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      聯(lián)電

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      聯(lián)電資訊

      8吋晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求

      10月8日，臺(tái)積電公布9月營收1275.85億新臺(tái)幣（約合人民幣302.44億元），環(huán)比上升3.8%，同比增長24.9%。 臺(tái)積電第三季度總營收為356...

      2020-10-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 1369 0

      晶圓代工競爭態(tài)勢顯得愈加激烈 發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

      晶圓代工競爭態(tài)勢顯得愈加激烈 發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

      昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預(yù)測。雖然總體格局沒有變化，但是這一季度的排名與以往還是有所不同，那就是中國大陸和中國臺(tái)...

      2020-09-02 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電聯(lián)電 3825 0

      市場對晶圓代工需求旺盛 聯(lián)電8英寸、12英寸訂單爆滿

      在新冠肺炎疫情的影響下，在家辦公模式持續(xù)，筆記本、平板需求穩(wěn)定，智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬體需求大開，聯(lián)電電源管理芯片、金氧半場效電晶體、主動(dòng)式保護(hù)元件等客戶投片...

      2020-07-24 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 2394 0

      首個(gè)純國產(chǎn)dToF SPAD激光雷達(dá)傳感器芯片發(fā)布；聯(lián)電5月營收同比增長20.45%...

      近日，上海交大中英國際低碳學(xué)院固體廢棄物資源化技術(shù)與智能裝備團(tuán)隊(duì)研發(fā)的超視覺垃圾分揀機(jī)器人打破國外技術(shù)壟斷，可以精準(zhǔn)識(shí)別可回收物，每小時(shí)可分揀垃圾 54...

      2020-06-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電dToF 5144 0

      聯(lián)電公布2019年12月及第4季營收狀況 12英寸廠持續(xù)維持滿載狀態(tài)未來將進(jìn)行調(diào)配以求最佳化

      晶圓代工大廠聯(lián)電9日公布2019年12月及第4季營收狀況，12月營收金額來到133.7億元（新臺(tái)幣，下同），較11月的138.92億元下滑3.75%，較...

      2020-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 2744 0

      聯(lián)電第4季產(chǎn)能利用率逾9成 并看好明年RF SOI的8英寸營收占比將達(dá)雙位數(shù)

      晶圓代工廠聯(lián)電第4季受惠客戶需求回溫，產(chǎn)能利用率逾9成，法人估營收將季增1成，明年首季雖然適逢淡季，但受惠產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，營收可望持平第4季，并看好...

      2019-12-26 標(biāo)簽：聯(lián)電 2294 0

      聯(lián)電盈利表現(xiàn)進(jìn)一步提升 中國大陸市場將成為有力支撐

      近日，業(yè)界有消息傳出，聯(lián)電獲得三星LSI的28納米5G智能手機(jī)圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進(jìn)入量產(chǎn)。此外，聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28...

      2019-12-04 標(biāo)簽：三星電子聯(lián)電 3047 0

      聯(lián)電宣布22nm技術(shù)就緒

      圖片來源：聯(lián)電 12月2日，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術(shù)之后，其22nm制程技術(shù)已準(zhǔn)備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使...

      2019-12-03 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電物聯(lián)網(wǎng) 5425 0

      曝聯(lián)電獲三星LSI的28納米5G智能手機(jī)圖像系統(tǒng)處理器大單 聯(lián)電盈利表現(xiàn)將有進(jìn)一步的提升

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      晶圓代工大廠聯(lián)電與臺(tái)灣地區(qū)知識(shí)產(chǎn)權(quán)大廠智原科技于18日宣布，推出基于聯(lián)電22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）制程的基礎(chǔ)元件IP解決方案...

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      544億日元！聯(lián)電全資收購富士通三重12英寸晶圓廠

      昨天，聯(lián)電（UMC）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn)，購買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限...

      2019-09-26 標(biāo)簽：聯(lián)電富士通 9032 0

      聯(lián)電、GF退出FinFET高級工藝跟進(jìn),凸顯FD-SOI價(jià)值

      IBS的Handel Jones公布了高級工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)成本，這個(gè)估計(jì)其實(shí)還是比較保守，高級研發(fā)工藝設(shè)計(jì)研發(fā)成本遠(yuǎn)高于這個(gè)數(shù)字。

      2019-08-06 標(biāo)簽：聯(lián)電格羅方德 3639 0

      聯(lián)電，TeraSillC聯(lián)合推出24GHz CMOS雷達(dá)收發(fā)芯片

      聯(lián)合微電子（UMC）的中國IC設(shè)計(jì)子公司UnitedDS Semiconductor（UDS）和臺(tái)灣的mmWave芯片設(shè)計(jì)商TeraSillC聯(lián)合推出了...

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      臺(tái)灣聯(lián)電發(fā)公告擬中止和艦芯片科創(chuàng)板上市申請

      7月22日消息，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體公司聯(lián)電（聯(lián)華電子）昨晚發(fā)布公告稱，擬中止子公司和艦芯片科創(chuàng)板上市申請。

      2019-07-22 標(biāo)簽：聯(lián)電科創(chuàng)板和艦芯片 5647 0

      聯(lián)電、世界先進(jìn)第2季優(yōu)于預(yù)期 下半年市況憂慮緩解

      近日，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)6月業(yè)績同步滑落，不過，兩公司第2季業(yè)績均較首季止跌回升，聯(lián)電季增逾1成，世界先進(jìn)微幅成長0.16%，優(yōu)于市場預(yù)期。

      2019-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 2826 0

      聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)10億美元 主要將是擴(kuò)充12英寸晶圓產(chǎn)能

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      聯(lián)電4月份營運(yùn)數(shù)字 第2季業(yè)績將逐漸回溫

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      2019-05-10 標(biāo)簽：聯(lián)電 2304 0

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      2019-04-01 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺(tái)積電 8542 0

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