線路板常用術語

1． Warp與Fill： 經向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。

2．橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料；

3． Material Thickness(Board Thickness)： 客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness無Tolerance要求時, 選用厚度最接近的板料；

4． Copper Thickness： 客戶圖紙或Spec無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度；

5． Pitch：節距，相鄰導體中心之間的距離；

6． Solder Mask Clearance：綠油開窗的直徑；

7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液態感光成像阻焊油,俗稱濕綠油；

8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；

9．BGA： Ball Grid Array (BGA球柵列陣)：集成電路的封裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球；

10． Blind via(盲孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即從外層看不見的)；

11． Positive Pattern：正像圖形、正片、照相原版、生產底版上的導電圖形為不透明時的圖形；

12． Negative Pattern：負像圖形，負片，照相原版、生產底版上的導電圖形是透明時的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負片菲林；需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林；

13． FPT： Fine-Pitch Technology 精細節距技術, 表面貼片元件包裝的引角中心間隔

距離為0.025”(0.0635mm)或更少；

14． Lead Free：無鉛；

15． Halogen Free：無鹵素，指環保型材料；

16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危險物質的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（Cadmium）、禁六價鉻（Hexavalent Chromium）與禁溴耐燃劑（Flame Retardents）；

17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化