確保貼片機(jī)貼片效率和品質(zhì)除了從貼片機(jī)設(shè)備本身和貼片工藝上著手解決外，還應(yīng)該從被貼片的物料身上找解決辦法。比如被貼片的線路板和smt元器件也會(huì)影響到貼片機(jī)的貼片效率和品質(zhì)，下面從線路板和smt貼片元件上來(lái)講解一下確保貼片機(jī)貼片效率和品質(zhì)的物料因素。

1、貼片機(jī)貼片的線路板行Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)SMT的設(shè)備而定，Mark點(diǎn)到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等;

2、貼片機(jī)貼片的每塊大線路板上四角都必須要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊沿需大于5mm;

3、貼片機(jī)貼片的每塊小線路板都必須有兩個(gè)Mark點(diǎn);

4、根據(jù)具體的貼片機(jī)設(shè)備和效率評(píng)估，FPC線路板拼板中不允許有打“X”板;

5、貼片機(jī)貼片補(bǔ)板時(shí)關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對(duì)菲林，若補(bǔ)好板不平整，須再加壓一次，重新再核對(duì)菲林一次;

6、貼片機(jī)貼片的SMT貼片元件0402元件焊盤(pán)間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤(pán)間距為0.6mm;焊盤(pán)最好處理成方形;

7、貼片機(jī)貼片前，為了避免FPC線路板小面積區(qū)域由于受沖切下陷，從底面方向沖切;

8、需要貼片機(jī)貼片的FPC線路板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預(yù)烘烤;

9、需要貼片機(jī)貼片的拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內(nèi);

10、需要貼片機(jī)貼片的線路板拼板板邊須留有4個(gè)SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;

11、需要貼片機(jī)貼片的線路板拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;

12、需要貼片機(jī)貼片的線路板拼板分布盡可能每個(gè)小板同向分布;

13、需要貼片機(jī)貼片的線路板各小板金手指區(qū)域（即熱壓端和可焊端）拼成一片，以避免SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;

14、貼片機(jī)貼片的Chip元件焊盤(pán)之間距離最小為0.5mm。

SMT貼片工程設(shè)計(jì)師與工藝人員估計(jì)都曾有過(guò)這樣的經(jīng)歷：FPC線路板生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件;問(wèn)題在于作為一個(gè)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)師因事先了解一些有關(guān)SMT制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過(guò)程中保持高品質(zhì)和高效率。因?yàn)镕PC線路板在SMT過(guò)程中對(duì)板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點(diǎn)設(shè)置，拼板尺寸大小等等都會(huì)影響SMT貼片機(jī)貼片的質(zhì)量和效率，所以作為FPC線路板廠商的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)多多了解SMT貼片機(jī)貼片的一些特殊要求結(jié)合FPC線路板制程能力在制前綜合考量設(shè)計(jì)，切忌顧此失彼，否則后患無(wú)窮。

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