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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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5G商用的腳步越來越近,最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機。不過,對于普通用戶來說,5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速,手機廠商直接銷售5G手機,用戶向運營商購...
2018-07-09 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 2839 0
車用芯片市場的“錢”景究竟有多大?從整個車用市場來看,根據(jù)咨詢公司StrategyAnalytics報告,從2015年到2017年乘務(wù)車市場一直在增加,...
2016-12-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科瑞薩 2836 0
聯(lián)發(fā)科技5G SoC跑分優(yōu)秀,人工智能排名第一
11月25日,聯(lián)發(fā)科技5G SoC現(xiàn)身Ai-Benchmark,其中CPU Q AI分數(shù)為2787,CPU F AI分數(shù)為6142,QUANT得分134...
2019-11-26 標簽:聯(lián)發(fā)科人工智能5g 2833 0
天璣1200的首個跑分數(shù)據(jù)被曝光,略遜驍龍870
近日,數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站公布了天璣1200的首個GeekBench跑分數(shù)據(jù),機型是realme GT Neo,單核跑分974,多核跑分3350。
2021-03-18 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2831 0
聯(lián)發(fā)科高管:今年將會有多款搭載天璣1200的移動終端發(fā)布
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)...
2021-01-25 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2828 0
5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā)科:怎么從低端芯片轉(zhuǎn)為中端芯片王者?
2020年,5G手機市場可以說迎來了全面爆發(fā),價格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元,在這些中端5G手機的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。
2020-07-08 標簽:聯(lián)發(fā)科華為5G 2824 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)出聲明否認與小米結(jié)束合作的傳聞
近日網(wǎng)絡(luò)上流傳,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科將與品牌手機廠小米分道揚鑣,結(jié)束合作的消息。對此,聯(lián)發(fā)科在 15 日發(fā)出聲明,否認該項傳聞,并表示目前與小米的關(guān)系良好...
2019-01-17 標簽:聯(lián)發(fā)科小米 2820 0
周五,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。它不僅性能強悍,還在人工智能領(lǐng)域取得了突破性進展,聯(lián)發(fā)科自信滿滿的稱這款芯片將改...
2018-12-01 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍 2817 0
加大研發(fā)費用投入 聯(lián)發(fā)科成為全球半導(dǎo)體第11名
ICInsights 24日指出,聯(lián)發(fā)科今年將成為全球半導(dǎo)體業(yè)者第11名,市場認為,聯(lián)發(fā)科去年研發(fā)費用630億元,今年營收增加680億元以上,顯現(xiàn)近年積...
2020-11-25 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 2804 0
聯(lián)發(fā)科該不該存在?論聯(lián)發(fā)科的重要性
聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)...
2018-01-19 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子魅族 2804 0
相傳聯(lián)發(fā)科追加對臺積電的芯片訂單,進入了華為的供應(yīng)鏈
此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片,只要美國還愿意賣,華為就不會停止對美國的采購。但是因為眾所周知的原因,華為的供應(yīng)鏈也...
2019-08-23 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電華為 2800 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器 紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場
1 月 14 日訊,據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號稱以游戲為中心的 Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),采用了 ...
2020-01-14 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科紅米 2798 0
5G手機上市主打高端市場,聯(lián)發(fā)科為何卻專注中低端?
在全球5G無線技術(shù)布局上,高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重...
2018-09-14 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 2796 0
天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通
1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 標簽:高通聯(lián)發(fā)科5G 2795 0
揭秘聯(lián)發(fā)科加碼投資的上海武岳峰集成電路基金
有如江湖中突然出現(xiàn)一個武功高強,卻不為人所知的劍客一般,大家紛紛打聽“武岳峰資本”是個什么來歷?除了資金雄厚外,為什么能贏得矽成的芳心?而聯(lián)發(fā)科在端午連...
2016-06-15 標簽:集成電路聯(lián)發(fā)科武岳峰資本 2791 0
現(xiàn)在的手機處理器的性能正在以一個看得見的速度增長,而對于手機處理器的制程工藝要求也越來越嚴格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,一些...
2021-01-15 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2783 0
新一代影像系統(tǒng),旗艦級強悍性能,vivo X60t 強勢而來!搭載 MediaTek 天璣 1100 芯片、蔡司光學(xué)鏡頭和全新 OS 系統(tǒng),一手好功力,...
2021-04-23 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科vivo 2781 0
天璣1000華麗登場,聯(lián)發(fā)科在5g市場的新開始
5G,儼然成為全球科技產(chǎn)業(yè)最熱門的發(fā)展方向之一,在供應(yīng)鏈的積極配合下,終端廠忙于摸索更多、更好的應(yīng)用以尋求產(chǎn)品創(chuàng)新和升級。近兩年,發(fā)展一直停滯在瓶頸期的...
2019-11-30 標簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 2780 0
OPPO Reno12 Pro最新消息:5月底至6月初發(fā)布,首款搭載無網(wǎng)藍牙通話功能
據(jù)博主介紹,Reno12 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9200處理器及星速版引擎,擁有16GB+512GB的大容量存儲組合;前置50MP JN5攝像頭,后置5...
2024-05-09 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科OPPO 2777 0
聯(lián)發(fā)科辟謠的背后,這家世界級芯片巨頭是如何沒落的?
近日有傳言稱,芯片方案供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作,不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言,聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良...
2019-01-18 標簽:聯(lián)發(fā)科小米 2776 0
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