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標簽 > 硅材料
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上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,股票代碼:688584)近期在科創板成功上市,成為半導體行業的新星。該公司專注于半導體硅外延片的研發與生產...
阿爾卡特朗訊與CEA-Leti聯手研發III-V半導體與硅材料技術
阿爾卡特朗訊貝爾實驗室、Thales與CEA-Letu日前聯合宣布,CEA-Leti已加入III-V實驗室,增強研發中心的產業研發能力,該實驗室居于全歐...
據悉,神工股份2023年營收僅為13,503.32萬元,同比大幅下降74.96%,主要因半導體行業景氣度下滑,致下游客戶訂單銳減。報告顯示,集團硅零部件...
2024年2月8日,上海合晶硅材料股份有限公司(股票簡稱:上海合晶,股票代碼:688584.SH)在上海證券交易所科創板成功上市。該公司作為“上海市改制...
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,證券代碼688584)正式在科創板掛牌上市,標志著這家深耕半導體硅外延片領域多年的企業,迎來了全新的發展階段。
上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創板上市,標志著該公司迎來了一個全新的發展階段。作為國內少數能夠覆蓋晶體生長、襯底成型至外延生長全流程的半導體硅...
據悉,該工程于2022年7月取得土地,同年11月開工。規劃建設用地66757平方米,建設具有研發綜合辦公樓,測試驗證平臺,電力配套,動力站等功能的公共輔...
上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創板上市,這標志著該公司的發展邁出了重要的一步。作為保薦機構,中信證券股份有限公司在此次上市過程中發揮了關鍵作用...
在半導體技術領域,材料的選擇對于器件的性能至關重要。硅(Si)作為最常用的半導體材料,已經有著悠久的歷史和成熟的技術。然而,隨著電子器件對性能要求的不斷...
上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)正式在上海證券交易所科創板掛牌上市,證券簡稱為“上海合晶”,證券代碼為688584.SH。此舉標志著這...
上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)在上海證券交易所科創板成功上市,并成功募集資金約15億元。這一里程碑事件不僅為公司的未來發展注入了強大...
近日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”,股票代碼:688584)在上海證券交易所科創板成功上市,標志著這家專注于半導體硅外延片制造的領先...
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