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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅半導(dǎo)體：4家上市公司情況介紹

此外，由于碳化硅逆變器體積較小，還可搭載成本更低的冷卻系統(tǒng)，從而降低整車成本。因此新能源汽車主驅(qū)逆變器、車載 OBC、DC/DC 轉(zhuǎn)換器已率先開啟 Si...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 4636 0

新型工藝研究，將3D打印結(jié)合碳化硅結(jié)構(gòu)應(yīng)用

碳化硅（SiC）具有良好的抗熱震性和化學(xué)穩(wěn)定性，因此在高溫和極端條件下具有良好的應(yīng)用前景，在工程陶瓷領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如軸承、燃?xì)廨啓C(jī)和以及換熱器等。...

2020-04-01 標(biāo)簽：碳化硅 3d打印 4635 0

羅姆碳化硅方案在新能源汽車上的應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步，硅作為一種傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料已經(jīng)無法滿足某些市場新需求，第三代半導(dǎo)體材料成為很多客戶新的選擇。

2019-07-25 標(biāo)簽：新能源汽車碳化硅 4631 0

恒普科技突破性解決了碳化鉭涂層技術(shù)（CVD）

采用碳化鉭TaC涂層, 是解決邊緣問題，提高晶體生長質(zhì)量，是“長快、長厚、長大”的核心技術(shù)方向之一。為了推動(dòng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，解決關(guān)鍵材料“進(jìn)口”依賴，恒普...

2022-11-02 標(biāo)簽：核心技術(shù)SiC 碳化硅 4614 0

車規(guī)級(jí)MCU是“專用型”還是“通用型”更具發(fā)展前景

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）車規(guī)級(jí)MCU是汽車電子系統(tǒng)控制的核心，也是汽車產(chǎn)業(yè)向電氣化、智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。近年來隨著消費(fèi)者環(huán)保意識(shí)的提高，電動(dòng)汽車市場需...

2022-03-02 標(biāo)簽：mcu 車用MCU 碳化硅 4573 0

火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我國SIC產(chǎn)業(yè)已完成基本布局

隨著5G、新能源汽車、光伏發(fā)電、航空航天等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)紛紛跑步入場。在巨大的潛在市場需求增長、火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我...

2021-05-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 4573 0

全球最大碳化硅工廠頭銜易主？又有新8英寸碳化硅產(chǎn)線投產(chǎn)！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）英飛凌在8月8日宣布，其位于馬來西亞的新工廠一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營，這是一座高效的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，一期項(xiàng)目投資...

2024-08-12 標(biāo)簽：碳化硅 4570 0

碳化硅SiC功率器件，全球市場總體規(guī)模，前三十大廠商排名及市場份額

本文研究SiC碳化硅功率模塊及分立器件，功率模塊主要包括碳化硅MOSFET模塊（SiC MOSFET Module），分立器件包括碳化硅MOSFET分立...

2023-09-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 4554 0

2023年將成為碳化硅在新能源汽車市場的一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)

我國新能源汽車產(chǎn)銷量、保有量連續(xù)6年居世界首位，為寬禁帶半導(dǎo)體的技術(shù)驗(yàn)證和更新迭代提供了大量應(yīng)用數(shù)據(jù)樣本。《中國電子報(bào)》記者在采訪時(shí)了解到，寬禁帶半導(dǎo)...

2021-06-28 標(biāo)簽：芯片新能源汽車 IGBT 4538 0

雙雄逐鹿第三代半導(dǎo)體，More Moore之路

2019-08-16 標(biāo)簽：碳化硅拍明芯城 4510 0

SK為擴(kuò)大業(yè)務(wù)，擬4.5億美元收購美國杜邦的碳化硅晶圓業(yè)務(wù)

9月11日消息，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，韓國半導(dǎo)體晶圓制造商SK Siltron于9月10日宣布，該公司董事會(huì)已批準(zhǔn)以4.5億美元收購美國杜邦...

2019-09-11 標(biāo)簽：碳化硅 4508 0

建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造及封裝基地項(xiàng)目，這個(gè)項(xiàng)目簽約鄭州

近日，鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)管委會(huì)、中國航天科技集團(tuán)第九研究院第七七一研究所、達(dá)維多企業(yè)管理有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅航空航天 4504 0

SiC MOSFET是具有低導(dǎo)通電阻和緊湊的芯片

安森美半導(dǎo)體NTBG020N090SC1 SiC MOSFET是一款使用全新的技術(shù)碳化硅（SiC） MOSFET，它具有出色的開關(guān)性能和更高的可靠性。...

2020-06-15 標(biāo)簽：太陽能安森美半導(dǎo)體碳化硅 4490 0

2023年開年融資金額超20億！國產(chǎn)SiC產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完整，汽車、儲(chǔ)能產(chǎn)品落地

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近年來，SiC功率器件的大規(guī)模上車，國內(nèi)外廠商的SiC襯底、器件的產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目也在加速推進(jìn)。例如業(yè)界龍頭Wolfspeed...

2023-02-21 標(biāo)簽：融資碳化硅汽車 4488 0

碳化硅SiC制造工藝詳解碳化硅SiC與傳統(tǒng)半導(dǎo)體對比

碳化硅SiC制造工藝詳解碳化硅（SiC）作為一種高性能的半導(dǎo)體材料，其制造工藝涉及多個(gè)復(fù)雜步驟，以下是對SiC制造工藝的詳細(xì)介紹：原材料選擇與預(yù)處理...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 4480 0

2023年國內(nèi)主要碳化硅襯底供應(yīng)商產(chǎn)能現(xiàn)狀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在過去的2023年里，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破，8英寸進(jìn)展神速，同時(shí)三安和天...

2024-01-08 標(biāo)簽：SiC 襯底碳化硅 4478 0

科銳宣布將投資10億美元擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能

隨著汽車電子、工控等應(yīng)用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，市場對碳化硅（SiC）的需求持續(xù)增長，國內(nèi)外碳化硅企業(yè)陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，日前碳化硅大廠Cree（科銳）也宣布將投資10億美...

2019-05-08 標(biāo)簽：科銳碳化硅 4472 0

ST為smart精靈#1提供先進(jìn)的STPOWER 碳化硅（SiC）MOSFET芯片

smart現(xiàn)已完成品牌、產(chǎn)品及商業(yè)模式的全面煥新，其新一代純電動(dòng)車家族的首位成員——smart精靈#1在中國上市后收獲了廣大用戶的支持與青睞，并已于9月...

2022-10-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 ST MOSFET芯片 4458 0

Cree成為大眾汽車集團(tuán)FAST項(xiàng)目SiC碳化硅獨(dú)家合作伙伴

這項(xiàng)協(xié)議將兩場同時(shí)進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)變革聯(lián)結(jié)在了一起：汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從內(nèi)燃機(jī)向EV電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)型，而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，SiC碳化硅的采用正在不斷增長。這項(xiàng)協(xié)議同時(shí)...

2019-05-16 標(biāo)簽：SiC 碳化硅大眾汽車 4455 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在當(dāng)前的儲(chǔ)能系統(tǒng)中，尤其是涉及到高壓、高頻、高效能應(yīng)用時(shí)，寬禁帶半導(dǎo)體材料如SiC（碳化硅）正越來越受到青睞，因?yàn)檫@種材料...

2024-04-29 標(biāo)簽：MOSFET IGBT SiC 4444 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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