯片企業(yè)收入正在處于一個下滑階段，據(jù)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2022年全球的芯片收入增速比前一年的26％下滑至1.1％。這樣的大...

2023-03-16 標簽：芯片芯片制造 912 0

一些芯片制造商計劃在歐洲建廠

意法半導(dǎo)體在去年10月份表示，計劃在意大利建設(shè)一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，新廠將于2026年完工。此外，它還在7月宣布了與格芯（Global Fou...

2023-03-02 標簽：半導(dǎo)體晶圓廠芯片制造 707 0

淺談EUV光刻的基礎(chǔ)知識 EUV光刻如何制造芯片？

大多數(shù)人沒有意識到芯片制造是國家經(jīng)濟的核心。通過閱讀您的書，EUV 的開發(fā)過程始于美國的英特爾，然后完全脫離了英特爾。一家荷蘭公司如何擁有這項關(guān)鍵的芯片...

2023-02-15 標簽：臺積電芯片制造EUV光刻機 1178 0

先進封裝領(lǐng)域新突破 華進半導(dǎo)體發(fā)布國內(nèi)首個APDK

常規(guī)結(jié)構(gòu)：針對華進硅轉(zhuǎn)接板制造工藝中的常用結(jié)構(gòu)（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供參數(shù)化單元，供...

2023-02-09 標簽：芯片制造無源器件華進半導(dǎo)體 2513 1

制造一臺***的挑戰(zhàn)和瓶頸介紹

運輸一臺光刻機，需要使用40多個恒溫恒濕專用箱、專業(yè)防震氣墊車來運輸，以及4架次的波音747貨機。

2023-02-07 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造光刻機 4159 0

基于泛林集團的芯片制造和先進封裝解決方案

2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

2023-01-30 標簽：芯片制造3D封裝先進封裝 1083 0

國內(nèi)集成電路面臨的問題是對工程文化的忽視

吳漢明認為芯片制造技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的特點主要有兩個，一是轉(zhuǎn)讓，是將技術(shù)成熟、可以在生產(chǎn)上直接應(yīng)用的成果，在其使用范圍內(nèi)加以應(yīng)用和推廣，擴大生產(chǎn)規(guī)模；二是轉(zhuǎn)化...

2023-01-17 標簽：集成電路eda芯片制造 503 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實現(xiàn)全流程的KGD測試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點測試的Altius探針卡...

2022-12-19 標簽：晶圓芯片制造 911 0