pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序，如果出現一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內容下面來介紹。

1、電鍍槽在開始生產的時候，槽內銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產，才能達到操作要求。

2、負載會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應與供應確認作出建議值。

3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應設置合適的溫度。

4、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

5、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質量，而且由于成分比例失調，會造成鍍液迅速分解。

據了解，pcb線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對線路板的品質及電氣性能有著很大影響，如果出現問題也很難通過測試找出原因，不易解決，因此需要嚴格按照規則正確操作。

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