碳化硅 (SiC)是一種新興的新型寬禁帶 (WBG) 材料,特別適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用。然而,大家對它的諸多不了解限制了設(shè)計人員對它的充分利用。
有些人認為,氮化鎵 (GaN) 是硅 MOSFET 的首選替代品,而 SiC 純粹是 IGBT 的替代品。然而,SiC 具有出色的RDS(ON)*Qg品質(zhì)因數(shù) (FoM)和低反向恢復(fù)電荷 (Qrr),這使其成為圖騰柱無橋 PFC 或同步升壓等硬開關(guān)應(yīng)用的理想選擇。
與IGBT相比,SiC MOSFET 的雪崩耐受性更好,如果發(fā)生短路,SiC 與適當?shù)?a target="_blank">柵極驅(qū)動器一起使用的話,至少可以與 IGBT 一樣強固。
由于 SiC 經(jīng)常用于工作頻率為 10-20 kHz 的電動汽車 (EV) 主驅(qū)應(yīng)用中,因此有些人可能會認為,它是一種低頻技術(shù)。但是,芯片面積的減小會使柵極電荷 (Qg) 降低,這意味著SiC 器件可以成功用于 100 kHz 的圖騰柱無橋 PFC (TPPFC)和 200-300 kHz 的軟開關(guān) LLC。
顯然,驅(qū)動 SiC 器件確實需要采用不同于硅器件的方法。負關(guān)斷柵極電壓并不總是必需的;一些具有良好布局的應(yīng)用已經(jīng)證明,可以不需要負關(guān)斷柵極電壓。不過,要想最大限度地消除由于“抖動”引起的意外導(dǎo)通,使用負柵極驅(qū)動通常被認為是很好的設(shè)計方案。
目前市場上有SiC 柵極驅(qū)動器可用,而且易于使用。工程師之所以認為 SiC 很復(fù)雜,可能是因為他們希望使用硅 MOSFET 或 IGBT 驅(qū)動器來驅(qū)動 SiC 器件。專用的 SiC 驅(qū)動器具有便捷的功能,比如負柵極驅(qū)動、去飽和(DESAT)、過流保護 (OCP)、過熱保護(OTP)和其它保護。如果驅(qū)動器用對了,驅(qū)動 SiC 就像驅(qū)動硅 MOSFET 一樣簡單。
SiC 往往被認為價格高昂,但只要將硅 MOSFET 與等效的 SiC 器件進行非常簡單的比較就可以發(fā)現(xiàn),SiC 器件的溢價很小。而且,SiC 器件性能的提高使得設(shè)計中其它地方的成本大幅降低,遠遠抵消了這種輕微的溢價。
在通用的硅基 30 kW 功率方案中,我們會發(fā)現(xiàn),總成本的 90%都與電感和電容有關(guān),分別占到 60%和 30%,半導(dǎo)體器件僅占總物料清單成本的 10%。用 SiC 開關(guān)取代硅 MOSFET 可使電容和電感降低 75%,從而大幅縮減尺寸和成本,這遠遠超過了 SiC 器件的成本溢價。
下圖從更高層面上說明了,如何通過更高性能的SiC讓擊穿電壓更高的器件具有出色的Rds(on)*Qg 特性,使得更簡單的拓撲結(jié)構(gòu)在更高的頻率下工作,從而降低成本和尺寸。
此外,隨著 SiC 工作效率的提高,散熱片的數(shù)量會明顯減少(或完全無需散熱片),尺寸和成本也會得到進一步縮減。因此,在總物料清單成本方面,SiC 設(shè)計相比等效的硅方案更勝一籌。
雖然 SiC 仍是一項相對較新的技術(shù),但隨著它的普及,其生態(tài)系統(tǒng)已得到快速發(fā)展。供應(yīng)商提供各種封裝的 SiC 器件和相關(guān)柵極驅(qū)動器,以滿足不同的應(yīng)用要求,還附帶參考設(shè)計、應(yīng)用手冊和仿真模型/工具。安森美提供了一套強大的在線建模和仿真工具。這款在線 PLECS 模型自助生成工具允許用戶生成其自定義電路的高保真 PLECS 模型,然后將該模型上傳到 Elite Power 仿真工具,這時安森美功率產(chǎn)品會引入其中以演示系統(tǒng)性能,其中包括半導(dǎo)體邊界建模。這種虛擬環(huán)境使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠在進入硬件環(huán)節(jié)之前快速迭代并優(yōu)化方案,從而顯著縮短產(chǎn)品上市時間。
圖 3:PLECS 模型自助生成工具
供應(yīng)鏈也在不斷發(fā)展。安森美最近收購了 GT Advanced Technologies (GTAT)。GTAT 是為數(shù)不多具有端到端供應(yīng)能力的大型供應(yīng)商,包括 SiC 晶錠批量生長、襯底制備、外延、器件制造、集成模塊和分立式封裝方案。
圖 4:安森美的端到端供應(yīng)鏈
安森美將迅速拓展襯底業(yè)務(wù),將產(chǎn)能提高五倍,并投入大量資金用于擴大器件和模塊產(chǎn)能,爭取到 2024 年實現(xiàn)翻兩番,未來產(chǎn)能還將再次翻番。
盡管對于SiC目前仍有許多誤解存在,但提出合適的問題并消除這些誤解將使設(shè)計人員能夠充分利用這種新材料的全部潛力。
-
材料
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1320瀏覽量
27732 -
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3165瀏覽量
64479 -
電荷
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
650瀏覽量
36660 -
碳化硅
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
3024瀏覽量
50087
發(fā)布評論請先 登錄
國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu)
國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET在有源濾波器(APF)中的革新應(yīng)用

碳化硅何以英飛凌?—— SiC MOSFET性能評價的真相

麥科信光隔離探頭在碳化硅(SiC)MOSFET動態(tài)測試中的應(yīng)用
SiC碳化硅MOSFET功率器件雙脈沖測試方法介紹

40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超結(jié)MOSFET或者20-30mR的GaN!
產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率模塊在工商業(yè)儲能變流器PCS中的應(yīng)用
什么是MOSFET柵極氧化層?如何測試SiC碳化硅MOSFET的柵氧可靠性?
碳化硅SiC在光電器件中的使用
碳化硅SiC在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)
碳化硅SiC制造工藝詳解 碳化硅SiC與傳統(tǒng)半導(dǎo)體對比
碳化硅SiC在電子器件中的應(yīng)用
碳化硅SiC材料應(yīng)用 碳化硅SiC的優(yōu)勢與性能

碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應(yīng)用 | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

評論