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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

苦難與輝煌集成電路國(guó)產(chǎn)化之路（下）（SWOT分析法）

國(guó)產(chǎn)替代是個(gè)好機(jī)會(huì)。危機(jī)是資金投入特別大回報(bào)周期非常長(zhǎng)，是集成電路行業(yè)最大的特點(diǎn)，可以堅(jiān)持到最后企業(yè)就少了。

2020-07-02 標(biāo)簽：集成電路 gps IGBT 1.5萬(wàn) 0

破產(chǎn)、并購(gòu)、產(chǎn)能擴(kuò)張減速——盤(pán)點(diǎn)2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）剛剛過(guò)去的2024年里，第三代半導(dǎo)體迎來(lái)了更大規(guī)模的應(yīng)用，在清潔能源、新能源汽車市場(chǎng)進(jìn)一步滲透的同時(shí)，數(shù)據(jù)中心電源、機(jī)器人...

2025-01-05 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅第三代半導(dǎo)體 1.4萬(wàn) 0

SiC需求增長(zhǎng)快于供應(yīng)（內(nèi)附SiC器件主要供應(yīng)商）

寬禁帶半導(dǎo)體材料越來(lái)越受行業(yè)歡迎。在碳化硅（SiC）正處于大力擴(kuò)張之時(shí)，供應(yīng)商都在努力滿足SiC功率器件和硅片市場(chǎng)的潛在需求。譬如，Cree計(jì)劃投資高...

2019-07-19 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.4萬(wàn) 0

美浦森：我們的碳化硅器件裕量高，產(chǎn)能足

在采訪中朱勇華介紹了美浦森的發(fā)展現(xiàn)狀，以及本次展會(huì)展示的特色產(chǎn)品，他還特別介紹了該公司碳化硅器件的特性。

2019-12-25 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.4萬(wàn) 0

華潤(rùn)微電子SiC二極管量產(chǎn)！覆蓋充電樁、通信、服務(wù)器電源等熱門(mén)領(lǐng)域

近日，華潤(rùn)微電子正式發(fā)布1200V 和650V 工業(yè)級(jí)SiC肖特基二極管系列產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。其碳化硅二極管將主打充電樁、太陽(yáng)能、UPS、通信和服務(wù)器電...

2020-07-21 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子碳化硅 1.4萬(wàn) 0

天科合達(dá)終止科創(chuàng)板IPO進(jìn)程,年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸碳化硅晶片也泡湯了

10月16日，上交所發(fā)布“關(guān)于終止對(duì)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定”，決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

2020-10-21 標(biāo)簽：晶片碳化硅 1.3萬(wàn) 0

簡(jiǎn)述碳化硅外延技術(shù)突破或改變產(chǎn)業(yè)格局

碳化硅外延領(lǐng)域捷報(bào)連連！我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)或迎來(lái)史詩(shī)級(jí)利好進(jìn)入2021年以來(lái)，在碳化硅外延領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛捷報(bào)連連。 ? 2021年3月1日，日本豐...

2021-05-07 標(biāo)簽：納米 SiC 晶片 1.3萬(wàn) 0

除了定時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī)，5G基站還可以這樣節(jié)省電費(fèi)

最近，一篇關(guān)于中國(guó)聯(lián)通在每天21:00到次日9:00關(guān)閉5G基站，以減少能耗，節(jié)約電費(fèi)的新聞，引起了大量的關(guān)注。很多人是在看到這樣的報(bào)道后才知道，原來(lái)5...

2020-08-03 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源電源設(shè)計(jì)高頻 1.3萬(wàn) 1

什么是碳化硅？

硅（Si）與碳處于周期表中的同一列，所以二者化學(xué)性質(zhì)也相似。硅在自然界中主要以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在，儲(chǔ)量豐富，地殼中的含量?jī)H次于氧，排名第二。提取...

2020-06-24 標(biāo)簽：光纖半導(dǎo)體材料碳化硅 1.3萬(wàn) 0

第三代半導(dǎo)體制造材料碳化硅性能優(yōu)勢(shì)突出

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升，2015 年至 2019 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.8%；中國(guó)大陸半導(dǎo)體...

2022-06-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.3萬(wàn) 0

國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET“隱形王者”，打入汽車市場(chǎng)，迎接OBC爆發(fā)期

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）成立于2018年的派恩杰半導(dǎo)體，從成立之初就聚焦于碳化硅MOSFET，緊鑼密鼓布局車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片，并已順利“上車”，產(chǎn)品...

2021-12-24 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 OBC 1.2萬(wàn) 1

5G基站電源設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)及優(yōu)化策略

可是最近的一篇報(bào)道，引起了人們對(duì)5G基站能源消耗的關(guān)注。新聞的內(nèi)容是為了減少能耗，節(jié)約電費(fèi)，中國(guó)聯(lián)通在洛陽(yáng)某地的5G基站在每天21點(diǎn)到次日9點(diǎn)就將關(guān)閉。...

2020-08-07 標(biāo)簽：電源氮化鎵功率密度 1.2萬(wàn) 0

碳化硅進(jìn)軍消費(fèi)類市場(chǎng)，引領(lǐng)手機(jī)快充新潮流

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）隨著智能手機(jī)的快速發(fā)展，手機(jī)續(xù)航和充電體驗(yàn)成為了手機(jī)廠商和消費(fèi)者首要關(guān)注的問(wèn)題。在手機(jī)充電領(lǐng)域中氮化鎵的應(yīng)用最為廣泛，也是被...

2022-02-11 標(biāo)簽：碳化硅快充技術(shù)碳化硅MOSFET 1.1萬(wàn) 0

中科智芯半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目占地50畝投資20億元于2018年9月開(kāi)工建設(shè)

近日，徐州中科芯韻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“中科芯韻基金”）正式簽約落地，基金總規(guī)模2.005億元，將專項(xiàng)支持江蘇中科智芯集成科技有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目和...

2019-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微電子碳化硅 1.1萬(wàn) 0

碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)

碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值到2024年將達(dá)到19.3億美元

2019-08-15 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅 1.1萬(wàn) 0

2023碳化硅產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：未來(lái)五到十年供應(yīng)都會(huì)緊缺？國(guó)產(chǎn)SiC能成功上主驅(qū)嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）進(jìn)入2023年的第一個(gè)月，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就迎來(lái)不少好消息。國(guó)內(nèi)多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)獲得新的融資，多個(gè)碳化硅上下游的項(xiàng)目有了新...

2023-01-24 標(biāo)簽：汽車電子碳化硅第三代半導(dǎo)體 1.0萬(wàn) 0

基本半導(dǎo)體發(fā)布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

基本半導(dǎo)體1200V 碳化硅MOSFET采用平面柵碳化硅工藝，結(jié)合元胞鎮(zhèn)流電阻設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)出了短路耐受時(shí)間長(zhǎng)，導(dǎo)通電阻小，閾值電壓穩(wěn)定的1200V系列性能...

2019-01-17 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體器件碳化硅 1.0萬(wàn) 0

比亞迪車載充電機(jī)(OBC)選用國(guó)產(chǎn)碳化硅擁有更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力

隨著新能源汽車行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步，提升新能源汽車?yán)m(xù)航里程成為了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)之一，在動(dòng)力電池能量密度不能持續(xù)增加的情況下，降低車用部件重量是提升續(xù)航里...

2022-02-24 標(biāo)簽：比亞迪 MOS 碳化硅 1.0萬(wàn) 0

比亞迪發(fā)布其車規(guī)級(jí)IGBT4.0技術(shù) 并斥巨資布局碳化硅

IGBT被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置“CPU”，今年迎來(lái)“缺貨潮”。數(shù)據(jù)顯示，2018年車規(guī)級(jí)IGBT模塊的交貨周期已從正常8-12周延長(zhǎng)至最長(zhǎng)52周，業(yè)界預(yù)...

2018-12-16 標(biāo)簽：比亞迪 IGBT 碳化硅 1.0萬(wàn) 0

詳細(xì)分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

摘要：簡(jiǎn)述了在SiC材料半導(dǎo)體器件制造工藝中,對(duì)SiC材料采用干法刻蝕工藝的必要性.總結(jié)了近年來(lái)SiC干法刻蝕技術(shù)的工藝發(fā)展?fàn)顩r. 半導(dǎo)體器件已廣泛應(yīng)用...

2020-12-30 標(biāo)簽：碳化硅刻蝕 1.0萬(wàn) 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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