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標(biāo)簽 > 移動處理器
移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等而設(shè)計的CPU，它與臺式CPU的區(qū)別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發(fā)熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè)，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點(diǎn)。
移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等而設(shè)計的CPU，它與臺式CPU的區(qū)別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發(fā)熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè)，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點(diǎn)。迅馳——迅馳（centrino）是Intel為其無線移動技術(shù)（Wireless Mobile Computing Technology）所制定的整合性名稱。Centrino不是一個組件，它是一個平臺的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網(wǎng)卡組件，缺一不可。
移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機(jī)、平板電腦等而設(shè)計的CPU，它與臺式CPU的區(qū)別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發(fā)熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩(wěn)定作業(yè)，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點(diǎn)。迅馳——迅馳（centrino）是Intel為其無線移動技術(shù)（Wireless Mobile Computing Technology）所制定的整合性名稱。Centrino不是一個組件，它是一個平臺的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網(wǎng)卡組件，缺一不可。
對于2016年來說，移動芯片市場基本上是高通家族一枝獨(dú)秀，而聯(lián)發(fā)科更多的則像襯托紅花的綠葉，總是被高通死死打壓，三星華為的移動芯片雖然也能在高端領(lǐng)域擁有一席之地，無奈門丁不旺，獨(dú)木難支。 
雖然移動市場手機(jī)琳瑯滿目，但是說到手機(jī)處理器只有寥寥數(shù)家可選，市場出貨量最大的依舊是老大哥高通，但是除了高通，用戶還是有其他選擇的。今天我們就一起盤點(diǎn)2016年那些令人記憶深刻的移動芯片。
高通驍龍?zhí)幚砥?/p>
驍龍821
上榜理由：旗艦標(biāo)配
驍龍821處理器是2016年秋季發(fā)布的下半年旗艦處理器，得益于先進(jìn)的基帶和支持最新的VR特性，2016年下半年的旗艦手機(jī)大部分都采用了驍龍821處理器方案以便于適應(yīng)未來市場多變的發(fā)展。
目前驍龍821處理器有兩種規(guī)格，滿血版最高主頻2.35GHz，效能版最高主頻則是2.15GHz，無論哪個版本，都是采用了高通自主研發(fā)的Kryo四核架構(gòu)，采用三星14納米工藝，新增了VR、雙PD等多種特性。
驍龍820
上榜理由：翻身之作
高通公司在經(jīng)歷了2015年驍龍810處理器的無奈之后，終于洗心革面，由原來驍龍810處理器的公版八核心架構(gòu)改回四核心，同時又采用了三星先進(jìn)的14納米半導(dǎo)體工藝，最終實現(xiàn)1+1》2的突破，成功壓制了可怕的發(fā)熱，同時提升驍龍820的能效比，贏回市場信心。
驍龍820處理器是2015年末發(fā)布的處理器，而真正與消費(fèi)者見面則是2016年初，該處理器采用Kryo四核心設(shè)計，最高主頻可達(dá)2.2GHz，內(nèi)置Adreno530 GPU更是2016年上半年性能之王，在優(yōu)秀的能效比以及強(qiáng)悍的性能之下，2016年上半年的旗艦手機(jī)紛紛投向高通懷抱，采用了驍龍820處理器。
驍龍652
上榜理由：掀起處理器夠用熱潮
與驍龍820類似，驍龍652也是2015年末發(fā)布，2016年才真正出貨。該處理器最大的特點(diǎn)就是在當(dāng)時高通家族驍龍820處理器穩(wěn)坐大佬位置的情況下，驍龍652則是高通家族的“二當(dāng)家”，次旗艦的位置非他莫屬。
驍龍652處理器采用公版四核A72+四核A53架構(gòu)，28納米工藝，最高主頻為1.8GHz，集成Adreno510 GPU。從數(shù)據(jù)資料也能看出，這款處理器的規(guī)格比驍龍820低一點(diǎn)，但擺在當(dāng)時眾多處理器中依舊屬于佼佼者，所以在國內(nèi)O/V兩家廠商中，即便是旗艦產(chǎn)品，依舊采用了驍龍652處理器，這就說明并非所有手機(jī)都要采用旗艦處理器，中高端處理器對于現(xiàn)在的移動市場依舊夠用。
驍龍653
上榜理由：中端處理器霸主
驍龍653處理器是作為驍龍652的繼任者身份出現(xiàn)的，其規(guī)格與驍龍652相比并沒有太大改變，主要是將最高主頻提升為2.0GHz，使得手機(jī)運(yùn)行更加流暢，同時在通訊方面也升級為X9 LTE基帶，加強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)傳輸。
驍龍653處理器最大的亮點(diǎn)還在于制霸了中端處理器這一空白區(qū)間，目前處理器市場中，性能兩極分化較為嚴(yán)重，在中端位置的新品處理器太少，這就給部分定位中端的手機(jī)帶來比較窘迫的境地，而驍龍653處理器的出現(xiàn)，剛好填補(bǔ)空白，使得類似三星C9 Pro這類中端產(chǎn)品得以出現(xiàn)。
驍龍625
上榜理由：新一代節(jié)能中端處理器
如果說驍龍65x系列處理器是為了固守中端次旗艦的位置，那驍龍625處理器更多是為了節(jié)能而犧牲一點(diǎn)性能的中端處理芯片。
驍龍625處理器采用的是八核A53架構(gòu)，與驍龍820一樣的三星14納米工藝，A53核心作為節(jié)能的小核心，加之更為先進(jìn)的制作工藝，這就進(jìn)一步保障了驍龍625處理器的能效比，保證了該處理器較低的功耗。
雖然驍龍625處理器功耗低，但這并不意味著它低能，盡管是節(jié)能核心A53，但其2.0GHz的最高主頻依舊使得該處理器具備較高的性能，而這款處理器也被非常多的中端手機(jī)所采用。
聯(lián)發(fā)科處理器
聯(lián)發(fā)科Helio X20
上榜理由：魅族手機(jī)標(biāo)簽
聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器是2016年春季公開的一款處理器，定位高端，采用了三叢集架構(gòu)設(shè)計，即是2xA72@2.3GHz、4xA53@2.0GHz、4xA53@1.4GHz的架構(gòu)設(shè)計，同時集成Mali-T880 MP4圖形處理器芯片，核心頻率為780MHz，支持Pump Express+ 3.0快充技術(shù)。
盡管定位高端，但是該處理器在市場競爭中的平平表現(xiàn)讓其更多淪為中端機(jī)型的標(biāo)配，唯獨(dú)魅族手機(jī)才在定位中高端的MX系列手機(jī)中采用這款處理器，同時市場對于聯(lián)發(fā)科高端處理器的認(rèn)可度并不高，也間接導(dǎo)致了Helio X20芯片的出貨量并不如意。
聯(lián)發(fā)科Helio X25
上榜理由：被低估旗艦處理器
聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器是隨著魅族公司2016年旗艦手機(jī)PRO 6一起首發(fā)的，同時這款處理器也是聯(lián)發(fā)科自家最高端的處理器，在首發(fā)當(dāng)初魅族PRO 6還有幾個月的獨(dú)占期。但是在之后的很長一段時間里，Helio X25處理器的表現(xiàn)并非樂觀，甚至在小米紅米系列千元機(jī)中也采用了這款處理器，這無疑是與Helio X25高端定位相悖的。
聯(lián)發(fā)科Helio X25是Helio X20的加強(qiáng)版，在CPU核心上，其最高主頻提升到2.5GHz，同時在GPU方面也做了超頻處理，主頻進(jìn)一步提升到850MHz，性能上確實是有所提升。聯(lián)發(fā)科X25處理器是聯(lián)發(fā)科芯片中少數(shù)支持全網(wǎng)通的處理器，雖然基帶確實比不上高通，但基本也夠用了。
聯(lián)發(fā)科Helio P10
上榜理由：低端出貨量之王
聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器是2016年最受廠商歡迎芯片之一，首先是因為價格便宜，其次是性能夠用，Helio P10處理器定位節(jié)能，加之低廉的價格，很多廠商的低端機(jī)型都非常樂意使用這款芯片，根據(jù)此前超能報道，Helio P10擁有非常高的出貨量，所以這款處理器或許是聯(lián)發(fā)科公司2016年賣得最好的芯片。
除了廣受廠商歡迎之外，聯(lián)發(fā)科Helio P10還是魅族手機(jī)得御用處理器，2016年魅族手機(jī)中非高端手機(jī)清一色使用了Helio P10處理器，該處理器采用了八核A53架構(gòu)，最高主頻2.0GHz，GPU芯片則采用了MaliT860 MP2，支持聯(lián)發(fā)科Pump Express+ 2.0快充技術(shù)。
海思處理器
麒麟960
上榜理由：值得國人驕傲的國產(chǎn)芯片
華為自主研發(fā)處理器的口號已經(jīng)喊了很長時間，經(jīng)過多年的技術(shù)積累沉淀，在2016年10月份華為海思處理器終于拿出一代令人振奮的芯片——麒麟960。該處理器目前由華為的當(dāng)家旗艦手機(jī)Mate 9獨(dú)占，從已經(jīng)出貨的Mate 9手機(jī)測試的數(shù)據(jù)，麒麟960處理器目前來說相當(dāng)強(qiáng)勁。
麒麟960處理器采用了臺積電16納米制作工藝和目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的四核A73+四核A53核心，最高主頻為2.4GHz，該處理器同時也集成了最新Mali-G71圖形處理器，全面支持更先進(jìn)的Vulkan API。除了CPU和GPU的提升，麒麟960還升級了更先進(jìn)的基帶，支持LTE Cat.12/13高速上傳下載。在性能表現(xiàn)方面，目前麒麟960處理器在跑分上劣于蘋果A10處理器，和驍龍821處理器互有勝負(fù)。
三星處理器
Exynos 8890
上榜理由：少而精的處理器
三星Exynos 8890處理器是2015年末公開的處理器，但是實際的上市時間則是2016年，去年末的魅族PRO 6 Plus同樣是采用這款處理器。該處理器除了部分三星自家高端手機(jī)采用以及魅族PRO 6 Plus手機(jī)采用之外，并沒有大量出貨，從GeekBench 4的跑分結(jié)果看，該處理器是一款不可多得的高端處理器，位于高端之列。
Exynos 8890處理器采用了三星14納米工藝八核芯4+4架構(gòu)，并且首次采用了自主研發(fā)代號為“貓鼬”的定制大核心，另外四個小核心則是采用了公版A53架構(gòu)，最高主頻為2.3GHz；在GPU方面，Exynos 8890采用了Mali-T880 MP12圖形處理器，從“MP12”中也可以看出該處理集成了12個T880核心，可以說是性能怪獸。
總結(jié)：
移動SoC市場經(jīng)過幾年的超快速發(fā)展已經(jīng)開始慢慢進(jìn)入性能鈍化期，主要原因還是目前手機(jī)硬件性能滿足用戶日常生活的基本需求，手機(jī)性能在用戶購機(jī)時的參考比重慢慢下滑，所以未來移動芯片市場高端處理器將會作為標(biāo)桿產(chǎn)品存在，而中端低功耗處理器則會成為市場的主要選擇。直到下一個市場拐點(diǎn)出現(xiàn)之前，移動芯片市場都將會是高端坐鎮(zhèn)，中端為主的大局面。
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