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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2529個(gè) 瀏覽：50427次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      瘋狂的碳化硅半導(dǎo)體究竟有什么魔力？

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      2023-08-30 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET伺服電機(jī) 834 0

      碳化硅IGBT絕緣襯底材料

      碳化硅IGBT絕緣襯底材料

      目前，碳化硅（SiC）這種半導(dǎo)體材料因其在電力電子應(yīng)用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對晶圓和器件的研究在近年來已經(jīng)取得很大進(jìn)展。碳化硅是一種寬禁帶（WB...

      2023-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IGBTSiC 3541 0

      東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化

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      中國上海， 2023 年 8 月 29 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOS...

      2023-08-29 標(biāo)簽：東芝碳化硅 1469 0

      大功率數(shù)字電源市場應(yīng)用，哪些值得關(guān)注？

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      2023-08-28 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電源 833 0

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      半導(dǎo)體有良好的導(dǎo)電性嗎? 半導(dǎo)體是指一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的電學(xué)特性的物質(zhì)，其導(dǎo)電性介于金屬導(dǎo)體和非金屬絕緣體之間。半導(dǎo)體材料通常是由含有補(bǔ)償雜質(zhì)...

      2023-08-27 標(biāo)簽：太陽能電池半導(dǎo)體晶體管 3308 0

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      igbt和碳化硅區(qū)別是什么？? IGBT和碳化硅都是半導(dǎo)體器件，它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 一、材料： IGBT（Insulated Gat...

      2023-08-25 標(biāo)簽：UPSIGBT晶體管 2.0萬 0

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      2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅SEMI 1569 0

      天岳先進(jìn)、天科合達(dá)正加快8英寸SiC產(chǎn)能建設(shè)，滿足客戶需求

      8月，天科合達(dá)開工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴(kuò)大生產(chǎn)工程，總投資8.3億元。該項(xiàng)目投入生產(chǎn)后，每年有16萬個(gè)碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸...

      2023-08-24 標(biāo)簽：晶體晶圓碳化硅 1703 0

      光學(xué)頻段碳化硅極化激元超透鏡為光學(xué)成像發(fā)展提供新思路

      我國科學(xué)家參與的一項(xiàng)研究借助多頻率組合復(fù)頻波激發(fā)方法，成功將原有的成像分辨率由照明波長十分之一提升至百分之一，因而可將中紅外超透鏡的空間分辨率提升至百納...

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      2023-08-23 標(biāo)簽：封裝碳化硅國芯思辰 835 0

      全球最大，200毫米，碳化硅晶圓廠落戶

      在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)。到2030年末，這項(xiàng)投資再加上計(jì)劃在菲拉赫與居林工廠的...

      2023-08-23 標(biāo)簽：英飛凌晶圓碳化硅 985 0

      車規(guī)級！碳化硅(SiC)MOSFET，正式開啟量產(chǎn)交付

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      2023-08-23 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅瞻芯電子 1679 0

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      超20個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目在列，江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目公示

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      上榜項(xiàng)目包括長光華芯的“半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、天科合達(dá)的“第三代碳化硅板開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、通富微電的“高性能計(jì)算芯片高密度封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等...

      2023-08-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體碳化硅 908 0

      瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

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      瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線，開發(fā)了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品，其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC ...

      2023-08-21 標(biāo)簽：電阻MOSFET晶圓 2274 0

      晶升股份上半年凈利潤同比增長447%，獲國內(nèi)大客戶重復(fù)和批量訂單

      具體來看，晶升股份自主研發(fā)的核心技術(shù)，形成了廠商及碳化硅硅芯片chende覆蓋國內(nèi)龍頭企業(yè)或與主流客戶滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、...

      2023-08-21 標(biāo)簽：芯片核心技術(shù)碳化硅 750 0

      功率器件雙雄，為SiC押下重注

      功率器件雙雄，為SiC押下重注

      從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場需求疲軟，在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過危機(jī)的主要方式之一。

      2023-08-18 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1055 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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