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標簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡,嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質量,嚴重時還會影響...
目的是仿真產品在氣候環境溫濕組合條件下(高低溫操作&儲存、溫度循環、高溫高濕、低溫低濕、結露試驗。。.等),檢測產品本身的適應能力與特性是否改變。※需符...
PCB工程師在做PCB設計時,經常會遇到各種安全間距的問題,通常這些間距要求分為兩類,一類是電氣安全間距,另一類為非電氣安全間距。那么,設計PCB線路板...
線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具,在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
電子元器件和機電部件都有電接點,兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連,才能實現預定的功能。
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現象針孔與氣孔區別,從外表上看,針孔的直徑較小,現于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡,只是尚未擴大表層,...
經前處理堿性除油極性調整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒,以保證后續沉銅的平均性,連續性和致密性;因此除油與活化對后續沉銅的質量至關...
PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序,有時為了達到光亮效果會在電鍍時使用過量光亮劑,而這些光亮劑經常與金屬同時沉積在鍍層表面,在經歷高溫焊接時就...
波峰焊錫渣多的原因有很多,波峰焊產生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質過多和操作不當產生了半氧化錫渣(豆腐渣錫渣)。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種...
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉...
FPC柔性線路板在生產過程中,為了節省成本,提高生產效率,縮短生產周期,常常采用拼版的方式生產,而不是單片生產。通常FPC柔性線路板有常規拼版、斜拼和倒...
回流焊技術所用的設備就是回流焊設備,這種設備的內部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘...
橫料與直料: 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料;將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料;
毛刺其實是一種金屬鑄造、銑切、電鍍術語。毛刺的英文名是veining,一般金屬件表面出現余屑和表面極細小的顯微金屬顆粒,這些被稱為毛刺。毛刺越多,其質量...
當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度;或者雖然局部發生了潤濕,但冶金反應不完全而導致的現象,可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的...
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的...
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