碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅材料能夠把器件體積做的越來(lái)越小，性能越來(lái)越好，所以近年來(lái)電動(dòng)汽車(chē)廠商都對(duì)它青睞有加，使其成為HEV電力驅(qū)動(dòng)裝置中的理想器件，可以顯著減小電力電子驅(qū)...

2023-03-30 標(biāo)簽：功率器件碳化硅氧化鎵 870 0

基于SiC Diode模塊在焊接切割設(shè)備中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

焊接切割設(shè)備通常可以通過(guò)功率模塊解決設(shè)計(jì)方案實(shí)現(xiàn)其高效、穩(wěn)定的輸出功率，從而幫助設(shè)備延長(zhǎng)使用壽命和保持穩(wěn)定性。為了滿足高效、穩(wěn)定、耐用的焊接切割設(shè)備需求...

2024-06-04 標(biāo)簽：焊接 Diode 碳化硅 869 0

三安半導(dǎo)體與虹安微電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日，三安半導(dǎo)體與虹安微電子在湖南長(zhǎng)沙成功簽署了一項(xiàng)重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在碳化硅（SiC）領(lǐng)域的合作邁上了新臺(tái)階。此次合作旨在通過(guò)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共...

2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 869 0

SiC（碳化硅）元件推動(dòng)電動(dòng)車(chē)新走向

第一代半導(dǎo)體材料大部分為目前廣泛使用的高純度硅；第二代化合物半導(dǎo)體材料包括砷化鎵、磷化銦；第三代化合物半導(dǎo)體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表。

2023-02-20 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)SiC 碳化硅 869 0

博格華納出席SAE 2024交通能源可持續(xù)發(fā)展高峰論壇

2024年4月2日-3日，由SAE International 國(guó)際自動(dòng)機(jī)工程師學(xué)會(huì)主辦的交通能源可持續(xù)發(fā)展高峰論壇在上海隆重舉行。

2024-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)逆變器峰值電流 868 0

Wolfspeed與北卡羅來(lái)納農(nóng)工州立大學(xué)計(jì)劃建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)

2023-03-30 標(biāo)簽：碳化硅 Wolfspeed 867 0

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開(kāi)啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與...

2024-03-12 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 碳化硅 867 0

Wolfspeed23年三季度財(cái)報(bào)解析

市場(chǎng)需求和設(shè)計(jì)投入：22億美元預(yù)期收入，這是歷史上第三高的季度金額。Wolfspeed獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的14億美元的Design-Win，客戶愿意將項(xiàng)目轉(zhuǎn)化...

2023-11-06 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 Wolfspeed 866 0

瑞能半導(dǎo)體榮獲“中國(guó)SiC Fabless十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)

近日，由半導(dǎo)體行業(yè)知名媒體與研究機(jī)構(gòu)“行家說(shuō)三代半”主辦的「2024行家極光獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)典禮在深圳盛大舉行。經(jīng)過(guò)專(zhuān)家組委會(huì)和眾多行業(yè)人士的投票評(píng)選，瑞能半導(dǎo)...

2024-12-20 標(biāo)簽：SiC 碳化硅瑞能半導(dǎo)體 866 0

功率半導(dǎo)體巨頭拓展中國(guó)“朋友圈” 國(guó)產(chǎn)碳化硅商業(yè)化按下“加速鍵”

近期國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌拓展碳化硅材料供應(yīng)商體系，簽約國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底頭部產(chǎn)商天岳新進(jìn)、天科合達(dá)。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，其重要性被業(yè)內(nèi)認(rèn)為堪比消費(fèi)單子廠商納...

2023-05-16 標(biāo)簽：新能源功率半導(dǎo)體碳化硅 864 0

Nexperia碳化硅MOSFET優(yōu)化電源開(kāi)關(guān)性能

面對(duì)大功率和高電壓應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求，Nexperia（安世半導(dǎo)體）正式推出了碳化硅（SiC）MOSFET。這些器件具備出色的RDS(on)溫度穩(wěn)定性、...

2025-06-14 標(biāo)簽：MOSFET 電源開(kāi)關(guān)碳化硅 860 0

瑞薩電子：計(jì)劃進(jìn)軍碳化硅功率器件領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2025年會(huì)大批量產(chǎn)

來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技在剛剛過(guò)去的2023年，半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)和區(qū)域博弈的焦點(diǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了短暫的低迷，但下半年...

2024-01-29 標(biāo)簽：瑞薩功率器件碳化硅 860 0

三安集成：碳化硅車(chē)規(guī)產(chǎn)品“上車(chē)”，湖南基地實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付

2022-01-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅三安集成 860 0

Wolfspeed榮獲2024年電源行業(yè)配套品牌兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)晚會(huì)”于 2024 年 12 月 7 日在深圳隆重舉辦。活動(dòng)旨在通過(guò)客觀、真實(shí)、公開(kāi)的評(píng)選方式，評(píng)選出電源...

2024-12-10 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅 Wolfspeed 860 0

SiC市場(chǎng)激烈，萬(wàn)年芯在碳化硅領(lǐng)域的深耕與展望

2024年進(jìn)入尾聲，中國(guó)碳化硅（SiC）卻迎來(lái)一波“新陳代謝”：前有新玩家涌入-格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)；后有老玩家退場(chǎng)-世紀(jì)金光破產(chǎn)清算。碳化硅行業(yè)...

2024-12-20 標(biāo)簽：IGBT SiC 碳化硅 859 0

Soitec 攜手美爾森，為電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)多晶碳化硅襯底

設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè) Soitec 宣布，與全球電力和先進(jìn)材料領(lǐng)域?qū)＜颐罓柹_(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)多晶碳化硅（poly...

2021-12-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)碳化硅 SOITEC 857 0

Microchip宣布推出全新的集成作動(dòng)電源解決方案

在可持續(xù)發(fā)展和減排這個(gè)重要目標(biāo)的推動(dòng)下，航空業(yè)需要先進(jìn)高效和低排放的飛機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，航空動(dòng)力系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商正在向電作動(dòng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型，推動(dòng)多電飛機(jī)（MEA...

2024-04-18 標(biāo)簽：microchip 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電磁干擾 857 0

PI擬收購(gòu)Odyssey以推動(dòng)PowiGaN技術(shù)研發(fā)

PI方面強(qiáng)調(diào)，此舉將提升公司獨(dú)特的PowiGaN技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC等一系列產(chǎn)...

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 856 0

住友電工：將生產(chǎn)節(jié)能碳化硅晶圓，可將電動(dòng)汽車(chē)行駛里程延長(zhǎng)10%

與傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅晶圓具有眾多優(yōu)勢(shì)，特別是卓越的能源效率，將有助于擴(kuò)大電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。此外，這些晶圓能夠在更高的溫度下運(yùn)行，使其非常適合用...

2023-08-03 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)晶圓逆變器 855 0

碳化硅的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體材料的發(fā)展日新月異。碳化硅作為一種新型半導(dǎo)體材料，因其在高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境下的卓越性能，正逐漸成為電子器件領(lǐng)域的重要材...

2024-11-29 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電子器件半導(dǎo)體材料 854 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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