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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量大增,急找臺積電產(chǎn)能支援

美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，...

2020-06-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 2125 0

MediaTek發(fā)布新款芯片組MT8192和MT8195，采用Arm Cortex-A78內(nèi)核，臺積電6nm工藝，為下一代Chromebook設(shè)計

2020年11月11日，MediaTek今日宣布推出應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。憑借分別為主流設(shè)備和高端設(shè)備所開...

2020-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Chromebook 5G 2124 0

聯(lián)發(fā)科處理器需求增長，芯片后端供應(yīng)鏈擴大產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能手機處理器也有了更大的需求。

2020-06-30 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈 2121 0

天璣9300完成LPDDR5T性能驗證9.6Gbps，下代旗艦手機標(biāo)準(zhǔn)有了

近日，SK海力士宣布其LPDDR5T移動DRAM在聯(lián)發(fā)科下一代的天璣旗艦移動平臺上已成功驗證，實現(xiàn)了高達9.6Gbps的傳輸速率。其實，早在今年2月S...

2023-08-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 DRAM SK海力士 2117 0

Q3聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量超1億顆

近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去...

2020-12-25 標(biāo)簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2114 0

OPPO發(fā)布了Reno Z手機采用水滴屏設(shè)計搭載了聯(lián)發(fā)科P90芯片

OPPO Reno Z 的設(shè)計延續(xù)了之前兩款 Reno 手機的語言，后置攝像頭沒有突出機身，隱藏在后蓋的 3D 玻璃蓋板下方，品牌 logo、文字、O-...

2019-06-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 2113 0

5G芯片將首次超過4G成聯(lián)發(fā)科的主力

2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2112 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P15處理器三星10納米芯片正式量產(chǎn)

10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2G...

2016-10-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 10nm芯片 2111 0

華為供應(yīng)鏈難題何時緩解?

1月18日，環(huán)球網(wǎng)援引有關(guān)報道稱，特朗普政府已通知包括芯片制造商英特爾在內(nèi)的幾家華為供應(yīng)商，聲稱將吊銷向這家中國公司出售產(chǎn)品的某些許可證，并打算拒絕向這...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 4G 2109 0

矽映電子MHL發(fā)射芯片獲七款基于聯(lián)發(fā)科參考設(shè)計的新機型采用

高清連接解決方案的領(lǐng)導(dǎo)提供者矽映電子科技公司（NASDAQ 代碼：SIMG），今日宣布其MHL發(fā)射器芯片贏得七款新的與聯(lián)發(fā)科技合作參考設(shè)計的具有MHL功...

2013-06-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MHL 矽映電子 2105 0

魅族魅藍X評測：雙面玻璃設(shè)計+Helio P20 配置性能大解析

魅藍X作為新系列產(chǎn)品，依然定位青年良品。值得一提的是，魅藍X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，Helio P20采用16nm制造工藝，擁有8個A5...

2016-12-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅藍x 2104 0

聯(lián)發(fā)科將于春節(jié)前發(fā)布新款5G旗艦手機芯片

據(jù)報道，蘋果今天推出了新款無線耳罩式耳機AirPods Max，主要功能包括高保真音頻、自適應(yīng)均衡器、主動降噪和空間音頻。這款耳機在美國的售價為549美...

2020-12-15 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2103 0

聯(lián)發(fā)科成功研發(fā)八核處理器助力中興開創(chuàng)八核時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】：據(jù)臺灣科技媒體報道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器，據(jù)信，該處理器將應(yīng)用于智能...

2012-11-28 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科中興 2103 1

2023Q4全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科36%第一、高通23%第二、蘋果20%第三

聯(lián)發(fā)科在第4季度異軍突起，隨著智能手機OEM廠商的補貨行動，出貨呈現(xiàn)大幅上漲趨勢。這主要歸因于市場對于5G和4G SoC設(shè)備需求的持續(xù)增長，以及公司成功...

2024-03-14 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 soc 2099 0

全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等企業(yè)向晶圓代工廠下明年首季訂單

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段...

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓代工 2099 0

2020年第三季DDR4應(yīng)用領(lǐng)域占九成以上 DDR5導(dǎo)入計劃延至2022年

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查顯示，以晶圓設(shè)計同源的PC、Server DRAM產(chǎn)品而言，當(dāng)前最主流解決方案為DDR4，該產(chǎn)品于第...

2020-11-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 DRAM 存儲器 2096 0

聯(lián)發(fā)科Helio X30配置：10nm工藝支持全網(wǎng)通

近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat....

2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 PowerVR Helio X30 2096 0

聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓

聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺打造性能超強悍安卓聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G ...

2023-05-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓 5G 2094 0

聯(lián)發(fā)科近期對AI芯片市場擺出了火力全開的架勢

在P90的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高...

2018-12-17 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 2092 0

全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。

2023-11-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶體管移動處理器 2091 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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