來源：未來半導體

根據供應鏈反饋，總部位于東京的全球領先玻璃、化學品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯方案以及滿足CPO用途的光學部件，目前正在向美國和中國客戶提供樣品。

AGC Inc 前身為旭硝子株式會社，戰略創新產品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃芯基板被AGC認為是繼EUV之后的下一代半導體技術。

十多年來，AGC一直在開發玻璃芯基板。其用于下一代半導體封裝的玻璃芯基板已有全球客戶試樣，有望因玻璃的優異剛性、平整度和微加工性而有助于實現半導體的3D集成度和聚合物光波導/玻璃光波導CPO（用于半導體封裝的聚合物和玻璃光波導 (POW 和 GOW)玻璃載體）：

小型化：它可以實現具有優異的平整度、形狀穩定性以及通過玻璃的細通孔的微布線，線寬線距最小為2um；

高速：通過玻璃的高絕緣性和低介電損耗角正切，可以實現具有優異的高頻特性的高速大容量通信。玻璃材質為EN-A1 (無堿玻璃，板材厚度為0.1mmt～0.5mmt，可形成直通孔、盲孔、直型、錐形、沙漏型。也可做玻璃中介層；

高可靠性：最適合于無堿玻璃、熱膨脹系數接近Si的半導體封裝；

高堆疊層數：≥5+2+5(和7+2+7)；

高生產率：它可以支持晶圓，以及面板尺寸。玻璃300mm的晶圓或510X515mm、550x650mm矩形尺寸；

通過在玻璃芯中內置微孔產生的電信號和光波導產生的光信號，可以利用玻璃特有的特性，實現高集成度的光電融合玻璃芯基板，有望實現壓倒性的省電。作為玻璃制造商，這正是半導體、高速通信領域的終極目標。

隨著AI技術的迭代，對更高性能的超低損耗材料的需求正在增加。為此，AGC正在加大對224Gbps通信甚至下一代高速通信應用的超低損耗材料的研發投入和產品迭代，以滿足市場不斷更新的需求。明年，AGC計劃推出新產品，以進一步鞏固其市場地位。

AGC 在英特爾值得信賴的供應鏈中脫穎而出，成為榮獲 2024 年 EPIC 杰出供應商獎的 29 家公司之一。該公司將玻璃基板定義為從現在到2026年下半年中期戰略革新業務，到2026年實現160億日元的銷售。

“隨著生成式AI需求的擴大，數據中心的電力消耗也急劇增加，到2030年將占世界電力消耗量的約10%。如果以半導體封裝基板為首的玻璃材料的應用擴大，將實現劃時代的省電化，或許可以為以生成式AI為首的科學技術的進步做出貢獻。”AGC表示。

目前，AGC在中國的江蘇、深圳等地都有生產基地。

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審核編輯 黃宇