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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

800V系統(tǒng)將重構(gòu)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈,這些技術(shù)和產(chǎn)品最受益?

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汽車電動(dòng)化趨勢(shì)正在不斷加快。過(guò)去兩年,受疫情和芯片短缺影響,全球汽車市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳,但新能源車卻一枝獨(dú)秀,延續(xù)這幾年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭,2021年實(shí)現(xiàn)銷量...

2022-08-26 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車IGBT碳化硅 2626 0

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊,助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小,效率更高的工業(yè)設(shè)備

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊,助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小,效率更高的工業(yè)設(shè)備

東芝電子宣布,推出兩款全新碳化硅(SiC)MOSFET雙模塊---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”。

2022-01-26 標(biāo)簽:MOSFET東芝碳化硅 2626 0

纖維增強(qiáng)復(fù)合材料在性能和比重上的優(yōu)勢(shì)分析

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以Meta 60全系后蓋采用的玻纖復(fù)合材料為例,玻纖楊氏模量和密度介于板材和玻璃之間。常規(guī)玻纖板比重為1.9-2.0g/cm3,模量大概為30GPa;輕...

2023-12-11 標(biāo)簽:Ar碳化硅vr 2621 0

國(guó)產(chǎn)碳化硅肖特基二極管B2D30120HC1

SiC肖特基二極管具有零反向恢復(fù)電流和零正向恢復(fù)電壓,散熱要求低,是高頻和高效率應(yīng)用的理想選擇。目前市場(chǎng)上以選用WOLFSPEED公司的碳化硅為主,但由...

2022-12-20 標(biāo)簽:二極管肖特基二極管碳化硅 2613 0

碳化硅基氮化鎵和硅基氮化鎵的區(qū)別在哪里?

硅基氮化鎵是第三代半導(dǎo)體化合材料,有著能量密度高、可靠性高的優(yōu)點(diǎn),能夠代替很多傳統(tǒng)的硅材料,晶圓可以做得很大,晶圓的長(zhǎng)度可以拉長(zhǎng)至2米。 硅基氮化鎵器件...

2023-02-12 標(biāo)簽:射頻氮化鎵碳化硅 2610 0

車規(guī)級(jí)碳化硅功率半導(dǎo)體助力新能源汽車發(fā)展

汽車電子事業(yè)部是博世汽車業(yè)務(wù)的電子產(chǎn)品的能效中心,同時(shí)也是ICs系統(tǒng)專用集成電路和MEMS傳感器等半導(dǎo)體組件的制造商和供應(yīng)商。用碳化硅(SiC)生產(chǎn)的M...

2021-03-31 標(biāo)簽:新能源汽車功率半導(dǎo)體碳化硅 2608 0

羅姆和正海集團(tuán)成立合資公司達(dá)協(xié)議 以碳化硅功率模塊為核心

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)10月21日,正海集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:正海集團(tuán))和全球領(lǐng)先的碳化硅芯片/模組供應(yīng)商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)...

2021-10-27 標(biāo)簽:新能源汽車功率模塊碳化硅 2603 0

湖南三安半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)展迅速 第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目廠房主體相繼封頂

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2021-01-22 標(biāo)簽:封裝碳化硅三安 2601 0

重磅!國(guó)產(chǎn)SiC襯底激光剝離實(shí)現(xiàn)新突破

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以砂漿線切割為例,多達(dá)40%的碳化硅晶錠以粉塵的形式浪費(fèi)掉,而且切割線的高速行走過(guò)程還會(huì)造成20~50μm的粗糙起伏與表面/亞表面結(jié)構(gòu)損傷,據(jù)分析,碳化...

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碳化硅三極管的引腳辨識(shí)與焊接方式

碳化硅三極管的引腳辨識(shí)與焊接方式? 碳化硅三極管是一種被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的半導(dǎo)體器件。在進(jìn)行焊接之前,正確辨識(shí)并連接三極管的引腳非常關(guān)鍵。本文將詳細(xì)...

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在這次考察中,考察團(tuán)主要針對(duì)博藍(lán)特公司計(jì)劃將其第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底項(xiàng)目引入到延陵鎮(zhèn),這筆交易總預(yù)算高達(dá)十億元人民幣,其中包括兩年內(nèi)生產(chǎn) 25 萬(wàn)片六至...

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SIC功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀!

近年來(lái),SiC功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝日趨完善,已經(jīng)接近其材料特性決定的理論極限,依靠Si器件繼續(xù)完善來(lái)提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹...

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第16屆“中國(guó)芯”-寬禁帶半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)成功舉辦

第16屆“中國(guó)芯”-寬禁帶半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)成功舉辦

大會(huì)同期舉辦了面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體領(lǐng)域的“寬禁帶半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)”。峰會(huì)以“創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用,推動(dòng)后摩爾時(shí)代發(fā)展”為主題,邀請(qǐng)了英諾賽科科技有限公司、蘇...

2021-12-23 標(biāo)簽:中國(guó)芯SiC氮化鎵 2552 0

斯達(dá)半導(dǎo)投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

可行性分析:2020年下半年,歐洲新能源汽車市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),中國(guó)新能源汽車月產(chǎn)銷量屢創(chuàng)新高,各國(guó)紛紛加強(qiáng)戰(zhàn)略謀劃、強(qiáng)化政策驅(qū)動(dòng),加速發(fā)展新能源汽車。

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漢京半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,加速半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品研發(fā)

近日,遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱“漢京半導(dǎo)體”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,由浙商創(chuàng)投獨(dú)家投資。本輪融資將主要用于半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品的研發(fā)...

2022-11-01 標(biāo)簽:碳化硅漢京半導(dǎo)體 2544 0

比亞迪半導(dǎo)體SiC功率模塊斬獲2021年度“全球電子成就獎(jiǎng)”

11月3日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE主辦的2021全球 CEO 峰會(huì)暨全球電子成就獎(jiǎng)(WEAA)頒獎(jiǎng)典禮在深如期舉辦。比亞迪半導(dǎo)...

2021-12-03 標(biāo)簽:芯片比亞迪碳化硅 2541 0

碳化硅功率器件在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通以及智能電網(wǎng)的應(yīng)用

軌道交通車輛表現(xiàn)出多樣化的發(fā)展態(tài)勢(shì),在運(yùn)營(yíng)狀態(tài)方面可以劃分為干線機(jī)車、城市軌道車輛、高速列車等類型,而城市軌道車輛與高速列車構(gòu)成了未來(lái)軌道交通發(fā)展的重要推動(dòng)力。

2022-10-19 標(biāo)簽:功率器件光伏逆變器碳化硅 2518 0

湖南三安點(diǎn)亮中國(guó)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線

6月23日上午,位于長(zhǎng)沙高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)的湖南三安半導(dǎo)體正式點(diǎn)亮投產(chǎn)。

2021-06-23 標(biāo)簽:集成電路新能源汽車碳化硅 2516 0

國(guó)奧科技搶跑第三代半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵

第三代半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)明顯,市場(chǎng)需求加大,先進(jìn)封裝工藝及封測(cè)設(shè)備升級(jí)是降低成本、確保良率‘搶跑’封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵。

2022-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅封測(cè) 2502 0

CISSOID和Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車緊湊及高效碳化硅逆變器

CISSOID和Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車緊湊及高效碳化硅逆變器

CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車緊湊及高效碳化硅逆變器,并以此體現(xiàn)其所建立的合作伙伴關(guān)系。

2021-12-09 標(biāo)簽:新能源汽車逆變器碳化硅 2494 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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