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標簽 > 線路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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波峰焊是近年來發展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實現釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來的呢?拆焊是由于種種原因,有時需要將已焊...
波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導線0.13mm以內的球形狀焊料顆粒都統稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理,會影響到組裝板的電氣...
波峰焊接后線路板的焊點不飽滿包括:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
波峰焊接后線路板上網狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現的網狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網狀...
PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序,有時為了達到光亮效果會在電鍍時使用過量光亮劑,而這些光亮劑經常與金屬同時沉積在鍍層表面,在經歷高溫焊接時就...
在波峰焊、鉛波峰焊接后線路板不良現象針孔與氣孔區別,從外表上看,針孔的直徑較小,現于表面,可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡,只是尚未擴大表層,...
在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象很多種,下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現象和原因。
回流焊運行焊接后,線路板上錫膏有時會發生不完全熔化的現象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發干的問題也容易出現。下面與大家分析一下。
助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可避免,噴...
回流焊技術在電子制造域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的...
1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產生的連錫現象,元件剪腳預加工時注意:一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm,不超過這個高度這種的不良現象就不會有。
波峰焊錫渣多的原因有很多,波峰焊產生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質過多和操作不當產生了半氧化錫渣(豆腐渣錫渣)。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種...
波峰焊連錫的波峰焊接故障常見的問題,也是常見的波峰焊接故障煩惱的問題,這里就與大家分享一下波峰焊連錫的原因及調節處理方法。
確保貼片機貼片效率和品質除了從貼片機設備本身和貼片工藝上著手解決外,還應該從被貼片的物料身上找解決辦法。比如被貼片的線路板和smt元器件也會影響到貼片機...
貼片機的編程包括了各個工序在貼片過程中的運行,如送料器的安排、取料的順序和貼片的順序等,這些都要在貼片機編程的時候順序安排好。如果不合理的貼片機編程順序...
SMT貼片機貼片工藝流程:錫膏印刷、SMT貼片(分手工和機器)、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗(有的不需要)、包裝。下面詳細介紹一下S...
科技的快速發展,電子產品也朝著高精密、小型化發展,這也導致PCB線路板組裝密度增加,為了保證線路板電氣性能的可靠性,需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾...
在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環節,對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到...
pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢?在pcb線路板制作過程中,沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序,如果出現一些缺陷,就會導致線路板報廢,因此對于pc...
PCB線路板阻抗,指的是電阻和對電抗的參數,對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產中,阻抗處理是必不可少的,PCB線路板為什么要做阻抗?
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