完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
文章:2662個(gè) 瀏覽:256170次 帖子:55個(gè)
當(dāng)下的半導(dǎo)體界,最值錢的非晶圓代工產(chǎn)能莫屬了。而作為行業(yè)龍頭,臺(tái)積電的產(chǎn)能,特別是先進(jìn)制程的,幾乎呈現(xiàn)被“瘋搶”的狀態(tài),這也成為了該公司幸福的煩惱。就在...
2021-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子臺(tái)積電 2090 0
拷問(wèn)八核手機(jī) “核”戰(zhàn)爭(zhēng)勝算幾何?
近段時(shí)間,八核處理器一度成為熱議的焦點(diǎn)。對(duì)于智能手機(jī)領(lǐng)域,拼核真的重要么?我們是否真的需要八核手機(jī)?在這場(chǎng)硝煙彌漫的智能手機(jī)的“核”戰(zhàn)爭(zhēng)中,聯(lián)發(fā)科真八核...
2013-08-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科八核處理器 2089 0
【芯聞精選】芯片短缺嚴(yán)重,三星電子高層緊急求助聯(lián)發(fā)科;瑞典法院將就華為5G禁令案展開(kāi)聆訊
2021年79期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 芯片短缺嚴(yán)重,三星電子高層緊急求助聯(lián)發(fā)科 ? 4月21日消息?據(jù)報(bào)道,短缺嚴(yán)重、已讓半導(dǎo)體芯片價(jià)格最高飆漲至30倍,且大...
2021-04-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子華為 2085 0
聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界首款商業(yè)化Cortex-A7四核芯片
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款四核芯片MT6589,據(jù)稱該芯片內(nèi)置四個(gè)Cortex-A7架構(gòu)核芯,集成PowerVR SGX544圖形處理器,支持720p(1...
2012-12-15 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科電源管理 2084 0
三星Exynos“自供”模式有苦衷?三星AP芯片蓄勢(shì)待發(fā)
聯(lián)發(fā)科高端處理器試水屢屢受挫,手機(jī)芯片巨擘高通近乎壟斷了中高端手機(jī)處理器市場(chǎng),本以為格局已定的應(yīng)用處理器AP(Application Processor...
2018-05-23 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 2080 0
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片強(qiáng)勁 高通并非堅(jiān)不可摧
國(guó)產(chǎn)品牌走向國(guó)際是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)想,特別在高科技領(lǐng)域,日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受,有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈,實(shí)屬快事。
2012-12-03 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2080 2
高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在年底前推出下一代5G芯片
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們?cè)诰A代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 2078 0
Realme印度已經(jīng)預(yù)告了將于3月5日正式發(fā)布一系列新品,包括realme 6、realme 6 Pro、realme Band等等。
2020-03-02 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科指紋識(shí)別 2076 0
聯(lián)發(fā)科購(gòu)買超3500萬(wàn)美元芯片制造設(shè)備;臺(tái)積電美國(guó)建廠開(kāi)啟人才招聘…
據(jù)digitimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)科宣布購(gòu)買價(jià)值超過(guò)10億新臺(tái)幣(合3500萬(wàn)美元)的芯片制造設(shè)備,而這批設(shè)備大概率不會(huì)自用,而是會(huì)租給相關(guān)的芯片代工商,生...
2020-11-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2071 0
矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計(jì)獲得更多支持MHL?的智能手機(jī)贏單
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設(shè)計(jì)贏得五款支持MHL?的...
2014-05-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MHL矽映電子 2068 0
電子芯聞早報(bào):熊本地震或影響iPhone7出貨 小米無(wú)人機(jī)被“召回”
iPhone7將于本周發(fā)布,聯(lián)發(fā)科能否借無(wú)線充電打入蘋果供應(yīng)鏈,熊本再次發(fā)生地震影響SONY的COMS傳感器工廠后續(xù)會(huì)影響iPhone7出貨?MCU銷售...
2016-09-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科京東方iphone7 2067 0
聯(lián)發(fā)科最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)
說(shuō)到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使...
2020-11-15 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2066 0
華為大量采購(gòu)了聯(lián)發(fā)科技新開(kāi)發(fā)的5G智能手機(jī)芯片天璣
而這也推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元(約合人民幣227.82億元),同比增長(zhǎng)44.7%%;實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67...
2020-11-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為5G芯片 2066 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片天璣1000
據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待...
2019-11-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 2066 0
AMD Ryzen翻身成功,曾同病相憐的聯(lián)發(fā)科何時(shí)才能翻身?
被intel完爆了多年的AMD終于發(fā)布了Ryzen處理器,三款Ryzen7的1800X/1700X/1700分別對(duì)標(biāo)intel的i7 6900K/680...
2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科amdryzen 2061 0
Redmi全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦
1月20日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會(huì)如期舉行,正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Re...
2021-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Redmi 2061 0
Redmi K40新機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科下一代5G旗艦級(jí)芯片
按照Redmi K系列旗艦的命名規(guī)則,下一代旗艦新品應(yīng)該會(huì)命名為Redmi K40。
2021-01-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2060 0
自從去年橫空出世,聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器可以說(shuō)憑借極高的性價(jià)比迅速在手機(jī)高端SOC市場(chǎng)中站穩(wěn)了腳跟。
2021-01-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科榮耀 2058 0
欣興電子回應(yīng)山鶯廠區(qū)再度發(fā)生火災(zāi)
據(jù)臺(tái)灣省媒體報(bào)道稱,2月4日,位于臺(tái)灣欣興電子位于桃園市龜山區(qū)的印刷電路板廠暨IC載板廠——欣興電子工廠山鶯廠區(qū)再度發(fā)生火災(zāi)。
2021-02-05 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2057 0
聯(lián)發(fā)科6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865
11 月 11 日,聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示,即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前,安兔兔在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了這...
2020-12-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2054 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |