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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

      文章：2530個(gè) 瀏覽：50447次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      碳化硅（SiC）何以還未能征服市場(chǎng)

      碳化硅（SiC）是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，世界各國(guó)對(duì)SiC的研究非常重視，紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展，目前國(guó)際上已經(jīng)量產(chǎn)碳化硅（SiC）器...

      2018-12-13 標(biāo)簽：SiCRohm碳化硅 1.0萬(wàn) 0

      未來(lái)的材料寵兒“碳化硅”和“氮化鎵”

      在功率元器件的發(fā)展中，主要半導(dǎo)體材料當(dāng)然還是Si。同樣在以Si為主體的LSI世界里，在“將基本元件晶體管的尺寸縮小到1/k，同時(shí)將電壓也降低到1/k，力...

      2012-11-21 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅 9879 0

      瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體 華為旗下哈勃科技接連投資三家潛力企業(yè)

      第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于坤山曾對(duì)媒體表示，2019年，第三代半導(dǎo)體進(jìn)入發(fā)展的快車道，2020年是中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展一個(gè)關(guān)鍵的窗口期。汽...

      2020-12-03 標(biāo)簽：華為碳化硅5G 9851 0

      碳化硅器件的分類及典型應(yīng)用

      碳化硅器件的分類及典型應(yīng)用

      碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體，可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作，同時(shí)消耗電力更少，持久性和可靠性更強(qiáng)，將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更...

      2020-11-23 標(biāo)簽：電力電子器件器件碳化硅 9671 0

      SiC的市場(chǎng)格局及其帶來(lái)的工程挑戰(zhàn)

      最近幾年，由于MOSFET技術(shù)開(kāi)始被市場(chǎng)所接受，包括心理門檻和技術(shù)門檻，SiC市場(chǎng)開(kāi)始了較快地增長(zhǎng)。2018年SiC的市場(chǎng)規(guī)模約為4.2億美元，該機(jī)構(gòu)預(yù)...

      2019-10-16 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 9386 0

      國(guó)產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)企業(yè)排行榜

      憑借其卓越性能而被不斷應(yīng)用于光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車、軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域，引領(lǐng)著電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2021年...

      2023-12-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車光伏發(fā)電功率器件 9288 0

      這家公司已開(kāi)始布局第四代半導(dǎo)體材料

      中央電視臺(tái)《新聞聯(lián)播》報(bào)道了山西省轉(zhuǎn)型發(fā)展取得的新成果。 《新聞聯(lián)播》在報(bào)道中指出，在山西省半導(dǎo)體研究院，聚合了半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)、高校和科研院所...

      2021-05-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅 9229 0

      徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽約9個(gè)集成電路類重大項(xiàng)目 總投資達(dá)160余億元

      近年大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了大力扶持本土業(yè)者、打造產(chǎn)業(yè)鏈之外，并爭(zhēng)取海外半導(dǎo)體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺(tái)灣地區(qū)上市公司強(qiáng)茂在江蘇省徐州...

      2018-10-03 標(biāo)簽：集成電路ICT半導(dǎo)體封裝 9113 0

      萬(wàn)億碳化硅市場(chǎng)背后的隱形冠軍：納米銀燒結(jié)材料國(guó)產(chǎn)化提速

      當(dāng)新能源汽車的續(xù)航里程突破1000公里、800V高壓快充成為標(biāo)配，SiC功率器件正悄然重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。在這場(chǎng)技術(shù)革命背后，一種名為“納米銀燒結(jié)”...

      2025-05-17 標(biāo)簽：碳化硅 8926 0

      三安集成張真榕：加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，提前加快產(chǎn)能建設(shè)

      4月14日，2021慕尼黑上海電子展隆重開(kāi)幕，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為展會(huì)官方指定的唯一視頻采訪直播平臺(tái)，在展館里建立8個(gè)主題直播間，以“智慧工廠、汽車電子、物...

      2021-04-15 標(biāo)簽：碳化硅三安集成第三代半導(dǎo)體 8828 0

      Nexperia推出行業(yè)領(lǐng)先的D2PAK-7封裝車規(guī)級(jí)1200 V碳化硅MOSFET

      基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出一系列高效耐用的車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC) MOSFET，其RDS(on)值分別...

      2025-05-09 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 8797 0

      國(guó)內(nèi)碳化硅“先鋒”，基本半導(dǎo)體的碳化硅新布局有哪些？

      國(guó)內(nèi)碳化硅“先鋒”，基本半導(dǎo)體的碳化硅新布局有哪些？

      基本半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)比較早涉及第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件研發(fā)的企業(yè)，率先推出了碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET等器件，為業(yè)界熟知，并得到廣泛應(yīng)用。在1...

      2021-11-29 標(biāo)簽：模塊MOSFET碳化硅 8791 0

      常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

      在選擇陶瓷基板材料時(shí)，還需要考慮其對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會(huì)影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)...

      2023-05-31 標(biāo)簽：碳化硅陶瓷基板氮化硅 8683 0

      2022年派恩杰完成數(shù)億元融資；僅車規(guī)功率MOS芯片營(yíng)收過(guò)半億

      派恩杰在這一年取得了優(yōu)秀的成績(jī)！近日，碳化硅功率器件設(shè)計(jì)及方案商派恩杰半導(dǎo)體（杭州）有限公司（下稱“派恩杰半導(dǎo)體”）在1月19日正式完成數(shù)億元A輪融資，...

      2023-01-22 標(biāo)簽：MOSFETMOS碳化硅 8665 0

      天科合達(dá)的高質(zhì)量SiC晶體生長(zhǎng)方法

      天科合達(dá)的高質(zhì)量SiC晶體生長(zhǎng)方法

      天科合達(dá)的該項(xiàng)專利提出的改進(jìn)物理物理氣相傳輸法工藝所生成的碳化硅芯片質(zhì)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式生成的芯片。

      2020-03-18 標(biāo)簽：SiC碳化硅 8611 0

      汽車、5G電源和光伏是SiC發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，模塊化是其主要發(fā)展趨勢(shì)

      據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2022年SiC的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10億美元。電源的功率因數(shù)校正（PFC）、太陽(yáng)能逆變器、光伏逆變器、不間斷電源、5G、通信電源、高...

      2020-09-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車SiC碳化硅 8538 0

      e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)布最新技術(shù)專題文章 快速了解電子行業(yè)最新動(dòng)態(tài)

      全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布將在其社區(qū)平臺(tái)，即全球最大的電子設(shè)計(jì)社區(qū)e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)布一系列全新技術(shù)專題文章，每?jī)稍掳l(fā)布一期，以幫助工程師社區(qū)成...

      2018-08-04 標(biāo)簽：傳感器e絡(luò)盟碳化硅 8452 0

      車企自研功率模塊加速落地，國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET和代工廠迎新機(jī)會(huì)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）碳化硅在電動(dòng)汽車上的應(yīng)用正在越來(lái)越普遍，而車企自研碳化硅模塊，也成為了不少車企選擇的方向。最近，蔚來(lái)自研碳化硅模塊C樣件在...

      2024-04-11 標(biāo)簽：MOSFETSiC功率模塊 8410 0

      總投資10億元 百識(shí)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶南京浦口

      近日，南京百識(shí)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“百識(shí)”）第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目正式落戶南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)”）。

      2019-06-21 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體氮化鎵 8311 0

      華潤(rùn)微電子正式發(fā)布1200V 和650V 工業(yè)級(jí)SiC肖特基二極管功率器件

      2020年7月4日 華潤(rùn)微電子（CR MICRO）正式向市場(chǎng)投入1200V 和650V 工業(yè)級(jí)SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時(shí)宣布國(guó)內(nèi)首條6...

      2020-07-04 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子碳化硅 8256 0

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      • Arduino
        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        20nm
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      • 村田
        村田
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • TI公司
        TI公司
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        +關(guān)注
        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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        美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS） 及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS） 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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        閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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      • Zynq
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
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        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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      • 32位單片機(jī)
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        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • PFM
        PFM
        +關(guān)注
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