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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

威邁斯IPO上市觀察 深度研發(fā)賦能 成功解決行業(yè)難點(diǎn)

在車載電源和電驅(qū)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域,第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)之一。不過(guò),碳化硅功率器件在實(shí)際應(yīng)用中面臨著驅(qū)動(dòng)控制敏感、...

2023-03-01 標(biāo)簽:ipo功率器件驅(qū)動(dòng)控制 2271 0

派恩杰完成戰(zhàn)略融資,碳化硅產(chǎn)品獲得車企訂單并批量供貨

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)在綠色低碳的發(fā)展背景下,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體成為市場(chǎng)的焦點(diǎn)和話題。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yo...

2023-08-11 標(biāo)簽:碳化硅 2269 0

總投資10個(gè)億!簽約!年產(chǎn)六萬(wàn)顆,正齊半導(dǎo)體落地

馬來(lái)西亞正齊集團(tuán)CEO胡光榮表示,非常榮幸能夠在杭州蕭山建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊封裝工廠,這是我們集團(tuán)響應(yīng)全球‘雙碳’目標(biāo)和‘自主可控’戰(zhàn)略的重要舉措。我們...

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力爭(zhēng)“碳中和”,第三代半導(dǎo)體可提升能源轉(zhuǎn)換效率

為應(yīng)對(duì)氣候變化,我國(guó)提出,二氧化碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值,努力爭(zhēng)取2060年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”。

2021-03-18 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體晶圓 2264 0

開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換器如何充分利用碳化硅器件的性能優(yōu)勢(shì)

在過(guò)去的幾十年中,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)采取了許多措施來(lái)改善基于硅 MOSFET (parasitic parameters),以滿足開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器(開(kāi)關(guān)電源)設(shè)計(jì)...

2020-12-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器開(kāi)關(guān)電源碳化硅 2259 0

高壓快充充電樁產(chǎn)業(yè) 碳化硅材料模塊或成必由之路

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為適應(yīng)未來(lái)大功率高壓快充發(fā)展趨勢(shì),主流車企及充電運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)始布局大功率快充樁。但高壓快充對(duì)充電樁的高效性和安全性都提出了更高的要求,在設(shè)備方面亟需采用...

2024-01-17 標(biāo)簽:SiC充電樁碳化硅 2246 0

納微半導(dǎo)體將展示下一代功率半導(dǎo)體的重大突破

下一代平臺(tái)將為數(shù)據(jù)中心、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車、家電及工業(yè)市場(chǎng)設(shè)定新標(biāo)桿

2023-08-28 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車太陽(yáng)能半導(dǎo)體 2242 0

碳化硅在汽車領(lǐng)域?qū)l(fā)揮怎樣的重要作用

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江蘇超芯星天使輪融資完成,首創(chuàng)大尺寸擴(kuò)徑技術(shù)

據(jù)江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)介紹,超芯星半導(dǎo)體于2019年4月落戶江蘇儀征經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū),是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè),致力于6英寸碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

2020-03-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 2232 0

方正微電子:2025年將實(shí)現(xiàn)16.8萬(wàn)片/年車規(guī)SiC MOS產(chǎn)能

近日,方正微電子發(fā)布了其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新進(jìn)展。作為該領(lǐng)域的IDM(垂直整合制造)企業(yè),方正微電子目前擁有兩個(gè)fab(制造工廠)。

2024-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 2231 0

為什么要用碳化硅?碳化硅晶體長(zhǎng)不“高”到底難在哪兒?

硅是半導(dǎo)體行業(yè)的第一代基礎(chǔ)材料,目前全球95%以上的集成電路都是以硅為襯底制造的。不過(guò),由于轉(zhuǎn)換效率、開(kāi)關(guān)頻率、工作溫度等多方面受限,當(dāng)電壓大于900V...

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一種新型復(fù)合SiC-金剛石襯底與GaN器件結(jié)合的新工藝流程和制備方案

一種新型復(fù)合SiC-金剛石襯底與GaN器件結(jié)合的新工藝流程和制備方案

金剛石材料具有自然界物質(zhì)中最高的熱導(dǎo)率(高達(dá)2000 W/m·K),在大功率激光器、微波器件和集成電路等小型化高功率領(lǐng)域的散熱均有重要的應(yīng)用潛力。

2024-01-04 標(biāo)簽:激光器SiCGaN 2213 0

800V架構(gòu)下電機(jī)面臨兩大要求

高壓直流繼電器是新能源車的安全閥,在車輛運(yùn)行時(shí)進(jìn)入連接狀態(tài),在車輛發(fā)生故障時(shí)可將儲(chǔ)能系統(tǒng)從電器系統(tǒng)中分離。

2023-03-21 標(biāo)簽:直流繼電器充電樁碳化硅 2210 0

淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料

硅是最常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料,它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非晶硅等形式,其中單晶硅在制造集成電路方面應(yīng)用最廣泛。...

2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料氮化鎵 2202 0

碳化硅寬帶隙半導(dǎo)體有什么好處

寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體極大地影響了使用它們的設(shè)備的可能性。材料的帶隙是指電子從半導(dǎo)體價(jià)帶的最高占據(jù)態(tài)移動(dòng)到導(dǎo)帶的最低未占據(jù)態(tài)所需的能量。

2022-07-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 2191 0

三安意法重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日,三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)...

2025-02-27 標(biāo)簽:晶圓襯底碳化硅 2191 0

8英寸襯底井噴,11月國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,成本占比最高的部分是襯底,碳化硅襯底的產(chǎn)能決定了下游器件的產(chǎn)量上限。因此,襯底廠商可以稱之為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈...

2023-12-12 標(biāo)簽:碳化硅 2188 0

碳化硅MOSFET什么意思

碳化硅MOSFET什么意思 碳化硅MOSFET是一種新型的功率半導(dǎo)體器件,其中"MOSFET"表示金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,&q...

2023-06-02 標(biāo)簽:MOSFET場(chǎng)效應(yīng)晶體管功率半導(dǎo)體 2180 0

芯三代啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

近日,中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式披露了芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯三代”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報(bào)告。這標(biāo)志著這家尖端半導(dǎo)體芯片制造...

2024-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 2180 0

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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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