PCB處理技術分類研究

對于純FR-4多層印制電路板孔金屬化抄板制造來講，目前業界已有相當成熟之處理經驗，即于孔金屬前，進行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對于純聚四氟乙烯介質多層...

2023-10-18 標簽：印制電路板等離子體PCB 282 0

PCB多層板等離子體處理技術

如此產生之離子、自由基被連續的沖撞和受電場作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數微米范圍以內的分子鍵，誘導削減一定厚度，生成凹凸表面，同時形成氣體成...

2023-10-18 標簽：印制電路板等離子體PCB 514 0

等離子體顯示器與液晶顯示器相比有何特點 等離子體顯示器的顯示原理

等離子體顯示器在對比度、視角和響應速度等方面的優勢較為顯著，適合用于娛樂和家庭影院等方面；而液晶顯示器則在功耗、分辨率和便攜性等方面有一定的優勢，適合辦...

2023-08-10 標簽：電流顯示器等離子體 2222 0

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法，(1)機械研磨，(2)化學機械平面化，(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術由兩組組成：研...

2023-05-09 標簽：等離子體晶圓蝕刻 1919 0

半導體刻蝕工藝簡述

等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對于成熟的技術節點，高的產量、低的成本是與現有生產系統競爭的關鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...

2023-04-21 標簽：芯片等離子體封裝 2883 0

鋁箔紙可以隔絕手機信號嗎

一般需要超過3×106V/m的電場強度或幾千攝氏度以上的高溫，因為只有在這樣極端的條件下氣體分子才會部分或全部失去電子形成正負離子。

2023-03-29 標簽：等離子體手機信號信號屏蔽器 2531 0

半導體刻蝕工藝簡述(3)

對于濕法刻蝕，大部分刻蝕的終點都取決于時間，而時間又取決于預先設定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動監測終點的方法，所以通常由操作員目測終點。濕法...

2023-03-06 標簽：芯片半導體等離子體 2951 0

半導體刻蝕工藝簡述(2)

嚴重的離子轟擊將產生大量的熱量，所以如果沒有適當的冷卻系統，晶圓溫度就會提高。對于圖形化刻蝕，晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層，如果晶圓溫度超過1...

2023-03-06 標簽：半導體等離子體晶圓 1686 0

半導體刻蝕工藝簡述(1)

等離子體最初用來刻蝕含碳物質，例如用氧等離子體剝除光刻膠，這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產生的氧原子自由基會很快與...

2023-03-06 標簽：半導體等離子體晶圓 2546 0

半導體制造之等離子工藝

熱平衡等離子體中，電子和離子的能量服從玻爾茲曼分布(見下圖)。電容耦合型等離子體源的平均電子能量為2?3eV。等離子體中離子能量主要取決于反應室的溫度，...

2022-12-12 標簽：等離子體工藝半導體制造 2207 0

半導體制造之離子工藝

其中，AB是分子，而A和B是由分解碰撞產生的自由基，自由基至少帶有一個不成對的電子, 因此并不穩定。自由基在化學上非常活躍，能奪取其他原子或分子的電子形...

2022-11-28 標簽：等離子體工藝CVD 1442 0

激光切割的應用前景

早在上世紀 70 年代，激光就被首次用于切割。在現代工業生產中，激光切割更被廣泛應用于鈑金，塑料、玻璃、陶瓷、半導體以及紡織品、木材和紙質等材料加工。

2022-10-27 標簽：等離子體激光切割 2895 0