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標簽 > 硅材料
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硅材料是一種產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導體材料,主要以功率器件、微波器件為應(yīng)用和發(fā)展方向,一般用在各類半導體器件上的應(yīng)用。 硅材料的分類: 按純度分:工業(yè)硅...
芯片主要由硅材料制成,其大小僅有手指甲的一半;一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的,體積很小,在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路;它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)...
國盛集團攜手協(xié)鑫集團共同設(shè)立新華半導體有限公司
據(jù)新華半導體發(fā)布公告,2019年1月3日,由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海國盛集團以及協(xié)鑫集團共同發(fā)起的兩支基金決定集中優(yōu)勢資源,共同設(shè)立新華半導體控股...
電力電子產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢之一便是使用更高的開關(guān)頻率以獲得更緊密的系統(tǒng)設(shè)計,而在高開關(guān)頻率高功率的應(yīng)用中,SiC器件優(yōu)勢明顯,這就使得SiC MOSFE...
2021-08-13 標簽:電荷硅材料SiC MOSFET 7759 0
一款基于硅材料的新型芯片實驗室(lab-on-chip)檢測技術(shù)
據(jù)麥姆斯咨詢報道,這款名為“TriSilix”的芯片由倫敦帝國理工學院(Imperial College London)開發(fā),該芯片是一種“片上微型實驗...
HF/HNO3和氫氧化鉀溶液中深濕蝕刻對硅表面質(zhì)量的影響
引言 拋光液中的污染物和表面劃痕、挖掘和亞表面損傷(固態(tài)硬盤)等缺陷是激光損傷的主要前兆。我們提出了在拋光后使用HF/HNO3或KOH溶液進行深度濕法蝕...
同時,硅材料納米化使電極的振實密度(根據(jù)百度百科:對干粉末顆粒群施加振動等外力后,達到極限的堆積密度)降低,活性物質(zhì)負載量降低(個人理解:因為振實密度降...
有研硅科創(chuàng)板IPO!刻蝕設(shè)備用硅材料收入翻倍漲,募資10億擴充8英寸硅片等產(chǎn)能
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,一家由日本企業(yè)控股的半導體材料公司,有研硅在上海證券交易所提交IPO注冊,有望在今年內(nèi)完成敲鐘上市。 ? 此次IPO,...
有研硅科創(chuàng)板IPO上市 半導體龍頭企業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2022-10-24 標簽:硅材料 2492 0
將電池技術(shù)與硅晶體管所推動的數(shù)字革命相提并論或許有些夸大,但它們無疑是現(xiàn)代社會降低碳排放的核心技術(shù)之一。根據(jù)歐洲環(huán)境署(European Environ...
TCL中環(huán)回應(yīng)硅片報價下調(diào):硅料供應(yīng)改善,下游對大尺寸組件需求旺盛
2022-10-31 標簽:硅材料 2080 0
由于極小的樣品尺寸(往往小于100納米、甚至10納米),納米材料的力學性能一直是頗具挑戰(zhàn)的研究領(lǐng)域。以往對于硅納米材料的塑性形變的研究主要集中在理論計算...
盾源聚芯深主板IPO受理!主打半導體級硅材料,募資12.96億新建基地及升級產(chǎn)線
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近日,寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司(以下簡稱:盾源聚芯)向深交所遞交招股書,擬沖刺主板上市。 ? 盾源聚芯,本次發(fā)行股...
2023-07-13 標簽:硅材料 1988 0
柔性電子作為一門新興學科,材料的選擇與開發(fā),成為了當下研究的核心。在眾多性質(zhì)各異的候選當中,柔性硅材料因其與現(xiàn)有集成電路工藝的兼容性與本身優(yōu)異的性能,而...
在本項工作中,研究者們發(fā)明了一種凸型多模光波導及多模色散調(diào)控的方法。如圖1a所示,在硅-絕緣體(silicon-on-insulator, SOI)晶圓...
據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)官方披露,該項目是江蘇省重大項目之一,主要致力于突破大尺寸硅材料的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,以提升我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的話語權(quán)。
2024-03-18 標簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈硅材料 1461 0
11月9日,上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目舉行開工儀式。 圖片來源:上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū) 上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)消息顯示,該項目計劃建設(shè)用地66,757...
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”)本月8日在科創(chuàng)板成功上市,為半導體行業(yè)再添新軍。截至2月8日收盤,上海合晶總市值達到了140.56億元,彰...
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,股票代碼:SH:688584)近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價格發(fā)行了66...
2024-02-25 標簽:半導體硅材料科創(chuàng)板 1358 0
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