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聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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近日,聯發科公司正式面向高端市場發布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯發科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣80...
10月16日上午消息,Strategy Analytics最新發布的研究報告《2019年Q2基帶市場份額追蹤:高通和三星爭奪5G基帶市場領導權》指出,2...
據臺媒11月1日消息,聯發科10月30日宣布董事會決議,用16.2億元(新臺幣)購買機器設備,出租給下游代工廠使用,出租對象經公告是力晶積成電子制造股份...
除了處理器從麒麟820更改為聯發科天璣800U之外,這臺華為nova7 SE活力版的其它配置與標準版沒有差別,相對比之前的華為暢享系列搭載的天璣720來...
聯發科發布全球首款內建3個SWP接口的NFC解決方案MT6605
聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天發布全球首款專為主流移動平臺所設計,支持雙SIM卡加一張micro SD卡的NFC (Near ...
2020年初受新冠疫情的影響,剛過去的2月份手機市場的出貨量遭到斷崖式暴跌,根據Strategy Analytics發布的報告顯示,2020年2月,全球...
SK海力士完成176層NAND閃存開發;聯發科CEO:明年Q1發布全新5G旗艦芯片…
12月8日消息,華為在北京發布了其首款商用臺式機——HUAWEIMateStationB515,該產品搭載8核7nmAMD銳龍處理器,集成RadeonG...
來源:半導體行業觀察 進入2020年第三季度,臺積電5nm芯片開始大規模量產,該產能也成為了眾IC設計大廠爭奪的目標。據悉,高通、AMD、聯發科、NXP...
排名第五的是蘋果,市場份額為12%,相比去年同期的11%,僅增長了1個百分點。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小,而華為則出現了同比...
聯發科與微軟合作首款Azure Sphere芯片MT3620
該芯片內置安全性和連網功能,將推動物聯網創新,計劃于今年晚些時候上市。Azure Sphere是一種解決方案,它可以創建高度安全的、連網的微處理器驅動的設備。
榮耀V40后置攝像頭布局將與華為Nova8相似,或全系采用聯發科芯片
近日,市場期待已久的榮耀V40開始曝光出一些具體的細節,包括外觀和部分配置等信息。 11月,華為官方確認了整體出售榮耀業務的消息,交割后的榮耀,將不再與...
11月30日,安兔兔官方微博曝光了一款神秘的聯發科CPU。這款CPU采用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小核設計,GPU為Mal...
聯發科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺積電12nm FinFET工藝打造
5月23日早間消息,聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主...
聯發科發布物聯網產品芯片MT2625:世界上最小的可穿戴處理器
聯發科剛剛低調的發布了旗下最新的MT2625處理器,而這個不起眼的產品專為物聯網產品打造,是目前體積最小的芯片,只有16×18毫米,支持全頻段,可以在各...
傅宜康表示,解決這一問題主要有兩種方案。最為簡單的方式是單上行傳輸(SUO),手機會選擇采用單4G或單5G的頻段進行傳輸,不過會導致上行效率較低。為此聯...
蔡力行表示,臺灣在全球半導體市場中占有重要地位,臺灣的IC半導體業產值為全球第二,以今年上半年全球前15大半導體公司為例,臺灣有兩家入榜,分別是排名第三...
現在是11月29日預示著還有一個月的時間2020年將正式與我們告別,從現在的情況看11月份不可能再有新機。很多人會問2020年還有重磅機型發布嗎?根據各...
聯發科天璣系列5G芯片組在日本市場開售,華為5G手機也將開售
據國外媒體消息,聯發科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組,包含針對旗艦款手機所設計的增強版天璣 1000+、用于高階款...
據悉,聯發科加入多項國際級5G計劃,于今年2月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄,透過聯發科的產品及研發實力,實現...
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